Computex에서 시대를 초월한 고전적인 활동 중 하나는 "미출시 하드웨어 찾아내기" 게임을 하는 것입니다. Intel, AMD, NVIDIA와 같은 프로세서 벤더들은 새로운 하드웨어의 공식 출시 전까지 모든 것을 비밀로 유지하려고 노력하지만, 이러한 새로운 플랫폼의 출시를 뒷받침하는 데 필요한 상당한 하드웨어 생태계로 인해 OEM 파트너들은 보드 및 시스템 개발을 조기에 시작해야 합니다. 이는 결과적으로 새로운 플랫폼의 출시가 다가옴에 따라, 파트너들이 자신들의 차기 하드웨어를, 혹은 적어도 허용되는 범위 내에서 최대한 많이 보여주고 싶어 한다는 것을 의미합니다.

올해의 Computex도 예외는 아니었습니다. AMD가 올해 말 6세대 "Venice" EPYC 플랫폼을 출시할 예정인 가운데, AMD의 일부 파트너들은 이미 해당 출시를 앞두고 제품 설계를 완료했습니다. 윙크와 눈짓을 보내며 공개된 이러한 시스템 중 하나를 우리는 올해 MSI 부스에서 발견했으며, 그곳에서 회사는 출시 예정인 1OU2N 폼 팩터 (form factor) 서버 노드인 CD182-S6091-X2 (DLC)를 전시하고 있었습니다.

MSI CD182-S6091-X2 (DLC)

공개되지 않은 AMD 프로세서를 위한 듀얼 소켓 (dual-socket) 시스템으로 설계된 CD182-S6091-X2 (DLC)는 고밀도 설치를 목적으로 하는 MSI의 야심 찬 차세대 서버 노드 설계입니다. 각 1OU 섀시(chassis)에 두 개의 노드가 들어가는 CD182-S6091-X2 (DLC)는 4개의 AMD 프로세서와 그에 따른 전체 메모리 구성을 OCP의 v3 랙 표준 단일 유닛 안에 맞출 수 있도록 설계되었습니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Node

이러한 수준의 밀도를 가능하게 하고 (제품명에 포함된 "DLC"를 구동하는) 핵심은 직접 액체 냉각 (direct liquid cooling)의 사용입니다. AMD는 Venice 프로세서의 TDP를 공개하지 않았지만, 5세대 칩이 이미 각각 최대 500와트 (Watts)에 달하고 Venice에는 더 많은 DIMM 채널(이 시스템에서는 16개 채널이 확인됨)이 있다는 점을 고려하면, 액체 냉각이 얼마나 중요해질지 쉽게 상상할 수 있습니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Liquid Cooling

사실, 시스템의 TDP (열 설계 전력)가 계속해서 상승하고 서버 벤더들이 칩 밀도와 냉각 성능 모두의 한계를 뛰어넘으려 노력함에 따라, 액체 냉각 (liquid cooling)은 올해 전시회의 서버 부스 전반에 걸쳐 공통된 주제가 되었습니다. 공랭 (air cooling) 방식이 한계에 도달함에 따라, 이러한 높은 성능 밀도를 달성하기 위해 액체 냉각은 거의 필수적인 요소가 되고 있습니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) CPU Cooling Plates

MSI의 경우, 액체 냉각은 시스템의 거대한 콜드 플레이트 (cold plates) 아래에 사용 중인 CPU를 숨길 수 있어 무역 전시회 운영에 편리함을 제공합니다. 각 듀얼 소켓 노드 (dual-socket node)는 CPU를 위한 별도의 루프 (loop)를 가진 직렬 구성의 콜드 플레이트를 특징으로 합니다. 한편, 마찬가지로 액체 냉각되는 메모리를 위해 두 번째 루프가 실행되는데, 서버당 32개의 RDIMM이 장착되는 이 메모리는 그 자체로도 무시할 수 없는 양의 열을 발생시킵니다. 또한 CPU 콜드 플레이트를 위한 누수 감지 (leak-detection) 회로도 존재하는 것으로 보이지만, MSI는 그 기능의 전체 범위에 대해서는 공개하지 않았습니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Cooling Full View

이러한 모든 액체 냉각은 결과적으로 노드의 높은 밀도를 가능하게 합니다. 단일 OU 랙 유닛 (rack unit) 부피의 절반에 불과함에도 불구하고, MSI는 서버 노드에 두 개의 하이엔드 EPYC 프로세서를 배치할 수 있었을 뿐만 아니라, 모든 DIMM 채널을 완전히 채울 수 있었습니다. 이는 1DPC 구성으로 서버당 16개 채널의 DDR5 RAM을 갖추며, 절반은 CPU의 각 측면에 배치됨을 의미합니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Rear

그 결과, CD182-S6091-X2는 확장된 OCPv3 설계에서도 이 두 요소가 보드 공간의 대부분을 차지하기 때문에, 거의 CPU와 연산 (compute) 그 자체라고 할 수 있을 만큼 구성되어 있습니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Expansion Slots

그럼에도 불구하고, 이 설계는 몇 개의 확장 카드를 위한 충분한 공간을 남겨둡니다. 네트워킹 측면에서 각 노드는 고객이 선택한 NIC를 설치할 수 있는 OCP 3.0 슬롯을 포함하며, 이는 Venice가 도입할 차세대 PCIe Gen6 레인 (lanes)을 통해 연결됩니다. 이에 더해, 각 노드는 FHHL 및 HHHL PCIe 슬롯을 모두 갖추고 있으며, 듀얼 소켓 구성이 제공하는 방대한 수의 PCIe 레인 덕분에 두 슬롯 모두 PCIe Gen6 x16 속도로 작동합니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) IO Brackets And SSD Bays

또한 시스템 전면부에는 MSI가 4개의 E1.S 드라이브 슬롯을 설치하여, 이미 밀도가 높은 이 서버에 상당한 양의 로컬 스토리지 (local storage)를 포함할 수 있도록 했습니다. PCIe 슬롯과 마찬가지로 이 또한 PCIe Gen6 기반이므로, 시스템은 Micron의 9650 SSD와 같은 차세대 SSD를 사용할 준비가 되어 있습니다.

서버의 구성을 마무리하는 것은 일반적인 서버 관리 하드웨어 모음입니다. 각 CD182-S6091-X2 노드에는 ASPEED AST2700 BMC와 한 쌍의 1GbE 포트가 포함되어 있습니다. 차세대에서는 더 새로운 세대의 BMC를 사용하게 될 것이라는 점을 고려하면 이는 깔끔한 구성입니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Full Chassis

개별 노드를 수용하는 더 큰 섀시 (chassis)는 다소 평범한 모습이며, 이는 의도된 것입니다.

MSI CD182 S6091 X2 (DLC) Flyer

액체 냉각 (liquid-cooling) 루프를 위한 배관과 다른 부품들을 위한 강제 공기 냉각 (forced-air cooling)을 제공하는 것 외에는 다른 것이 많지 않습니다. 사실, 전원 공급 장치 (power supply)조차 찾을 수 없을 것입니다. CD182-S6091-X2 (DLC)는 48VDC 버스바 (busbar)를 통해 전원을 공급받으며, 이를 통해 MSI는 전원 공급 장치를 생략함으로써 귀중한 공간을 절약할 수 있고, 개별 노드를 섀시에서 설치(및 제거)하는 것뿐만 아니라 섀시 전체를 설치(및 제거)하는 과정을 더욱 단순화할 수 있습니다.

MSI의 ORv3 액체 냉각 랙 (Liquid Cooled Rack)

그렇다면 이 CD182-S6091-X2 (DLC) 서버들은 도대체 어디에 설치되어야 할까요? Computex 2026을 위해 MSI는 그에 대한 해답으로 ORv3 액체 냉각 랙 (Liquid Cooled Rack)을 준비했습니다.

MSI ORV3 21_ Liquid Cooled Rack Hero

28대의 고밀도 서버를 수용할 수 있는 MSI의 ORv3 액체 냉각 랙은 최대 100kW 규모의 고밀도 컴퓨팅 하드웨어를 수용하도록 설계된 44OU 랙입니다. 이 경우, 이는 112개의 Venice 프로세서와 1792개의 RDIMM을 의미합니다.

MSI ORV3 21_ Liquid Cooled Rack Compute Nodes

컴퓨팅 노드 외에도 MSI의 데모 랙에는 랙을 통과하는 버스바 (busbar)에 전력을 공급하기 위한 한 쌍의 55kW Chicony 전원 쉘프 (power shelves)와, 액체 대 액체 냉각 (liquid-to-liquid cooling)을 위해 더 큰 냉각 루프에 연결되도록 설계된 100kW Auras CDU가 장착되어 있었습니다.

MSI ORV3 21_ Liquid Cooled Rack Power And Cooling

MSI는 또한 해당 랙을 위한 기본적인 네트워킹 설정을 설치했는데, 노드 자체를 위한 단일 32포트 100GbE 스위치와 대역 외 관리 (out-of-band management) 네트워크를 위한 한 쌍의 1GbE 48포트 스위치가 포함되어 있었습니다.

MSI ORV3 21_ Liquid Cooled Rack Networking

이것은 거대한 랙입니다.

마치며

AMD의 6세대 EPYC "Venice" 프로세서가 출시되기까지는 아직 몇 달이 더 남아있지만, Computex에서의 기대감은 명확히 느껴졌습니다. 또한 이를 수용하기 위해 개발된 하드웨어를 선보이려는 OEM들의 열의도 마찬가지였습니다.

MSI의 서버 라인업에서 알 수 있듯이, 이 OEM은 AMD의 차기 하드웨어에 대해 상당한 야망을 가지고 있습니다. 새로운 CPU 아키텍처, PCIe Gen6 연결성, 그리고 더욱 확장된 16채널 (1024-bit 메모리 버스)의 조합을 통해, Venice는 성능과 용량 측면에서 많은 것을 제공할 예정입니다. 그리고 MSI는 이에 발맞추어 수냉식 1OU2N CD182-S6091-X2 (DLC) 서버와 이에 부수되는 ORv3 랙 덕분에 Venice를 더욱 거대한 하드웨어 설정에 탑재할 준비를 하고 있습니다. 결론적으로, Venice는 기대할 만한 요소가 매우 많습니다.