🚨Huawei, AI 스토리지 전쟁에서 역사적 기록 경신: 122.88 TB 용량의 SSD로 Die-on-Board 혁명 달성!💾🔥

Huawei는 기업용 (enterprise) SSD에서 122.88 TB 용량에 도달하며 새로운 기록을 세웠습니다. 주요 혁신은 Die-on-Board (DoB) 기술입니다. 이는 NAND 플래시 칩 (dies)을 기존의 패키징 방식 (BGA, TSOP 등)을 완전히 우회하여 메인보드/PCB 위에 직접 장착하는 방식입니다.

결과는?

동일한 NAND 기술로 33% 더 높은 스토리지 밀도를 구현했습니다. 이를 통해 Huawei는 미국의 제재로 인해 접근할 수 없는 초고층 (100+ layer, 심지어 400+ layer) 첨단 3D NAND 칩에 의존하지 않고도, 자체 현지 공급업체인 YMTC의 232단 3D NAND를 사용하여 놀라운 용량에 도달했습니다.

시스템 통합 및 실제 용량

이 SSD들은 Huawei의 OceanStor Pacific 9926 all-flash scale-out 스토리지 시스템에 사용됩니다:

✅ 2 RU 섀시에 36개의 122.88 TB SSD를 장착하면 4.42 PB raw (원시) 용량을 얻을 수 있습니다.
✅ 고급 압축 기술을 통해 최대 11 PB의 유효 용량을 제공할 수 있습니다.
✅ 또한 61.44 TB 버전도 존재합니다.

더욱 놀라운 점은, 애널리스트 브리핑 (Huawei ID Forum 2026, Paris)에서 245 TB 버전 또한 개발 단계 또는 생산 중이라고 언급되었다는 것입니다. 이는 스토리지 밀도의 다음 단계로 나아감을 의미합니다.

왜 이토록 중요한가?

미국의 Huawei에 대한 칩 제재는 특히 고층 3D NAND 및 HBM과 같은 첨단 기술에 대한 접근을 제한합니다. Huawei는 이러한 제한에 대해 혁신적인 패키징 전략으로 대응하고 있습니다:

✅ DoB 기술 덕분에 더 많은 NAND die를 더 좁은 공간에 집적합니다.
✅ 열 관리 (thermal management) 및 신호 무결성 (signal integrity)과 같은 기술적 난제를 해결했습니다.
✅ 비용 이점도 제공합니다 (전통적인 패키징 단계 축소).
✅ 일부 모델에서는 드라이브에 통합된 AI 가속 유닛을 통해 데이터 전송을 줄임으로써 에너지 효율을 최대 80%까지 개선합니다.

이러한 발전은 AI 추론 (inference), 데이터 센터 및 스케일 아웃 (scale-out) 스토리지 요구 사항에 있어 매우 중요합니다. AI 모델이 점점 더 많은 데이터로 학습됨에 따라, 스토리지 대역폭 (bandwidth)과 용량이 학습/추론 성능의 새로운 병목 현상 (bottleneck)이 되고 있기 때문입니다.

비교를 해보자면, Kioxia의 245 TB LC9 SSD (E3.L 폼 팩터)를 통해 Dell과 같은 시스템에서 높은 용량을 확보할 수 있습니다. 반면 Huawei는 자체 기술인 손바닥 크기의 패키지와 DoB (Die-on-Board) 기술로 경쟁하고 있습니다.

전략적 메시지

칩 제한에도 불구하고 Huawei가 하드웨어 최적화 측면에서 이토록 진보했다는 점은, AI 인프라에서 스토리지 또한 지정학적 및 기술적 경쟁으로 변모했음을 명확히 보여줍니다. 스토리지 이제 단순한 "대용량 하드디스크"가 아니라, AI 확장성 (scalability)의 핵심입니다.

이러한 혁신이 글로벌 스토리지 시장과 AI 데이터 센터 투자에 어떤 영향을 미칠 것이라고 생각하십니까? Huawei의 Die-on-Board 접근 방식은 제재에 대한 지속 가능한 솔루션일까요, 아니면 일시적인 우회책 (workaround)일까요?

댓글을 통해 여러분의 생각을 공유해 주세요. 이 전략적 기술 논의를 함께 심화시켜 봅시다!
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