$LWLG AI의 다음 병목 현상: 광 상호 연결(Optical Interconnects)이 차세대 주요 투자 테마가 될 수 있다

$LWLG AI의 다음 병목 현상: 광 상호 연결(Optical Interconnects)이 차세대 주요 투자 테마가 될 수 있다

GF Securities는 AI 산업이 가장 큰 과제가 더 이상 컴퓨팅 파워가 아니라, 칩 사이에서 데이터를 충분히 빠르게 이동시키는 단계로 진입하고 있다고 믿습니다.

AI 클러스터가 커짐에 따라 광 상호 연결(Optical Interconnects)이 필수적이 되고 있으며, 공동 패키징 광학(Co-Packaged Optics, CPO)이 향후 10년 동안 네트워크 성능을 주도할 차세대 주요 기술이 될 것으로 예상됩니다.

중요한 이유

오늘날의 AI 서버는 플러그형 광 모듈(pluggable optical modules)에 의존하고 있지만, 속도가 증가함에 따라 더 많은 전력을 소비하고 신호 손실을 발생시킵니다.

CPO는 광 엔진(optical engine)을 AI 칩 바로 옆에 배치함으로써 이 문제를 해결하며, 다음과 같은 결과를 가져옵니다:

⚡ 더 낮은 전력 소비
🚀 더 높은 대역폭 (Bandwidth)
⏱️ 더 낮은 지연 시간 (Latency)
🤖 대규모 AI 클러스터를 위한 더 나은 성능

숨겨진 승자: 편광 유지 섬유 (Polarization-Maintaining Fiber, PMF)

CPO 시스템은 외부 레이저 소스로부터 안정적인 광 신호를 보장하기 위해 편광 유지 섬유 (Polarization-Maintaining Fiber, PMF)를 필요로 합니다.

현재 PMF 시장은 10억 달러 미만이며, 전용 공급업체가 매우 적습니다. 만약 CPO 도입이 가속화된다면, PMF 수요는 크게 증가할 수 있습니다.

핵심 촉매제

NVIDIA는 이미 CPO 지원 네트워크 스위치를 발표했으며, 2026년 하반기에 상용 이더넷(Ethernet) CPO 제품이 출시될 것으로 예상됨에 따라 이 기술은 업계의 로드맵에 올라와 있습니다.

관심 종목

AI 광 네트워크 (AI Optical Networking)

$AAOI – Applied Optoelectronics
$CIEN – Ciena
$LITE – Lumentum
$COHR – Coherent

섬유 및 부품 (Fiber & Components)

$GLW – Corning (PMF 및 CPO 연구에 활발히 참여 중)
$FNSR (해당되는 경우 후속 기업을 통해)

반도체 및 AI 인프라 (Semiconductor & AI Infrastructure)

$NVDA – 차세대 AI 네트워킹을 통해 CPO 도입을 주도
$AVGO – 맞춤형 네트워킹 칩 및 광 연결성
$MRVL – AI 네트워킹 및 실리콘 포토닉스 (Silicon Photonics)
$CRDO – 고속 연결 솔루션

투자 관점

AI 투자 스토리가 진화하고 있습니다. 초점은 "누가 가장 빠른 GPU를 만드는가?"에서 "수천 개의 GPU가 어떻게 효율적으로 통신하는가?"로 이동하고 있습니다.

AI 인프라가 계속해서 확장된다면, 광 네트워크 (Optical Networking), 실리콘 포토닉스 (Silicon Photonics), CPO (Co-Packaged Optics), 그리고 특수 광섬유 (Specialty Fiber) 공급업체들이 차세대 AI 지출 파동의 가장 큰 수혜자 중 일부가 될 수 있습니다.

결론: 컴퓨팅 (Compute)이 AI 붐을 일으켰다면, 상호 연결 (Interconnects)은 다음 단계의 성장을 견인할 수 있습니다.