이전의 GPU 엔지니어링 샘플을 다시 살펴보는 것은 사후 분석의 이점을 통해 이를 분석할 수 있게 해주므로 항상 흥미롭습니다. 우리는 Tiktoker _Shav Tech_가 중고 시장에서 구매한 AMD RX 7900 XTX의 초기 프로토타입으로 보이는 카드를 발견했습니다. 구매자는 일반적인 7900 XTX를 주문한다고 생각했지만, 소프트웨어상으로는 그렇게 인식되지만 하드웨어 수준에서는 명확히 다른 무언가를 받게 되었습니다.

r/pcmasterrace의 Engineering Sample/Prototype RX 7900 XTX

위에서 볼 수 있듯이, 이 카드는 매우 붉은색이며, 우리는 이전에 AMD의 엔지니어링 샘플이 빨간색 PCB (Printed Circuit Board)로 출시되는 것을 본 적이 있는데, 이는 우리가 무엇을 보고 있는지 더욱 확신시켜 줍니다. 게시자는 두 번째 이미지에서 볼 수 있듯이 GPU에 백플레이트(backplate)가 포함되어 있지 않았다고 말했습니다. 세 번째 사진은 일반 판매용 카드에는 없는, PCB 중앙에서 돌출된 두 개의 추가 커넥터를 더 자세히 보여줍니다.

파란색 커넥터는 두 행에 걸쳐 I2C, PMBus, 그리고 JTAG 헤더로 구성되어 있습니다. JTAG는 엔지니어가 모든 내부 회로를 우회하여 코어 또는 메모리 컨트롤러에서 직접 진단 데이터를 수집할 수 있게 해줍니다. 반면, I2C / PMBus는 전력 소모와 온도를 모니터링하는 역할을 합니다. 테스터들은 특수 USB 어댑터를 통해 온보드(onboard)의 VRM (Voltage Regulator Module) 및 텔레메트리(telemetry) 센서에 직접 연결합니다.

2026년 현재까지 가장 인상적인 출시는 무엇인가요?

하단에 가려져 있는 검은색 커넥터는 신호 품질(signal quality)을 확인하기 위한 로직 분석기(logic analyzer)입니다. 기본적으로 엔지니어들은 이곳에 오실로스코프(oscilloscope)나 로직 분석기(logic analyzer) 리본 케이블을 연결하여 PCB 트레이스 라인(trace lines) 전반에 걸쳐 깨끗하고 빠른 고속 신호 파형을 캡처합니다. 이는 칩이 최종 생산 단계로 넘어가기 전, 다이 간 통신(die-to-die communication, RDNA 3 GPU는 MCM 설계를 채택하고 있으므로)을 테스트하는 데 도움을 줍니다.

또한 PCB 하단에는 PCIe 세대 간을 전환하여 구형 메인보드에서 GPU를 테스트하는 데 사용할 수 있는 작은 딥 스위치(dip switches)들이 있습니다. 하지만 이 스위치들은 복구용 VBIOS를 위한 서로 다른 부팅 구성(boot configurations) 역할을 할 가능성이 더 높습니다. 이와 관련하여, 구매자는 또한 이 유닛이 "Navi 31"로 식별되는 커스텀 VBIOS와 함께 제공되었으며, 카드가 RX 7900 GRE VBIOS 플래싱을 완전히 거부했다고 확인했습니다.

Shav Tech

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원문 게시자가 그러한 시도를 했던 이유는 이것이 "스푸핑된 (spoofed) RX 7900 GRE"라고 생각했기 때문입니다. 즉, 누군가가 RX 7900 GRE의 PCB를 가져와서 소프트웨어상으로만 RX 7900 XTX처럼 보이게 만들었다고 판단한 것입니다. GPU-Z 스크린샷은 이 가설을 어느 정도 뒷받침하는데, 카드가 공식적으로는 7900 XTX로 인식되지만 사양은 전혀 일치하지 않기 때문입니다. 24GB의 GDDR6X VRAM 대신, 이 GPU는 16GB의 GDDR6 메모리를 탑재하고 있었습니다.

이는 RX 7900 GRE와 정확히 일치합니다. 게다가 ROP 및 TMU 개수 또한 RX 7900 GRE와 일치합니다. 각각 192개가 아닌 160개, 384개가 아닌 320개로 나타납니다. 버스 폭(bus width)은 GRE가 가진 것과 동일한 256-bit로 표시되어 있는 반면, 7900 XTX는 384-bit 버스 폭을 가집니다. 출시일, 다이 크기(die size), 클럭 속도와 같은 다른 매개변수들은 이것이 RX 7900 XTX임을 나타내고 있어, 분명히 상충하는 부분이 존재합니다.

현실적으로 볼 때, 우리는 Navi 31 실리콘의 사양을 낮춘(cut-down) 버전을 위한 개념 증명(proof-of-concept) 용도로 사용되었던 7900 XTX 프로토타입을 보고 있는 것일 수도 있습니다. 이 PCB에는 원래대로라면 24GB까지 쌓일 수 있는 12개의 메모리 모듈이 탑재되어 있지만, 여기서는 16GB로 제한되어 있습니다. 모든 Navi 31 다이가 완벽하게 선별(binning)되는 것은 아니며, 일부 잔여 제품들은 먼저 중국에서 RX 7900 GRE가 된 후, 2023년에 전 세계적으로 출시되었습니다.