TSMC, 아리조나 칩 패키징 공장 2029년 개장 계획

요약

타이완 세미컨덕터 제조 (TSMC) 임원이 2029년까지 미국 아리조나주에 칩 패키징 공장을 건설할 계획을 밝혔다. 이는 TSMC의 미국 내 생산 역량 강화와 공급망 다변화 전략의 일환으로, 현지 고용 창출 및 반도체 산업 생태계 확장에 중요한 신호로 평가된다.

핵심 포인트

• TSMC 임원이 2029년까지 아리조나주에 칩 패키징 공장을 개장할 계획을 공식적으로 밝혔다.
• 이 계획은 TSMC의 미국 내 생산 시설 확장 및 글로벌 공급망 리스크 분산 전략을 반영한다.
• 아리조나주는 현재 TSMC가 포브 (Fab) 건설을 진행 중인 주요 지역으로, 패키징 공장 추가는 생태계 완성도를 높인다.