TSMC, Intel과 유사한 새로운 첨단 칩 패키징 기술 개발 중: 보고서

원문 발행 2026. 07. 31. 00:46원문 언어 영어AI 한국어 번역Seeking Alpha Market Currents 원문 보기

요약

TSMC가 Intel의 EMIB 기술과 유사한 새로운 첨단 칩 패키징 기술을 개발하며 경쟁력 강화에 나섰습니다. 이 기술은 기존 CoWoS 방식보다 비용 효율적이며, Nvidia와 AMD 같은 주요 고객사의 요구를 충족하기 위한 전략으로 풀이됩니다.

핵심 포인트

TSMC, Intel의 EMIB와 유사한 신규 패키징 기술 개발 중
실리콘 브리지를 활용해 제조 비용 절감 및 효율성 개선 목표
Nvidia 등 주요 고객사의 공급망 변화 가능성 시사
첨단 AI 칩 패키징 시장에서의 주도권 유지 전략

The Information에 따르면, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)은 Intel (INTC)이 파운드리(foundry)의 신규 고객을 유치하기 위해 사용 중인 기술과 유사한 새로운 첨단 칩 패키징 (chip-packaging) 기술을 개발하고 있습니다.

TSMC는 현재 다음과 같은 방식을 통해 첨단 AI 칩을 패키징합니다.

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Quick Insights

TSMC의 새로운 EMIB 유사 패키징은 더 크고 복잡한 칩을 개선된 효율성과 더 낮은 비용으로 구현할 수 있게 함으로써 경쟁력을 강화할 수 있으며, 주요 고객을 유지하거나 유치하는 데 도움이 될 수 있습니다.
Intel의 EMIB 패키징은 TSMC의 CoWoS에서 사용되는 값비싼 실리콘 인터포저 (silicon interposers)와 달리, 필요한 곳에만 고속 실리콘 브리지 (silicon bridges)를 사용하여 복잡한 칩의 조립을 단순화하고 효율성을 높이며 제조 비용을 절감합니다.
Nvidia와 AMD는 현재 TSMC의 CoWoS를 사용하고 있지만, Nvidia는 Intel의 EMIB 사용을 고려하고 있으며, 이는 패키징 기술이 발전함에 따라 공급업체 관계의 변화 가능성을 나타냅니다.

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