요약

TSMC가 차세대 패키징 기술인 'CoPoS'의 공급망 구축에 착수하며 내년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이는 반도체 경쟁의 중심이 미세 공정에서 후공정(Advanced Packaging)으로 이동하고 있음을 시사합니다.

핵심 포인트

• TSMC, 차세대 패키징 'CoPoS' 공급망 구축 시작
• 내년 양산 목표로 차세대 패키징 기술 확보 주력
• 반도체 경쟁 패러다임이 미세 공정에서 후공정으로 전환
• 한국 반도체 소부장 기업들에게 새로운 기회 요인