$GFS가 첨단 AI 패키징용 실리콘 인터포저 미국 공급망 구축 합의 체결

$GFS는 TSMC의 CoWos® 첨단 패키징 생태계를 위한 미국 기반 실리콘 인터포저 공급을 구축하기 위해 TSMC와 제조 협약을 발표했습니다. 이 협약에 따라 GF는 TSMC에 제조 서비스를 제공하고, 고성능 컴퓨팅 및 AI 시스템의 증가하는 수요를 지원하기 위해 뉴욕 말타 시설(Malta, New York facility)에 제작 역량을 추가할 것입니다. 이 협약은 고객 수요가 증가함에 따라 시간이 지남에 따라 용량을 확장할 수 있는 기반을 제공합니다. GF의 CMOS Business 상무 부사장인 Ed Kaste는 "첨단 패키징은 차세대 AI 시스템에 필요한 성능, 전력 효율성 및 규모를 제공하는 데 점점 더 중요해지고 있습니다"라고 말했습니다. 그는 또한 "GF의 신뢰받는 미국 제조 기반을 활용하여 제조 서비스를 제공함으로써, 우리는 고객이 혁신을 가속화하고 반도체 공급망을 강화하는 데 도움이 될 필수적인 첨단 패키징 요소의 안전하고 확장 가능한 원천을 만들고 있습니다"라고 덧붙였습니다.