Anhata Rooprai 및 Stephen Nellis 작성

7월 29일 (Reuters) - Qualcomm은 4분기 이익이 예상치를 밑돌 것으로 전망했으며, Apple 제품으로부터의 매출이 예상보다 빠르게 감소할 것이라고 밝혔습니다. 하지만 데이터 센터(data-center) 및 기타 비(non)-핸드셋(non-handset) 사업의 성장이 2027 회계연도까지 손실된 매출을 충분히 상쇄할 것이라는 신호를 보냈습니다.

수요일 시간 외 거래에서 이 회사의 주가는 4% 이상 하락한 반면, Apple의 주가는 보합세를 보였습니다.

Qualcomm은 공급 제약으로 인해 차기 iPhone 출시 시 사용되는 부품 점유율이 이전 예상치인 20%를 훨씬 밑돌 것이라고 말했습니다.

CEO Cristiano Amon은 Reuters와의 인터뷰에서 "공급의 가용성 문제입니다"라고 말했습니다.

또한 그는 메모리 칩뿐만 아니라 공급망 전반에 걸친 비용 상승을 언급하며, 마진(margin)을 역사적 수준으로 되돌리기 위해 9월 1일부터 가격을 인상할 계획이라고 덧붙였습니다.

"우리는 우리가 겪고 있는 큰 비용 상승분을 그대로 전달하고 있을 뿐입니다"라고 Amon은 말하며, Qualcomm이 각 고객과 협상해야 할 것이라고 언급했습니다. "비용과 가격 사이의 일시적인 단절이 매출 총이익률(gross margin)의 일시적인 소폭 하락을 초래하고 있습니다."

데이터 센터 피벗 (DATA CENTER PIVOT)

2027 회계연도에 대해, 이 회사는 칩 매출의 대부분이 스마트폰 이외의 카테고리에서 발생할 것으로 예상하고 있습니다.

실적 발표 컨퍼런스 콜에서 최고재무책임자(CFO) Akash Palkhiwala는 2027 회계연도에 Qualcomm의 비(non)-핸드셋 사업 성장이 2026 회계연도의 모든 Apple 관련 매출을 대체할 것으로 예상된다고 말했습니다.

Qualcomm은 빠르게 성장하는 AI 데이터 센터 시장으로 확장하고 있으며, 2027 회계연도까지 이 사업에서 50억 달러의 매출을, 2029년까지 150억 달러의 매출을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다.

"우리는 일종의 데이터 센터로 Apple을 대체하고 있는 셈입니다"라고 Amon은 말했습니다.

컨퍼런스 콜에서 CEO는 Qualcomm이 하이퍼스케일(hyperscale) 고객들과의 두 가지 맞춤형 칩 계약을 위한 웨이퍼(wafer) 생산을 시작했으며, 이는 12월 분기부터 매출을 발생시키기 시작할 것이라고 밝혔습니다.

그는 또한 회사가 2027년 중반 출시 계획에 앞서, 연산(compute)과 메모리를 단일 패키지에 결합한 1세대 고대역폭 컴퓨팅 칩(high-bandwidth compute chip)의 테이프아웃(tape-out)을 완료했다고 덧붙였습니다.

TECHnalysis Research의 수석 분석가인 Bob O'Donnell은 "장기적인 관점에서의 좋은 소식은 회사가 자동차 산업용 칩 분야에서 기록적인 수치를 달성하고, 올해 말 첫 번째 주요 데이터 센터(data center) 제품을 출시함으로써 핸드셋(handset) 이외의 매출로 빠르게 전환하고 있다는 점입니다"라고 말했습니다.

스마트폰 압박

LSEG가 집계한 데이터에 따르면, Qualcomm은 4분기 조정 주당순이익(adjusted profit per share)이 애널리스트들의 평균 예상치인 2.36달러를 밑도는 2.05달러에서 2.25달러 사이가 될 것으로 예상하고 있습니다.