Intel은 이번 주 미국 내에서 더 많은 포토마스크 (photomasks, 레티클)를 생산하기 위해 캘리포니아 산타클라라에 위치한 Bowers Campus의 확장을 시작했습니다. 이 회사는 해당 부지에 새로운 제조 시설과 새로운 유틸리티 건물을 건설할 계획이며, 이는 Intel을 위한 포토마스크의 핵심 생산지로서 해당 부지의 입지를 강화할 것입니다.

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(이미지 출처: tsmc)

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• TSMC의 1,650억 달러 규모 미국 투자 검토
• 중국, EUV 장비를 역설계했다는 보고
• EUV 봉쇄가 칩 제조를 재편함에 따라 중국은 DUV에 베팅

올해 초 Intel은 Bowers Campus 내에 Class 1 클린룸을 갖춘 107,000평방피트(9,940제곱미터) 규모의 새로운 제조 시설을 건설할 승인을 받았으며, 이번 주에 최고 경영진과 Lisa Gilmor 산타클라라 시장이 참석한 기념식과 함께 확장 공사를 공식적으로 시작했습니다. 이 새로운 시설은 DUV 및 EUV 레이어와 다양한 노드(32nm에서 1.4nm급까지)를 위한 6인치 × 6인치 포토마스크 (photomasks)를 제작할 수 있게 됩니다. 다만, 이 시설의 주요 초점은 Intel의 18A, 18A-P, 14A 및 더 발전된 공정 기술과 같이 첨단 DUV, EUV, 그리고 궁극적으로 High-NA EUV 장비에 의존하며, 매우 조밀한 패턴을 특징으로 하고 곡선형 기하학적 형상을 사용하는 곡선형 광학 근접 보정 (curvilinear optical proximity correction (OPC)) 기술이 적용된 더욱 정교한 포토마스크를 필요로 하는 최첨단 공정 기술용 레티클 (reticles)을 생산하는 것입니다.

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Intel은 여전히 세계적인 수준의 마스크 라이팅 숍 (mask writing shop)을 유지하고 있는 전 세계 몇 안 되는 선도적인 칩 제조사 중 하나입니다. 이는 매우 중요한데, 모든 첨단 제품은 수백 개의 마스크를 필요로 하며, 모든 마스크 수정은 생산 일정에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 또한, EUV 툴은 (보호용 펠리클 (pellicles)을 사용함에도 불구하고) 시간이 지남에 따라 마스크를 손상시키는 경향이 있기 때문에, EUV 레이어용 레티클 (reticles)에 있어서는 마스크를 자체 생산하는 것이 특히 중요해지고 있습니다. 따라서 짧은 시간 내에 새로운 마스크를 제작할 수 있는 능력을 갖추는 것이 매우 중요합니다.

나아가, Intel은 자사의 IMS Nanofabrication 자회사를 통해 포토마스크 라이팅을 위한 자체 툴을 제작하는 유일한 반도체 생산 기업입니다. 역사적으로 레티클은 단일 전자빔 (e-beam) 툴을 사용하여 패턴을 형성했으며, 이는 속도가 느렸습니다. 이와 대조적으로, IMS는 262,144개의 독립적으로 프로그래밍 가능한 전자빔을 동시에 투사하는 멀티빔 마스크 라이터 (multi-beam mask writers, MBMWs)를 생산하며, 이는 나노미터 규모의 배치 정확도 (placement accuracy)를 유지하면서 처리량 (throughput)을 수십 배 이상 증가시킵니다.

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"Santa Clara는 수십 년 동안 Intel의 가장 중요한 제조 혁신이 이루어진 본거지였습니다"라고 Intel Foundry 부사장 및 Intel Mask Operations 총괄인 Frank Abboud 박사는 말했습니다. "Bowers 캠퍼스의 마스크 운영을 확장함으로써, 우리는 전 세계의 첨단 공정 기술 생산을 지원하는 핵심 역량을 강화하고, 미국 반도체 제조 리더십을 발전시키려는 Intel Foundry의 약속을 공고히 하고 있습니다."

Santa Clara에 위치한 Intel의 Bowers 캠퍼스는 1986년부터 마스크 생산에 전념해 왔습니다. 이 부지는 오리건주 Hillsboro에 있는 회사의 시설과 더불어 회사의 주요 마스크 제조 인프라를 형성합니다. 비임계 (non-critical) 마스크의 생산은 역사적으로 외주를 주었으나, 회사가 여전히 그렇게 하고 있는지는 알 수 없습니다.

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