반도체 미세공정은 이제 '더 작게' 대신 '제대로'로 바뀐다.

요약

반도체 미세공정이 물리적 한계에 직면함에 따라, 단순 미세화보다는 공정의 안정성과 계측 능력이 중요해지고 있습니다. EUV 노광 공정의 출력보다 도즈 에러 방지가 우선시되며, 3D 패키징 전환에 따라 수율 관리를 위한 계측·검사 장비의 역할이 커지고 있습니다.

EUV 광원이 미세 패턴을 찍는 물리적 한계에 다다랐기 때문이다.

30마이크로미터 주석 방울을 초속 100미터로 분사해 CO2 레이저로 명중시키는 LPP 방식이 트리플 펄스로 진화했다. 출력은 500~600와트에서 1.5킬로와트 목표지만 도즈 에러가 생기면 패턴 일정성이 깨져 양산이 불가능하다.

그래서 안정성이 출력보다 우선이다.

미세화 한계로 3D 패키징과 대형 다이로 전환되면서 웨이퍼 한 장당 칩 수가 수십~수 개로 줄고 하나의 불량이 큰 면적 손실로 이어진다. 결함 위치를 찾아 우회하는 계측 능력이 수율을 결정한다.

이 변화로 노광보다 계측·검사 장비의 역할이 커진다.

코스피 8200선 돌파는 반도체 대형주 집중으로 인한 지수 착시 현상이다

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▍지수 최고치의 표면적 의미
5월 27일 코스피가 8228.70로 마감하며 종가 기준 사상 최고치를 기록했다

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