Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
마이크로소프트가 Azure 클라우드용 자체 개발 컴퓨팅 프로세서 'Maia 300'을 출시했습니다. 이 칩은 TSMC N2P(2nm) 공정 기반의 멀티 칩렛 구조를 가지며, GPU 대비 와트당 토큰 효율성을 크게 향상시킬 것으로 기대됩니다.
AI 자동 생성 콘텐츠
본 콘텐츠는 퀘이사존 하드웨어 뉴스의 원문을 AI가 자동으로 요약·번역·분석한 것입니다. 원 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용은 반드시 원문을 확인해 주세요.
원문 바로가기국내 매체 기사 입니다 상세한 내용은 링크를 통해 확인해 주세요
마이크로소프트는 오늘 Azure 클라우드에 배포할 수 있는 자사 최대 규모의 자체 개발 컴퓨팅 프로세서인 Microsoft Azure Maia 300을 출시했습니다. 마이크로소프트 CEO 사티아 나델라는 이 칩을 발표하면서, Maia 칩 제품군을 수 기가와트(W) 규모로 확장하여 자사 제품 및 서비스의 주요 AI 추론 시스템으로 활용할 계획이라고 밝혔습니다. 마이크로소프트는 현재 이전 모델인 Maia 200을 미국, 유럽, 호주 지역에 배포하여 Copilot 및 Teams에서 AI GPU보다 와트당 70% 더 많은 토큰을 제공하고 있습니다. 새로운 Maia 300은 GPU 기반 솔루션 대비 와트당 토큰을 40% 더 향상시킬 것입니다.
Microsoft Azure Maia 300은 최신 TSMC N2P(2nm) 파운드리 노드에서 제작된 메인 컴퓨팅 다이와 이전 노드에서 제작된 두 개의 I/O 다이, 그리고 시스템 수준의 메인 메모리 역할을 하는 4개의 DDR RDIMM 메모리 타일로 구성된 멀티 칩렛 타일 기반 프로세서입니다. 또한 8개의 스택에 걸쳐 컴퓨팅 가속기용 288GB의 9 GT/s HBM4 메모리가 탑재되어 있습니다. 제공되는 HBM4 대역폭은 무려 18TB/s에 달합니다. 전체 SoC의 최대 TDP는 950W입니다.
성능 측면에서 Microsoft Azure Maia 300은 FP4 처리량 13.8페타OPS(POPS), FP8 처리량 6.9POPS를 제공합니다. 이 칩은 2계층 AI 전송 이더넷 네트워크 인터페이스를 지원하며, 칩 간 링크 속도는 3.2TB/s입니다. Maia 300은 랙당 최대 96개의 칩으로 구성된 Maia Pod를 지원하며, 확장 도메인 내에서 최대 12,000개의 Maia 칩까지 확장할 수 있습니다.