TSMC, 대만 치아이 지역에 첨단 패키징 공장 3개 추가 건설 예정
요약
TSMC가 대만 남부 치아이 과학공원(Chiayi Science Park)의 Phase II 구역에 첨단 패키징 시설 3개를 추가 건설할 계획을 발표했습니다. 이는 반도체 제조 역량 확대를 위한 중요한 투자로, 지역 경제 활성화에도 기여할 것으로 예상됩니다.
핵심 포인트
- TSMC가 대만 치아이 과학공원에 첨단 패키징 공장 3개 추가 건설 예정
- 반도체 제조사 TSM의 시설 확장 계획 발표
- 지역 경제 활성화 및 반도체 공급망 강화 기대
대만 반도체 제조사 Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)이 타이베이 타임스(Taipei Times) 보도에 따르면, 남부 대만 치아이 과학공원(Chiayi Science Park)의 Phase II 구역에 첨단 패키징 시설 3개를 추가 건설할 예정이다.
국가과학기술위원회 장관 Wu Cheng-wen은 확장 계획을 발표했다.
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