[단독] 삼성 파운드리(Samsung Foundry) 올해 3분기 흑자 전환 전망… "4년 만에 성장 궤도 진입"

삼성전자(Samsung Electronics)의 파운드리(foundry) 부문이 이르면 올해 3분기에 흑자 전환에 성공할 수 있다는 내부 관측이 나오고 있습니다. 분석가들은 첨단 2nm 공정 노드(process nodes)의 생산량 증가와 고대역폭 메모리(HBM)에 사용되는 베이스 다이(base die)를 수익성 개선의 모멘텀을 제공하는 요인으로 지목하고 있습니다.

8일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 부문이 설정했던 손익분기점(breakeven) 목표 시점이 수율(yield) 개선과 대규모 수주 효과에 힘입어 기존 전망치인 올해 말에서 내년 사이에서 올해 3분기로 앞당겨질 것으로 예상됩니다. 이는 2022년부터 시작된 조 단위 규모의 영업 손실 이후 약 4년 만의 실적 회복을 의미합니다. 삼성 반도체 사업의 아킬레스건으로 오랫동안 지목되어 온 파운드리 부문이 예상보다 빠르게 구조적 개선 궤도에 진입했다는 평가가 나오고 있습니다.

첫째, 삼성전자의 첨단 공정(advanced process)이 기대 이상의 성과를 내고 있습니다. 삼성전자는 올해 1분기 기준으로 2nm GAA(gate all around) 공정의 수율을 60% 이상으로 끌어올린 것으로 보고되었습니다. 이는 양산 경제성의 기준점으로 여겨지는 70% 수준에는 여전히 미치지 못하지만, 업계에서는 신규 고객사를 확보하는 동시에 초기 양산(volume production)을 수행하기에 충분한 수준이라고 평가합니다. 삼성전자는 지난 4월 1분기 실적 발표에서 "첨단 공정 라인의 가동률(utilization)이 최대 수준에 도달했다"고 밝혔습니다. 계절적 비수기임에도 불구하고 전년 동기 대비 두 자릿수 매출 성장을 달성한 것으로 이해됩니다.

또한, 작년부터 지속되어 온 고객 확보 활동이 하반기부터 본격적인 매출로 전환될 예정입니다. 삼성전자는 작년 7월 Tesla와 22.8조 원 규모의 자율주행 칩 장기 공급 계약을 체결했으며, 올해 하반기부터 미국 텍사스주 테일러(Taylor) 공장에서 AI5 및 AI6 칩의 2nm 양산을 시작할 계획입니다. NVIDIA의 CEO Jensen Huang 또한 지난 3월 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 추론 전용 칩인 'Grok3'를 공개하며 삼성전자의 위탁 생산(Contract Manufacturing) 능력을 공개적으로 인증한 바 있습니다.

주문 규모 또한 빠르게 성장하고 있습니다. 삼성전자는 내부적으로 올해 2nm 관련 주문량이 전년 대비 130% 이상 증가할 것으로 전망하고 있으며, Tesla와 NVIDIA를 넘어 Apple과 Nintendo를 포함한 여러 빅테크 기업들로 협력 범위를 확장하고 있습니다. 또한 6세대 HBM(HBM4) 베이스 다이(Base Die) 물량은 이미 완판 수준에 도달했다는 보고도 있습니다.

테일러 팹(Taylor fab)의 양산 가속화로 인해 고정비 구조가 반전되면서 비용 건전성도 개선될 것으로 기대됩니다. 370억 달러(약 54조 원)가 투입된 테일러 팹은 막대한 건설 비용을 발생시키며 파운드리 사업부의 손실을 심화시키는 요인이 되어 왔습니다. 삼성전자 관계자는 "하반기에 양산이 본격화되면, 계산상 감가상각 부담이 오히려 고정비 희석 효과로 전환되어 손익 구조를 급격히 개선할 수 있을 것"이라고 설명했습니다.

대만의 경쟁사 TSMC의 첨단 공정 라인이 AI 가속기 (AI accelerators) 수요 급증으로 인해 사실상 포화 상태에 진입했다는 사실 또한 Samsung Electronics에 유리하게 작용하고 있습니다. 일부 팹리스 (fabless, 반도체 설계) 기업들은 Samsung Electronics를 대안으로 적극 검토하고 있으며, AMD가 차세대 그래픽 처리 장치 (GPU) 물량의 일부에 대해 듀얼 파운드리 (dual foundry) 전략을 검토하고 있다는 관측도 나오고 있습니다.
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