TSMC가 차세대 패키징 'CoPoS' 공급망을 짜기 시작했다 — 내년 양산 목표.
요약
TSMC가 차세대 패키징 기술인 'CoPoS'의 공급망 구축에 착수하며 내년 양산을 목표로 하고 있습니다. 이는 반도체 경쟁의 중심이 미세 공정에서 후공정(Advanced Packaging)으로 이동하고 있음을 시사합니다.
핵심 포인트
- TSMC, 차세대 패키징 'CoPoS' 공급망 구축 시작
- 내년 양산 목표로 차세대 패키징 기술 확보 주력
- 반도체 경쟁 패러다임이 미세 공정에서 후공정으로 전환
- 한국 반도체 소부장 기업들에게 새로운 기회 요인
TSMC가 차세대 패키징 'CoPoS' 공급망을 짜기 시작했다 — 내년 양산 목표.
칩 경쟁이 '더 미세한 공정'에서 '어떻게 쌓고 붙이느냐'로 옮겨가는 신호. 후공정이 다음 전장이고, 한국 소부장에도 기회다.
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