Intel과 Fortinet은 Fortinet의 FortiGate 방화벽 뒤에 있는 커스텀 실리콘(custom silicon)의 차세대 버전인 Fortinet Security Processor 6 (SP6)를 개발하기 위한 전략적 협업을 발표했습니다. Intel은 SP6 프로그램에 칩 설계, 첨단 패키징(advanced packaging) 및 제조를 제공할 예정이며, 이로써 Fortinet은 Intel 실리콘 고객으로 명시된 첫 번째 사이버 보안 업체가 되었습니다.

Intel은 _Tom's Hardware_에 SP6가 Intel이 지금까지 자사 제품에만 사용해 온 EUV 공정인 Intel 4를 기반으로 구축될 것이라고 밝혔습니다. 이로 인해 Fortinet은 Intel 실리콘 고객으로 명시된 첫 번째 사이버 보안 업체이자, 해당 노드(node)의 첫 번째 외부 고객이 되었습니다. 그러나 이번 발표에는 생산 일정에 대한 구체적인 명시가 없으며, 이는 CEO Lip-Bu Tan이 회사가 여러 파운드리(foundry) 고객으로부터 확약을 기대한다고 언급한 2026년 3분기-4분기 기간과 동일합니다.

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A hand holding the Ryzen 7 9850X3D.

(이미지 출처: Tom's Hardware)

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SP6는 양사가 설명한 대로 AI 지원 애플리케이션과 비용 민감형 애플리케이션 모두에 맞춤화된 Intel의 분리형 반도체 설계 (disaggregated semiconductor design) 및 첨단 패키징 (advanced packaging) 전문 지식을 활용할 것입니다.

이는 칩렛 (chiplet) 기반 부품을 시사하며, 이는 Fortinet이 2023년에 엔트리급 및 미드레인지 FortiGate 어플라이언스를 위해 출시한 단일 칩 (monolithic) 7nm Arm 기반 SoC인 현재의 SP5와는 차이가 있습니다. Fortinet의 설립자이자 회장 겸 CEO인 Ken Xie는 이번 발표에서 이번 계약이 Fortinet의 "ASIC 전략을 가속화하고 강화하는 데 도움이 될 것"이라고 말했습니다.

Intel 4는 EUV 노광 공정 (EUV lithography)을 사용한 Intel의 첫 번째 공정 노드였으며, 2023년 9월 아일랜드의 Fab 34에서 대량 생산에 들어갔습니다. 이곳에서는 Meteor Lake 기반 Core Ultra 칩을 위한 컴퓨팅 타일 (compute tile)을 생산합니다. 이 노드는 18A, Intel 3, Intel 7, Intel 16, 그리고 UMC와 공동 개발한 12nm 공정을 명시한 Intel의 2024 회계연도 연례 보고서에 기재된 외부 파운드리 고객용 공정 목록에는 포함되지 않았습니다. Intel은 SP6 작업이 맞춤형 네트워킹 ASIC 워크로드 지원을 포함하여 몇 년 전 Intel 4를 위해 수립했던 계획을 반영한다고 밝혔습니다.

Microsoft는 2024년 초 Intel의 1.8nm급 18A 노드에서 이름이 밝혀지지 않은 맞춤형 칩을 제작하기로 합의했으며, 이 계약은 보도에 따르면 차세대 Maia AI 프로세서를 포함하고 있습니다. 해당 발표는 제품 세부 정보, 노드 변형 또는 타임라인 없이 서명 당시에는 정보가 없다가 이후 18개월에 걸쳐 구체적인 내용이 드러나는 유사한 패턴을 따랐습니다.

Intel의 CFO인 David Zinsner는 지난 3월, 수율 (yields)이 개선됨에 따라 잠재적인 파운드리 (foundry) 고객들로부터 18A-P에 대한 유입 관심 (inbound interest in 18A-P)을 받고 있다고 밝혔으며, Tan은 5월 CNBC와의 인터뷰에서 파운드리 계약 (foundry commitments)이 2026년 하반기에 이루어질 것으로 예상된다고 말했습니다.

Fortinet은 비록 상징적인 규모는 아닐지라도 실제적인 물량 (volume)을 가져다줍니다. IDC는 2023년 초 기준으로 Fortinet을 방화벽 어플라이언스 (firewall appliances) 출하량에서 48%의 유닛 점유율로 1위에 올렸습니다. 이 회사는 엔트리급(entry-level) 및 하이엔드(high-end) FortiGate 제품군 전반에 걸쳐 자체 ASIC을 출하하고 있으며, SP6는 현재 6세대에 이른 실리콘 프로그램 (silicon program)을 확장하는 것입니다.

두 회사 모두 SP6 이후의 작업에 대해서는 확약하지 않았으나, 이번 발표에서는 이번 계약을 시작점으로 묘사하며 칩 기술 및 제조에 관한 추가적인 협력이 논의 중이라고 설명했습니다.