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Nvidia가 AI 인프라 확장을 위해 Amkor와 15억 달러 규모의 첨단 반도체 패키징 및 테스트 계약을 체결했습니다. 이번 파트너십을 통해 양사는 AI 및 가속 컴퓨팅 플랫폼을 위한 차세대 패키징 기술을 공동 개발할 예정입니다.
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원문 바로가기7월 23일 (Reuters) - Amkor Technology는 목요일, 칩 산업이 AI 인프라 구축을 위해 경쟁하는 가운데, 미국의 첨단 반도체 패키징 (packaging) 및 테스트 역량을 확장하기 위해 Nvidia와 15억 달러 규모의 다년 계약을 체결했다고 밝혔습니다.
이 반도체 패키징 기업의 주가는 시간 외 거래에서 17% 급등했습니다.
파트너십에 대한 몇 가지 세부 사항은 다음과 같습니다:
• 계약에 따라, Nvidia는 애리조나의 생산 능력을 포함하여 Amkor의 미국 내 첨단 패키징 (advanced packaging) 운영 확장을 지원하기 위해 선결제 (prepayment)를 진행할 예정입니다.
• 양사는 서로 다른 유형의 칩을 단일 패키지에 결합하는 데 중점을 두고, Nvidia의 AI 및 가속 컴퓨팅 (accelerated-computing) 플랫폼을 위한 패키징 및 테스트 기술을 공동 개발할 것입니다.
• Amkor는 이미 데이터 센터 프로세서를 포함한 Nvidia의 제품 포트폴리오에 첨단 패키징을 공급하고 있으며, 이번 확장 계약은 AI 인프라 수요가 증가함에 따라 새로운 패키징 기술을 시장에 출시하는 것을 목표로 합니다.
• 지난 6월, Amkor는 미국의 반도체 패키징 역량을 강화하기 위해 세계 최대 파운드리 (contract chipmaker) 업체인 TSMC와 10년 파트너십을 체결했습니다.
• Amkor는 또한 Advanced Micro Devices의 칩을 패키징하기 위해 협력하고 있습니다.
(Reporting by Juby Babu in Mexico City; Editing by Pooja Desai)