Samsung, Broadcom과 2,000억 달러 규모의 칩 계약 체결
요약
Samsung Electronics가 Broadcom과 2030년까지 2,000억 달러 규모의 메모리 및 파운드리 칩 공급을 위한 MOU를 체결했습니다. 이번 계약에는 차세대 AI용 HBM 공급이 핵심적으로 포함되어 있습니다.
핵심 포인트
- Samsung과 Broadcom 간 2,000억 달러 규모의 대형 계약 체결
- 2030년까지 장기적인 메모리 및 파운드리 공급 협력
- 차세대 AI 가속기를 위한 HBM 공급에 집중
Samsung Electronics (SSNLF)는 Broadcom (AVGO)에 2030년까지 2,000억 달러(USD) 이상의 가치를 지닌 메모리 및 파운드리 (foundry) 칩을 공급하기 위한 양해각서 (MOU)를 체결했습니다.
메모리 부문은 Broadcom의 차세대 AI에 사용되는 HBM (고대역폭 메모리) 공급에 집중할 예정입니다.
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