Qualcomm 2026 회계연도 3분기 실적: 비용 증가로 이익 25% 하락
요약
Qualcomm의 회계연도 3분기 순이익이 제조 비용 인플레이션 영향으로 전년 대비 25% 감소했습니다. 핸드셋 부문의 매출 하락에도 불구하고 자동차 및 IoT 부문은 강력한 성장세를 보였으며, 회사는 비용 상쇄를 위한 칩 가격 인상을 계획 중입니다.
핵심 포인트
- 3분기 순이익 20억 달러로 전년 대비 25% 감소
- 반도체 공급망 비용 상승으로 인한 수익성 악화
- 자동차 부문 매출 61% 급증하며 강력한 성장세 지속
- 데이터 센터 AI 역량 강화를 위한 Modular Inc. 인수 완료
- 비-핸드셋 매출 목표 상향 및 칩 가격 인상 예고
Qualcomm은 수요일에 회계연도 3분기 순이익이 20억 달러, 희석 주당 $1.87을 기록했다고 발표했습니다. 이는 전년 동기의 26.7억 달러, 희석 주당 $2.43 대비 25% 감소한 수치입니다. 매출은 4% 감소하여 99.5억 달러를 기록했습니다.
Qualcomm은 이러한 실적 압박의 원인을 웨이퍼 제조(wafer fabrication) 및 조립부터 첨단 패키징(advanced packaging), 메모리에 이르는 반도체 제조 공급망 전반에 걸친 산업 전반의 비용 인플레이션 때문이라고 밝혔습니다. Qualcomm의 최대 부문인 핸드셋 칩 매출은 전년 대비 20% 하락한 51억 달러를 기록했습니다. 이에 따라 Qualcomm 주가는 장 마감 후 거래에서 7.6% 하락했습니다.
Qualcomm 사장 겸 CEO Cristiano Amon은 회사가 높아진 투입 비용을 상쇄하기 위해 9월 1일부터 전반적인 칩 가격 인상을 계획하고 있다고 말했습니다. Amon은 CNBC와의 인터뷰에서 "비용이 올랐기 때문에, 가격도 오를 것입니다"라고 언급했습니다. 회사는 이러한 가격 변화가 점차 효과를 발휘함에 따라 시간이 지남에 따라 매출총이익(gross margins)에 도움이 될 것으로 예상한다고 밝혔습니다.
Amon은 또한 핸드셋 부문의 약세 일부를 변화하는 소비자 선호도 탓으로 돌렸습니다. 그는 메모리 가격 상승을 구매력 저해 요인으로 지적하며, 쇼핑객들이 프리미엄 등급 내에서 더 저렴한 옵션을 선택하거나 단순히 작년 모델의 핸드셋을 계속 사용하는 경향이 있다고 CNBC에 전했습니다.
자동차 부문은 가장 강력한 실적을 보였으며, 매출이 전년 대비 61% 증가하여 15.9억 달러를 기록하며 해당 부문의 두 자릿수 연간 성장세를 23분기 연속으로 이어갔다고 회사 측은 밝혔습니다. 사물 인터넷(Internet of Things) 매출은 9% 증가한 18.3억 달러를 기록했습니다. 이 두 부문을 합산하면 전년 대비 28% 성장했습니다.
회계연도 4분기를 앞두고 Qualcomm은 조정된 주당순이익(adjusted EPS)을 2.05달러에서 2.25달러 사이, 매출액은 97억 달러에서 105억 달러 사이로 예상한다고 밝혔습니다. The Wall Street Journal에 따르면 분석가들은 조정된 수익을 주당 2.36달러에서 2.38달러로, 매출액은 약 100.2억 달러에서 100.7억 달러로 예상했었습니다.
이번 실적은 Qualcomm이 2026 회계연도 투자자의 날 (Investor Day)에서 확장된 데이터 센터 AI 전략을 개괄한 지 몇 주 만에 발표되었습니다. 해당 행사에서 Qualcomm은 2029 회계연도 비-핸드셋 (non-handset) 매출 목표를 400억 달러로 상향 조정했으며, Meta Platforms가 자사의 새로운 Dragonfly C1000 중앙 처리 장치 (CPU)를 사용할 것이라고 발표했습니다. Amon은 수요일, 비-핸드셋 매출 성장이 2026 회계연도 24%에서 2027 회계연도 60% 이상으로 가속화될 것으로 예상된다고 밝혔습니다.
또한 Qualcomm은 수요일에 AI 소프트웨어 스타트업인 Modular Inc.의 인수를 완료했다고 밝혔습니다. 전액 주식 거래 방식으로 39.2억 달러의 가치로 평가된 이번 거래는 데이터 센터 AI 추론 (inference) 및 배포 (deployment)를 위한 Qualcomm의 소프트웨어 역량을 강화하기 위한 것입니다.
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