SK하이닉스 HBM 독주 흔들려, 곽노정 안정적 HBM4 수율로 1위 사수 집중

• 젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 곳의 HBM4를 모두 탑재한다고 공식 발표함

• 이전 세대 블랙웰에서는 SK하이닉스가 70% 이상을 독식했지만, HBM4부터는 3파전 구도로 판이 바뀜

• 삼성전자가 올해 2월 세계 최초로 엔비디아의 HBM4 품질 인증을 받고 양산 출하에 성공하면서 SK하이닉스보다 한발 앞선 상황임

• 속도 경쟁에서도 삼성전자는 최신 1c 공정으로 최대 13Gbps를 구현한 반면 SK하이닉스는 1b 공정 기반 11.7Gbps에 그침

• 베이스다이도 삼성전자는 자체 4나노 파운드리를 쓴 데 비해 SK하이닉스는 TSMC 12나노를 적용해 스펙 차이가 벌어짐

• 트렌드포스는 SK하이닉스의 HBM 매출 점유율이 2025년 59%에서 2026년 50%로 떨어지고, 삼성전자는 20%에서 28%로 올라설 것으로 전망함

• 삼성전자는 HBM4보다 성능이 20% 향상된 HBM4E 샘플도 세계 최초로 엔비디아에 공급하며 기세를 이어가는 중임

• SK하이닉스 곽노정 사장은 검증된 1b 공정과 MR-MUF 패키징 방식을 그대로 유지해 수율 안정성으로 승부를 걸겠다는 전략임

• 속도보다 안정적인 양산 체제를 앞세워 엔비디아와의 신뢰 관계를 바탕으로 1위를 지키겠다는 계산임