Thermaltake, 360W CPU 대응 일체형 수랭 쿨러 ‘OB360’ 출시… RGB 조명 제외
요약
Thermaltake가 RGB 조명을 제외하고 절제된 디자인의 360mm 일체형 수랭 CPU 쿨러 'OB360'을 출시했습니다. 이 제품은 대형 케이스에 적합한 구조와 다양한 소켓(Intel LGA1851/1700 등, AMD AM5/AM4)을 지원합니다. 팬과 펌프 속도 조절이 가능하며, 최대 360W의 발열 부하를 처리할 수 있다고 주장합니다.
핵심 포인트
- RGB가 없어 배선 및 소프트웨어 부담 감소
- 일체형 프레임으로 케이블 정리 간소화
- 최대 360W 발열 지원 및 다양한 소켓 호환성 확보
- 팬/펌프 속도 조절 가능하며, 절제된 디자인이 특징
Thermaltake가 360mm 일체형 수랭 CPU 쿨러 OB360을 발표했습니다. ARGB 조명을 제거하고 전체를 검은색으로 마감한 것이 특징입니다. 가격과 정식 판매 일정은 아직 공개되지 않았습니다.
디스플레이와 조명을 강조하는 최근 수랭 쿨러와 달리, 절제된 디자인을 채택했습니다. 워터블록에는 대각선 방향의 가공 패턴을 적용하고 Thermaltake 로고는 작게 배치했습니다. 팬 프레임에도 양각 디테일을 더했습니다.
120mm 팬 3개가 하나의 프레임으로 통합된 구조입니다. 케이블 수를 줄이고 라디에이터 설치를 간소화할 수 있지만, 팬 하나에 고장이 발생했을 때 개별 팬을 교체하기는 독립형 팬 3개를 사용하는 제품보다 까다로울 수 있습니다.
팬 속도는 500~2,000RPM으로 조절할 수 있습니다. Thermaltake가 공개한 최대 풍량은 53.9CFM, 정압은 2.36mmH₂O이며, 소음은 최대 32.3dB(A)입니다. 다만 이러한 수치는 동일한 테스트 조건에서 측정해야 정확하게 비교할 수 있습니다. 제조사별 소음 측정값은 측정 거리와 주변 소음 수준, 측정 방식 등이 다를 수 있습니다.
펌프 속도는 1,500~2,500RPM 범위에서 조절됩니다. 구리 베이스가 CPU의 열을 밀폐형 수랭 루프의 냉각액으로 전달하는 구조입니다. Thermaltake는 최대 360W의 프로세서 발열 부하를 지원한다고 설명했습니다.
다만 이를 표준화된 독립 성능 평가 결과로 받아들여서는 안 됩니다. 특정 패키지 전력에서의 CPU 온도는 프로세서의 발열 밀도와 접촉 상태, 냉각액 온도, 팬 속도, 테스트 시간 등 여러 요인에 따라 달라집니다.
라디에이터 크기는 397 × 120 × 27mm입니다. 두께 25.4mm의 팬을 장착하면 나사와 케이스 공차를 고려하기 전에도 전체 두께가 52mm를 넘습니다. 튜브 길이는 460mm로, 대형 케이스에서도 유연하게 배치할 수 있습니다. 다만 튜브가 심하게 꺾이지 않도록 주의하고, 남는 튜브가 그래픽카드나 메모리와 간섭하지 않는지 확인해야 합니다.
지원 소켓은 인텔 LGA1851, LGA1700, LGA1200, LGA115x와 AMD AM5, AM4입니다. Threadripper 및 워크스테이션용 소켓 지원은 명시되지 않았습니다.
RGB 조명이 없는 만큼 배선과 전용 소프트웨어에 대한 부담도 줄어들 것으로 보입니다. 펌프와 팬은 별도의 조명 생태계 없이 메인보드의 팬 헤더를 통해 제어할 수 있습니다.
일체형 수랭 쿨러는 밀폐된 구조로, 일반적으로 사용자가 직접 정비하기 어려운 펌프와 냉각액을 포함하는 만큼 제품의 신뢰성과 보증 조건도 중요합니다. 다만 이번 발표에서는 보증 기간이 공개되지 않았습니다.
OB360의 가치는 최종 판매 가격에 크게 좌우될 전망입니다. 단순한 외관과 일체형 팬 프레임은 워크스테이션을 구성하는 사용자에게 매력적인 요소가 될 수 있습니다. 다만 제조사가 제시한 360W 발열 처리 성능을 판단하려면 동일한 조건에서 소음을 측정한 테스트 결과가 필요합니다.
Thermaltake OB360 제품 사양표
항목 (Specification) 세부 사양 (Details)
라디에이터 (Radiator) 397 × 120 × 27mm
팬 구성 (Fan Configuration) 일체형 360mm 일체형 프레임 (Integrated 360mm Single Frame)
팬 속도 (Fan Speed) 500–2,000 RPM
풍량 (Airflow Claim) 최대 53.9 CFM (Up To 53.9CFM)
풍압 (Static Pressure) 최대 2.36 mmH₂O (Up To 2.36mmH₂O)
소음 (Noise Claim) 최대 32.3 dB(A) (Up To 32.3dB(A))
펌프 속도 (Pump Speed) 1,500–2,500 RPM
발열 해소 능력 (Thermal-Load Claim) 최대 360W (Up To 360W)
Intel 소켓 지원 (Intel Sockets) LGA1851 / 1700 / 1200 / 115x
AMD 소켓 지원 (AMD Sockets) AM5 / AM4
가격 (Price) 미정 (Not Announced)
출처: Guru3D
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