TSMC 첨단 패키징 거점 들어서는 가오슝 바이푸 산업단지, 21일 착공

2026년 9월 20일

AI 확산으로 첨단 패키징 수요가 빠르게 늘어나는 가운데, 가오슝의 S자형 반도체 산업벨트가 또 하나의 중요한 이정표를 맞는다.

가오슝 바이푸 산업단지(白埔產業園區)는 21일 기공식을 열고 공공 인프라 공사에 본격 착수할 예정이다. 이번 산업 투자 계획의 핵심은 TSMC가 입주해 첨단 패키징 장비와 소재의 공동 연구개발·검증 거점을 구축하는 것이다.

이에 따라 바이푸 산업단지는 단순한 토지 개발 단계를 넘어 반도체 공급망 클러스터 구축 단계로 들어서게 된다.

바이푸 산업단지는 가오슝 강산(岡山)과 차오터우(橋頭)의 경계 지역에 있으며, 총면적은 약 88.73헥타르다. 이 가운데 산업 전용구역은 약 53.63헥타르다. 산업단지 조성은 올해 3월 대만 경제부의 승인을 받았다.

관계자들에 따르면 이 가운데 약 25헥타르에는 반도체 첨단 후공정 장비 및 관련 공급망 업체가 들어설 예정이다.

또한 난쯔(楠梓), 차오터우(橋頭), 런우(仁武) 등 기존 산업 거점과 연계해, 대만 남부에 형성되고 있는 S자형 반도체 산업벨트의 공급망을 한층 더 완성할 계획이다.

시장 관심이 가장 집중되는 사업은 TSMC가 처음으로 첨단 패키징 장비 검증 플랫폼을 바이푸에 구축하는 프로젝트다.

TSMC는 약 3헥타르 부지에 건물 2개 동을 건설하고, 핵심 공정을 검증할 수 있는 ‘미니 루프(mini-loop)’ 방식의 모듈형 검증 라인을 구축할 계획이다.

소규모 클린룸과 연구실, 공급업체 공동개발 공간 등을 갖춰 장비·소재 업체들이 TSMC와 같은 양산 공장에 제품을 투입하기 전에 하드웨어, 소프트웨어, 공정 통합 검증을 사전에 마칠 수 있도록 한다는 구상이다.

TSMC의 첨단 패키징 기술 및 서비스 담당 부사장 허쥔(何軍)은 앞서 AI 수요 증가로 CoWoS 등 첨단 패키징 생산능력이 빠르게 확대되고 있지만, 후공정 장비업체들은 기업 규모나 연구개발 자원 면에서 전공정 장비업체보다 여전히 훨씬 작다고 설명했다.

따라서 개별 업체가 따로 대응하기보다 공동 검증 플랫폼을 중심으로 장비·소재 업체들이 함께 개발에 참여하는 방식이 필요하다는 것이다.

바이푸 거점이 완성되면 장비에서 문제가 발생하더라도 현장에서 바로 수정하고 재검증할 수 있다.

기존에는 피드백과 재검증에 수주에서 수개월이 걸렸지만, 이를 대폭 단축해 검증 효율을 약 25~50% 높이고 장비의 양산 투입 시점을 앞당기는 것이 목표다.

반도체 업계에서는 21일 착공 이후 시장의 관심이 1차 입주 기업 명단과 TSMC 검증센터의 구축 진행 상황으로 옮겨갈 것으로 보고 있다.

가오슝시 정부도 앞서 TSMC 외에 또 다른 글로벌 대형 기업 한 곳이 입주 일정과 필요한 부지 규모를 제시했다고 밝힌 바 있다.

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