Samsung, Broadcom과 2,000억 달러 규모의 칩 계약 체결

요약

Samsung Electronics가 Broadcom과 2030년까지 2,000억 달러 규모의 메모리 및 파운드리 칩 공급을 위한 MOU를 체결했습니다. 이번 계약에는 차세대 AI용 HBM 공급이 핵심적으로 포함되어 있습니다.

핵심 포인트

• Samsung과 Broadcom 간 2,000억 달러 규모의 대형 계약 체결
• 2030년까지 장기적인 메모리 및 파운드리 공급 협력
• 차세대 AI 가속기를 위한 HBM 공급에 집중