Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM)은 미국 내 사업을 대폭 확대하고 있습니다. 이 회사는 이미 약속한 금액 외에 미국 내 칩 제조 (chipmaking) 확장을 위해 1,000억 달러를 추가로 투자하겠다고 발표했습니다. 당초 TSMC는 Biden 행정부 하에서 애리조나 (Arizona) 공장을 위해 650억 달러를 약속했습니다. 2025년, Trump 팀이 이전의 칩 거래를 재협상함에 따라 그 금액은 1,650억 달러로 인상되었습니다. 이번 추가 지출 계획으로 총 미국 투자액은 2,650억 달러에 이르게 됩니다. 이 투자는 4개의 첨단 공장을 추가로 건설하는 데 사용될 것이며, 이로써 미국의 총 시설은 12개의 반도체 및 패키징 (packaging) 시설로 늘어납니다. 이러한 움직임은 워싱턴과 타이베이 사이의 광범위한 무역 협정과 연관되어 있습니다. Howard Lutnick 미국 상무장관은 이를 역사적인 거래라고 불렀으며, 이 협정이 미국 내에서 수만 개의 일자리를 창출할 것으로 기대하고 있습니다. 2024년 말, TSMC는 미국에서 4나노미터 (4-nanometer) 칩 생산을 시작했습니다. 2027년 하반기까지는 더 진보된 3나노미터 (3-nanometer) 칩 제조를 시작할 것으로 예상하고 있습니다.

이 시점은 회사의 강력한 성장세와 맞물려 있습니다. 이번 확장 계획이 발표된 날, 회사는 기록적인 2분기 실적을 발표했습니다. 회사의 매출은 상당히 증가했으며, 순이익 또한 사상 최고치를 기록했습니다. 이러한 성장의 대부분은 현재 사업의 3분의 2를 차지하고 있는 TSMC의 AI 칩에서 발생했습니다. TSMC는 Nvidia (NVDA)의 칩부터 Amazon (AMZN)과 Alphabet (GOOG) (GOOGL) Google이 설계한 칩에 이르기까지 세계에서 가장 진보된 거의 모든 AI 칩을 제조합니다. 이것이 바로 이 회사가 이 정도 규모의 지출을 유지할 수 있는 이유입니다. AI 칩에 대한 수요가 회사의 공급 능력을 여전히 앞지르고 있기 때문입니다.

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Taiwan Semi 주식 정보

Taiwan Semiconductor Manufacturing은 세계 최대의 파운드리 (Contract Chipmaker) 기업으로, 다른 기업들이 설계한 반도체를 생산합니다. 이 회사는 스마트폰, AI (인공지능), 자동차 기술 및 고성능 컴퓨팅 (HPC)에 사용되는 첨단 칩을 제조합니다. 1987년에 설립된 이 회사는 대만 신주 (Hsinchu)에 본사를 두고 있으며, 회장 겸 CEO인 C.C. Wei가 이끌고 있습니다.