이 3가지 주식 주변으로 하락 압력이 가중되고 있습니다.

Qnity Electronics (NYSE:Q)는 인공지능 (AI), 고성능 컴퓨팅 (HPC), 첨단 연결성 (advanced connectivity) 및 반도체 제조와 관련된 수요에 힘입어 예상치를 상회하는 2분기 실적을 발표했습니다. 이 회사는 전년 대비 22%의 유기적 매출 성장과 조정 주당순이익 (adjusted EPS) 53% 성장을 기록한 후 연간 전망치를 상향 조정했습니다.

최고경영자 (CEO) Jon Kemp는 반도체 산업이 전통적인 트랜지스터 스케일링 (transistor scaling)을 넘어 더 복잡한 칩 아키텍처 (chip architectures)와 첨단 패키징 (advanced packaging)으로 이동하고 있다고 말하며, 이러한 변화를 "축소에서 적층으로 (shrink to stack)"로의 전환이라고 설명했습니다. 그는 이러한 추세가 반도체 제조 (fabrication), 패키징, 상호 연결 (interconnects) 및 열 관리 (thermal management) 전반에 사용되는 재료에 대한 수요를 증가시키고 있다고 밝혔습니다.

양자 수익이 해당 섹터의 매도세가 과도했는지를 결정할 수 있습니다.

"고객들이 점점 더 진보된 노드 (nodes)로 이동함에 따라, 모든 웨이퍼는 더 많은 레이어, 더 많은 공정 복잡성, 그리고 더 많은 패키징 단계를 필요로 합니다,"라고 Kemp는 말했습니다. "이 모든 것은 더 많은 물량과 더 많은 Qnity 콘텐츠로 이어집니다."

2분기 실적

Qnity는 2분기에 전년 대비 22%, 전분기 대비 9% 증가한 14억 달러의 순매출을 기록했습니다. 조정 영업 EBITDA (adjusted operating EBITDA)는 24% 증가한 4억 3,100만 달러를 기록했으며, 조정 영업 EBITDA 마진 (adjusted operating EBITDA margin)은 30.2%였습니다. 조정 EPS (adjusted EPS)는 53% 증가한 1.19달러를 기록했으며, 조정 잉여현금흐름 (adjusted free cash flow)은 총 2억 5,900만 달러였습니다.

반도체 기술 (Semiconductor Technologies) 매출은 7억 4,400만 달러로, 전분기 대비 약 3% 증가했으며 전년 대비 17%의 유기적 성장을 기록했습니다.

상호 연결 솔루션 (Interconnect Solutions) 매출은 6억 8,500만 달러로, 전년 대비 30% 이상, 전분기 대비 16% 증가했으며 28%의 유기적 성장을 기록했습니다.

회사가 용량 확장 및 전환 투자를 지속함에 따라 해당 분기 동안 자본 지출 (capital expenditures)은 9,000만 달러였습니다.

Qnity는 약 9억 6,000만 달러의 현금 및 단기 투자 자산, 40억 달러의 총 부채, 그리고 약 2배의 순부채 레버리지 (net debt leverage)를 기록하며 분기를 마감했습니다.

D-Wave의 AT&T 계약은 양자 컴퓨팅 (Quantum Computing)이 이론을 넘어 이동하고 있음을 보여줍니다

Kemp는 반도체 기술 (Semiconductor Technologies) 부문이 고급 로직 (advanced logic) 및 고대역폭 메모리 (HBM, high-bandwidth memory) 애플리케이션 수요에 의해 뒷받침되었다고 말했습니다. 해당 부문의 첨단 노드 (advanced-nodes) 포트폴리오는 이번 분기 동안 20% 이상 성장했습니다. 그는 산업계의 팹 가동률 (fab-utilization) 수준에 대해 고급 로직은 80% 중반 범위, 주류 로직 (mainstream logic)은 80% 초반 범위, DRAM은 80% 후반 범위, 그리고 NAND는 80% 초반 범위라고 언급했습니다.