Supermicro

Supermicro는 AMD의 6세대 EPYC 'Venice' 프로세서, Instinct MI450 가속기, 그리고 물론 Nvidia의 Vera Rubin 기반 솔루션을 기반으로 한 차세대 기기들을 선보이고 있습니다. 아마도 회사가 CEO 기조연설에서 시연한 가장 중요한 제품은 Vera CPU와 Rubin GPU를 사용하는 VR200 NVL72 랙일 것입니다. 이 기기는 Supermicro의 다른 차세대 액체 냉각 (Liquid-cooled) 시스템과 마찬가지로, 기존 혼합물보다 전기 임피던스 (Electrical impedance)가 1,000배 더 높은 회사의 완전히 새로운 냉각제를 사용할 예정이며, 이는 차세대 AI 기기들에 있어 매우 중요할 수 있습니다.

Supermicro의 최고경영자(CEO)인 Charles Liang는 Computex 기조연설에서 "우리의 새로운 냉각제는 새로운 공식을 사용하며, 표준 냉각제보다 최대 1,000배 더 높은 전기 임피던스에 도달합니다"라고 말했습니다. "만약 작은 누출이 발생하더라도, 전기 임피던스가 높으면 시스템이 [중단되지 않고] 계속 작동할 것입니다."

직접 액체 냉각 (Direct liquid cooling) 시스템에 사용되는 기존의 수성 냉각제는 (비록 물보다는 낮지만) 전기 전도성 (Electrical conductivity)을 가지고 있습니다. 따라서 냉각제가 메인보드, GPU, 전력 공급 회로 또는 커넥터로 누출될 경우, 누설 전류를 생성하거나 심지어 단락 (Short circuit)을 일으킬 수 있습니다. 전기 임피던스가 1,000배 더 높은 냉각제는 전류 흐름에 훨씬 더 강한 저항을 가지므로, 미세한 누출이 즉시 시스템을 중단시키거나 전자 부품을 손상시킬 가능성을 줄여줍니다. 이는 Nvidia의 VR200 NVL72와 같은 현대적인 랙 규모 (Rack-scale) AI 솔루션의 비용이 약 800만 달러에 달한다는 소문이 있는 만큼, 이들을 보호하는 것이 매우 중요하기 때문에 의미가 있습니다. 또한, 이러한 기기들은 소유주에게 수익을 창출해야 하므로 AI 데이터 센터의 다운타임 (Downtime)을 줄이는 것도 중요합니다.

불행히도, Supermicro가 전도도 (µS/cm), 비저항 (MΩ·cm) 또는 절연 파괴 강도 (kV/mm)와 같은 냉각제의 세부 사양을 공개하지 않았기 때문에 이들의 주장을 평가하기는 어렵습니다. 또한 비교 대상이 된 기준 냉각제에 대해서도 입을 굳게 다물고 있습니다. 현대의 수용액-글리콜 (water-glycol) 냉각제는 이미 상당히 높은 저항성을 가지고 있으므로, 1,000배의 개선은 매우 크게 들리지만, 실제 세부 정보 없이는 이 기술적 진보의 실질적인 규모를 판단하는 것이 불가능합니다. Supermicro의 주장은 미세한 냉각제 누출이 발생하더라도 즉각적인 서버 종료를 강제할 가능성이 낮아진다는 것이며, 이는 대규모 AI 배포 환경에서 다운타임 (Downtime) 위험이 낮아짐을 의미합니다. 하지만 이 새로운 냉각제가 기존의 수용액-글리콜 냉각제보다는 유전체 유체 (dielectric fluid)에 더 가깝게 작동하는지 여부는 알 수 없습니다.

Supermicro

이 새로운 냉각제는 곧 출시될 AMD Helios 및 Nvidia VR200 NVL72 머신을 포함하여 Supermicro의 모든 신규 액체 냉각 (liquid-cooled) 시스템에 사용될 예정입니다. 오늘날 Nvidia가 파트너사들에게 차별화할 수 있는 많은 방법을 남겨두지 않는다는 점을 고려할 때, 기존 냉각제보다 전기 임피던스 (electrical impedance)가 1,000배 더 높은 이 냉각제는 Supermicro의 Nvidia 기반 제품군에서 핵심적인 판매 포인트 (selling points) 중 하나가 될 가능성이 높습니다.

Nvidia의 AI 시스템에 대해 말하자면, Supermicro는 다른 제조사들과 마찬가지로 올해 하반기에 Vera Rubin 기반 시스템을 출시할 예정입니다. Supermicro는 Nvidia의 Vera CPU 및 Rubin GPU를 기반으로 한 NVL72 랙 스케일 (rack-scale) 머신과 다양한 프로세서를 탑재한 Rubin DGX 시스템을 모두 제공할 계획입니다.

AMD 측의 상황을 살펴보면, Supermicro는 올해 하반기에 MI455X 기반의 Helios 랙 스케일 (rack-scale) 솔루션을 출시할 예정입니다. 다만, 해당 솔루션이 UALink를 사용하는지 또는 Ethernet 기반의 UALink를 사용하는지에 대해서는 공개하지 않았습니다. 또한, Supermicro는 TSMC의 N2 공정 기술로 제조되는 AMD의 6세대 EPYC ‘Venice’ 프로세서를 기반으로 한 1-way 및 2-way 서버도 준비 중입니다. 이 장비들 역시 2026년에 시장에 출시될 것으로 예상됩니다.

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Anton Shilov는 Tom’s Hardware의 기고가입니다. 지난 수십 년 동안 그는 CPU와 GPU부터 슈퍼컴퓨터, 현대적 공정 기술과 최신 팹 (fab) 장비, 그리고 하이테크 산업 트렌드에 이르기까지 모든 분야을 다뤄왔습니다.