HBM 안에 냉각 장치를 심는다, 차세대 메모리 경쟁의 판이 바뀌고 있음

요약

AI 서버의 전력 소비 증가로 인한 HBM 발열 문제를 해결하기 위해 칩 내부에 냉각 구조를 직접 심는 기술 경쟁이 가속화되고 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 각기 다른 냉각 기술을 통해 차세대 HBM5 시장을 선점하려 합니다.

핵심 포인트

• HBM5의 고단 적층에 따른 발열 제어가 핵심 과제로 부상
• SK하이닉스의 iHBM, 삼성전자의 HPB, 마이크론의 TSV 방식 경쟁
• 엔비디아, AMD 등 주요 고객사의 열관리 강화 요청
• 냉각 내장형 HBM 도입 시 패키징 및 특수 소재 수요 증가