Video: DRAM 1등이던 SK하이닉스 3등 위기설과 반전... 문제는 기술력이 아니다 | HBM 가격 역전과 2027년 반도체 경쟁
Channel: 안될공학 - IT 테크 신기술
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네, 여러분 안녕하세요. 패치입니다. 여러분, 반도체 어깨에서 지난해 아주 큰 이변이 있었죠. SK 하이닉스가 삼성전자를 제치고 세계 디램 매출 1위에 올랐습니다. AI 반도체에 들어가는 HBM에서 쭉쭉 치고 나가더니 전체 디램 시장의 순위까지 뒤집어 버린 거죠. 실제로 지난해 2분기에 하이닉스의 점유율은 38.7%까지 올라갔습니다. 그런데 불가 1년 뒤인 올해 2분기에는 분위기가 상당히 달라졌는데요. 삼성전자 39.4%, 하이닉스 24.9% 9% 그리고 마이크론 23.3%입니다. 삼성전자가 다시 1위로 올라섰고요. 하이닉스는 마이크론과의 격차가 불가 1.6% 포인트까지 좁혀졌습니다. 이게 숫자만 보면 이제 2위 자리도 안심하기 어려워 보이는데요. 불가 지난해까지만 해도 SK 하이닉스는 HBM에서 압도적인 경쟁력을 보여줬는데 1년 만에 도대체 무슨 일이 있었던 걸까요? 최근 나온 소식들을 보면 상황이 조금 더 재밌는데요. 삼성전자가 내년 메모리 생산 물량의 약 80%를 장기 계약으로 확보했다는 보도가 나왔습니다.
하이닉스 역시도 주요 고객사랑 장기 계약을 마무리했다고 하고요. 여기에다가 내년 HBM 평균 가격이 올해보다 무려 121%나 상승할 수 있다는 전망까지 나왔습니다. 그러니까 지금 당장은 삼성전자가 앞서고 있는데 앞으로 하이닉스한테 유리한 상황이 다시 만들어질 가능성도 있다는 얘긴 거죠. 대체 메모리 시장에서 무슨 일이 벌어지고 있는 건지. 오늘은 점유율 뒤에 숨어 있는 가격이랑 계약 이야기까지 한번 살펴보겠습니다. 먼저 하이닉스가 지난해 어떻게 1위에 올랐는지부터 한번 볼게요. HBM은 디램 칩을 여러 층으로 착착착 쌓아서 AI 반도체랑 데이터를 빠르게 주고받도록 만든 그런 고성능 메모리인데요. 일반적인 디램보다 훨씬 비싼 제품이죠. 여기에서 중요한 건 우리가 흔히 보는 그런 디램 시장 점유율에이 HBM 매출도 포함이 된다는 사실이에요. 하이닉스가 HBM을 많이 팔면서 디램 전체 매출도 크게 늘어났고요. 결국 삼성전자를 앞질렀던 거죠. 그리고 특히 지난해에는 하이닉스의 HBM 3e 판매 확대가 매출에 힘을 보텼습니다.
그런데 올해는 상황이 좀 달랐어요. 올해 2분기 하이닉스의 디램 매출은 전분기보다 37.9%가 증가를 했거든요. 생각보다 엄청나게 잘 팔았죠. 그런데 마이크로는 같은 기간에 매출이 무려 65.5%가 증가를 했습니다. 하이닉스도 돈을 일단 엄청 많이 벌었는데 경쟁사가 더 빠르게 성장을 하다 보니까 점유율은 떨어지게 된 거예요. 그럼 왜 이런 차이가 생겼을까요? 이건 바로 어떤 메모리를 팔았느냐에 달려 있는데요. 마이크로는 가격이 크게 오은 고성능 서버용 디램 판매에 집중을 했고요. 반면에 하이닉스는 HBM 비중이 높았습니다. 그런데 여기서 좀 이상하죠? 분명 앞에서 제가 HBM이 비싸다고 했잖아요. 그런데 왜 HBM을 많이 팔았던 회사가 상대적으로 불리해진 걸까요? 그 답은 계약 가격에 있습니다. 일반적으로 디램이랑 HBM은 가격을 정하는 방식부터 좀 다르거든요. HBM은 고객이 요구하는 성능이랑 물량에 맞춰 가지고 미리 생산을 준비해야 하기 때문에 상당 부분을 사전에 계약을 하고 가격도 미리 협상을 해 둡니다.
예를 들어서 지난해 고객이랑 우리가 올해 공급할 HBM의 가격을 미리 정해 놨다고 한번 해 볼게요. 그런데 오래 들어가지고 갑자기 일반 디램 가격이 두 배 세 배 막 이렇게 뛰어오르는 거예요. 일반 디램은 새롭게 협상을 하는 가격에다가 이런 상승분을 비교적 빠르게 반영을 할 수가 있거든요. 그런데 HBM은 앞에서 미리 정해 놓은 계약 가격이 있다 보니까 당장 똑같이 그렇게 가격을 팍팍 올리기가 어려운 거죠. 트렌드 포스도 올해 2분기에 시장을 분석을 하면서 하이닉스의 HBM 출합 비중이 높은 거를 평균 판매 가격 상승폭이 작았던 원인으로 설명을 했습니다. 이게 꽤 재밌는 상황인데요. 지난해에는 일단 비싼 HBM을 많이 팔아 가지고 1등을 했는데 올해는 HBM보다 그 일반 디램 가격이 너무 빠르게 올라가기 시작을 하면서 높은 HBM 비중이 오히려 불리하게 작용을 한 거죠. 근데 그렇다고 해서 HBM을 많이 만든게 잘못된 선택이었다. 그런 얘기는 아니고요. 하이닉스가 기존 계약에 따라서 안정적으로 HBM을 공급하는 동안에 일반 디름 시장에서 더 빠르게 가격 상승이 나타난 거죠.
그런데 여기에서 삼성전자의 유리한 또 다른 조건이 하나 있습니다. 삼성전자는 원래부터 전 세계에서 가장 큰 디램 생산 기반을 갖춘 회사이죠. 여기에서 생산 기반이 크다는 얘기는 단순히 공장 건물이 많다. 뭐 그런 얘기가 아니에요. 실제로 웨이퍼를 얼마나 투입을 하고 고객이 원하는 메모리를 얼마나 안정적으로 만들어 낼 수 있느냐 이게 중요한 거죠. 근데 지금처럼 이렇게 메모리가 부족하고 가격이 크게 오를 때는 이런 생산 능력 자체가 엄청난 강점이 됩니다. 왜냐면 같은 가격 상승이라도 판매할 물량이 많으면 그만큼 매출을 더 늘릴 수가 있으니까요. 실제로 삼성전자는 올해 2분기 주요 3사 가운데서 디램 추화량 증가세가 가장 강했습니다. 그런데 여기에는 일반 디램만 있었던게 아니에요. 삼성은 올해 HBM4 양산이랑 추라에서도 빠르게 움직였는데요. 특히 HBM 4에서 눈여겨 볼 부분이 바로 베이스 다이입니다. HBM은 여러 장의 디램을 위로 쌓아서 올린 구조인데이 맨 아래에는 메모리들이 GPU랑 데이터를 주고받도록 연결해 주는 그런 칩이 있죠.
그게 바로 베이스 다이인 거죠. HBM의 속도가 점점 빨라지면서 그 아래에서 신호를 처리하는 회로의 성능도 굉장히 중요해졌는데요. 삼성전자는 이번 HBM4에다가 원디 공정이랑 4난노 파운더리 공정으로 만든 로직 베이스 다이를 적용을 했습니다. 메모리 기술뿐만이 아니라 고성능 로직 반도체를 만드는 파운더리 기술까지 활용을 한 거죠. 그러니까 삼성 입장에서는 그동안 싸운 메모리랑 파운드리 기술을 함께 사용할 수 있다는 그 엄청난 강점이 있는 거예요. 물론 하이닉스도 여기에 대응을 하고 있습니다. 하이닉스는 HBM4부터 TSMC의 첨단 로직 공정을 베이스 다이에다 활용하는 그런 협력을 진행을 하고 있는데요. 삼성은 자체 메모리랑 파운드리 협업을 하고 있고요. 하이닉스는 TSMC랑의 협력으로 HBM 성능을 높이려고 하는 거죠. 그러니까 이제 HBM 경쟁은 단순히 디램을 얼마나 잘 쌌느냐 이거를 넘어 가지고 아래쪽에 있는 로직 칩이랑 연결 설계까지 함께 경쟁을 하는 그런 방향으로 확대가 되고 있습니다. 그리고 삼성은 큰 생산 기반에다가 HBM4 추락까지 더하면서 올해 2분기 디램 점유율 1위를 확실하게 굳쳤는데요.
그렇다면 이런 순위가 앞으로도 계속 유지가 될까요? 여기에서 가장 최근에 장기 공급 계약 이야기를 살펴볼 필요가 있습니다. 최근 삼성전자가 내년 메모리 생산 물량의 약 80%를 장기 계약으로 확보했다는 그런 보도가 나왔어요. 삼성은 지난 7월에도 주요 데이터 센터 고객들이랑 장기 고급 계약을 체결을 했다고 공개를 했는데요. 그 당시에는 전체 생산 능력의 60%에서 한 70% 정도를 장기 계약으로 운영을 하겠다는 계획을 밝혔었습니다. 그런데 10월 9일 한국 경제 보도에서는 내년 생산 물량의 약 80%가 이미 장기 계약으로 묶였다고 전해진 거예요. 물론 이거는 회사가 공식적으로 80%라고 확정한 숫자는 아니고요. 업계 취재를 바탕으로 한 보도인 거죠. 그리고 하이닉스도 주요 고객사랑 장기 계약을 마무리를 했고요. 마이크론 역시도 장기 계약 건수를 빠르게 늘리고 있습니다. 그럼 이게 얼마나 달라진 상황인지 한번 생각을 해 볼게요. 예전에는 메모리 제조사가 앞으로 얼마나 팔릴지를 예상을 해서 공장을 돌렸죠.
그런데 수요가 예상보다 줄어들게 되면 재고가 쌓일 거고 그렇게 되면 가격이 떨어지겠죠. 이게 바로 메모리 산업이 그동안 호항이랑 불황을 반복을 했던 이유 중에 하나죠. 그런데 지금은 고객들이 먼저 찾아와 가지고 앞으로 몇 년 동안 사용할 메모리를 계속 확보를 하려고 하고 있어요. 엔비디아라든가 구글, 마이크로소프트 같은 기업들이 AI 데이터 센터를 계속 늘리고 있죠. 그런데 GPU는 구했는데 메모리가 없어 가지고 서버를 못 돌린다면 어떻게 될까요? 비싼 장비를 가져다 놓고도 활용을 하지 못하게 되는 거죠. 그러니까 고객 입장에서는 메모리를 조금 더 비싸게 사더라도 필요한 물량을 확실하게 확보하는게 중요해진 거죠. 일부 계약에는 고객이 구매 약속을 쉽게 취소할 수 없도록 하는 그런 조건까지 들어갑니다. 최근 어깨에서는 주문한 메모리를 안 가져가도 되는데 돈은 내야 한다라는 이런 이야기가 나옵니다. 실제로 마이크로는 미국 공시에서 이런 계약 방식을 공개를 했는데요. 이른바 take or pay인 거죠. 약속한 물량을 받아가거나 아니면 받지 않더라도 어쨌든 계약에서 정한 대금은 지급을 해야 한다는 뜻이에요.
예를 들어서 고객이 앞으로 5년 동안 일정량의 메모리를 구매하기로 계약을 했다고 해 볼게요. 그런데 2년 뒤에 AI 투자가 줄어 가지고 처음 예상했던만큼 메모리가 필요하지 않게 된 거죠. 고객은 주문을 줄이고 싶겠죠. 그렇지만 이런 조건이 붙어 있다면 물량을 받지 않아도 돈은 내야 하는 거예요. 그러니까 일단 넉넉하게 주문해 놓고 나중에 취소하자. 이게 어려워지는 거죠. 일부 계약에서는 심지어 돈도 미리 받습니다. 최근 보도에는 계약에 따라서 20%에서 25% 수준의 선수금을 받는 사례가 언급이 됐고요. 삼성전자도 계약 이행을 보장하기 위한 그런 예치금 성격의 선수금을 받고 있다고 밝혔습니다. 이게 반도체 회사 입장에서는 굉장히 반가운 변화예요. 왜냐하면 공장 투자에 대한 부담을 덜 수 있으니까요. 이게 회사에서 공장을 짓는데 수십조원을 썼는데 정작 완공이 되니까 고객의 주문을 취소해 버리면 아주 곤란해지잖아요. 고객이 구매할 물량을 약속을 하고 돈까지 일부 먼저 내면 그 돈으로 안심하고 생산을 준비할 수 있겠죠.
물론 삼성전자랑 하이닉스의 계약에도 전부 같은 조건이 들어갔다고 단정을 할 수는 없어요. 페이크 페이는 마이크론 공시에서 확인이 된 내용이고 삼성이랑 하이닉스의 개별 계약 조건은 아직 공개되지 않았습니다. 그리고 구매 의무라든가 취소 조건, 선수금 비율도 계약마다 좀 달라질 수 있는 거고요. 그런데 여기에서 궁금한게 하나 더 있는데요. 만약에 5년 동안 물량을 공급하기로 계약을 했다면 가격도 과연 5년 동안 그대로일까요? 여러분,이 부분이 앞으로의 매출을 이해하는데 아주 중요합니다. 앞에서 HBM은 가격을 미리 정해 놓기 때문에 올해 일반 디램의 가격 상승 효과를 상대적으로 덜 누렸다고 했죠. 그런데 이제 5년씩 막 계약을 해 놓으면 오히려 더 분리해지는 거 아닐까요? 그런데 여기에서 물량을 약속하는 거랑 가격을 정하는 거를 좀 구분을 해야 돼요. 5년 동안 공급을 해 주겠다고 계약을 하더라도 가격은 매년 다시 협상을 할 수 있는 거예요. 아니면 가격이 움직일 수 있는 항한선이나 하한선을 설정을 할 수도 있겠죠.
실제로 마이크론도 장기 계약의 상당수에다가 그런 가격 범위를 설정하고 있다고 밝혔습니다. 삼성 역시도요. 고객이랑 제품에 따라서 다양한 가격 조건을 적용을 한다고 얘기를 했고요. 그럼 왜 이런 방식을 사용하는 걸까요? 고객 입장에서는 메모리 가격이 계속 올라가는 것도 걱정이긴 하지만 또 공급사 입장에서는 가격이 폭락하는게 걱정이겠죠. 그래서 일정 범위 안에서 가격을 조정을 하거나 아니면 최소한의 수익성을 좀 확보를 할 수 있도록 계약을 만드는 거예요. 물론 모든 계약이 이런 구조인 건 아니고요. 보정 가격을 적용을 하는 계약도 있는데요. 어쨌든지간에 중요한 건 앞으로 몇 년치 공급을 약속을 했다고 해서 그 기간 내내 예전 가격에 묶여 있는 건 아니라는 말인 거죠. 그런데 지금 메모리 제조사들이 가격 협상에서 유리해진 이유가 하나 더 있습니다. 바로 일반 디램의 수익성이 아주 크게 높아졌다는 거예요. 트렌드 포스는 올해 1분기 일부 서버용 DDR 5 제품의 웨이퍼당 수익성이 HBM을 넘어선 것으로 추정을 했는데요.
자, 제조사 입장에서 한번 생각을 해 보세요. 같은 생산 자원을 활용을 해 가지고 일반 디램을 만들었는데 더 많은 이익이 남는다면 어떨까요? 이걸 가지고 HBM 고객한테도 더 높은 가격을 요구할 근거가 생기겠죠. 물론 HBM이랑 일반 디램은 생산 과정이 완전히 동일하지도 않고 고객가의 관계라든가 기술 전략도 좀 고려를 해야 하긴 하는데요. 그래도 어쨌든 메모리 전체가 부족해진 상황에서는 HBM을 만드는데 사용하는 생산 능력의 그런 가치도 함께 올라가고 있는 겁니다. 그리고 바로이 부분이 하이닉스에 다시 유리하게 작용을 할 수도 있어요. 트렌드 포스는 2027년에 HBM 평균 판매 가격이 올해보다 약 121%가 상승할 것으로 전망을 했다고 했죠.이 이 숫자가 굉장히 큰데요. 여기에는 기존 HBM 제품의 가격 변화뿐만이 아니라 더 비싼 HBM4의 비중이 늘어나고 또 HBM 4추라도 시작이 되는 그런 효과가 포함이 됩니다. 그러니까 지금 팔고 있는 모든 HBM의 가격표가 일괄적으로 다 121%씩 올라간다는 그런 뜻은 아니고요.
어쨌든 앞으로 HBM의 평균 가격이 크게 높아질 가능성을 보여주는 그런 전망인 거죠. 그렇다면 HBM 비중이 높은 회사에는 이게 얼마나 유리할까요? 간단한 예시로 한번 계산을 해 볼게요. 전체 딜램 매출이 똑같이 100이 나오는 회사 두 곳이 있다고 해 볼게요. A 회사는 HBM 매출이 20이고요. B 회사는 40입니다. 자, 그러면 여기에서 판매량은 그냥 그대로 두고 HBM 평균 가격이 121% 그리고 일반 디랭 가격이 한 20% 오른다고 가정을 해 볼게요. 이거는 실제 업체 전망은 아니고요. 매출 구조에 다른 차이를 보여 주기 위한 가상의 계산이에요. 자, 그러면 결과가 어떻게 나올까요? A 회사의 전체 매출은 약 140으로 늘어나는데 B 회사는 약 160까지 증가를 하게 됩니다. 두 회사 모두 판매량은 그대로인데 HBM 매출 비중이 높다는 이유만으로 전체 매출의 증가율이 약 20% 포인트나 차이가 나게 되는 거예요. 이게 바로 HBM 비중이 높은 회사가 가진 강점입니다. 올해는 일반 디램 가격이 빠르게 오르면서 하이닉스의 매출 성장률이 상대적으로 낮았는데요.
내년에 만약에 HBM 평균 가격의 상승폭이 더 커진다면 그 구조가 또 반대로 작용을 할 수 있다는 거죠. 물론 방금 계산처럼 현실에서의 실제 가격이 막 단순하게 움직이지는 않겠죠. HBM4의 출화량이라든가 제품 구성, 고객별 계약 조건에 따라서도 결과가 달라지니까요. 삼성도 HBM4 공급을 늘리고 있고 마이크론도 서버용 디램이랑 HBM을 함께 확대를 하고 있습니다. 그러니까 하이닉스의 HBM 매출 비중이 높다는 사실만으로 하이닉스가 다시 1위를 차지한다고 이렇게 딱 잘라서 말하기는 어려운데요. 그렇지만 어쨌든 현재 점유율만 보고서 아, 하이닉스 경쟁력 약해졌네. 이렇게 판단을 하기도 좀 이르다는 거죠. 자, 그럼 지금까지 살펴본 내용을 바탕으로이 세의 상황을 한번 비교를 해 볼게요. 먼저 삼성전자인데요. 삼성은 큰 디램 생산 기반을 갖고 있고 일반 디행 가격 상승의 수혜를 되게 크게 받고 있죠. 여기에다가 HBM 추라도 늘려가면서 고부가 같이 제품 경쟁력을 강화를 하고 있고요. 그리고 하이닉스는 이미 HBN 시장에서 높은 공급 비중이란 고객 기반을 확보를 하고 있습니다.
앞으로 새로운 HBN 가격이 계약이랑 매출에 반영이 되면 높은 HBM 비중이 다시 강점으로 작용을 할 수도 있고요. 그리고 마이크로는 올해 서버용 디램에서 높은 성장률을 보여줬고 HBM 공급도 확대를 하고 있고요. 특히나 마이크론 역시도 장기 계약을 통해 가지고 고객이랑 공급 물량을 확보를 하고 있는만큼 마이크로는 앞으로도 무시할 수 없는 그런 경쟁자예요. 결국에는이 세들 모두 매출이 크게 늘어나더라도 누가 더 빠르게 성장을 하느냐에 따라서 점유율 순위가 계속 달라질 수도 있는 거죠. 그런데 제가 좀 흥미롭게 보는 부분은 따로 있는데요. 바로 메모리 제조사랑 고객사의 관계가 달라지고 있다는 사실입니다. 예전에는 메모리 예측을 하고 공장에 투자를 해야 했죠. 그리고 수요 예측이 틀리면 재고랑 가격 하락의 부담도 제조사가 크게 떠앉는 구조였고요. 그런데 이제는 고객들이 여러 해의 물량을 약속을 하고 선수금을 내거나 구매 의무까지 부담을 하고 있는 그런 거래가 늘고 있어요. 물론 이게 그렇다고 해서 반도체 불황이 다 사라질 거다.
이런 얘기는 아닌데요. AI 투자가 예상보다 둔화가 되면 고객이 계약을 다시 협상을 하려고 할 수도 있고 뭐 경우에 따라서는 그냥 위약금을 부담하고 계약을 정리를 할 수도 있겠죠. 그렇지만 어쨌든 과거처럼 주문을 그냥 자유롭게 확 줄일 수 있는 그런 거래량은 이게 성격이 많이 달라지고 있다는 거죠. 실제로 이런 장기 계약은 메모리를 넘어서서 반도체 기판이라든가 전력 설비, 뭐 냉각 장치 이런 AI 데이터 센터 부품을 다루는 업계로도 확산이 되고 있습니다. GPU부터 메모리, 전기, 냉각 뭐 이런 거 하나라도 제때 확보를 하지 못하면 데이터 센터 가동 일정이 다 밀려 버릴 수가 있으니까요. 그러니까 메모리를 얼마나 싸게 사느냐보다 필요할 때 확보를 할 수 있느냐 이게 더 중요해졌다는 거죠. 자, 그러면 다시 맨 처음에 질문으로 돌아가서 하이닉스의 2위 자리가 위협을 받고 있다는 이야기. 숫자만 보면 꽤나 그럴 듯하게 들리죠. 그런데 이거를 그냥 단순히 HBN 기술 경쟁력이 떨어졌다 이렇게 해석하기는 어렵다는 이야기입니다.
하이닉스가 HBM으로 1위 올라갔다가 다시 밀려난 데에는 일반 디행 가격이 크게 오른 영향도 있었죠. 그러니까 꼭 기술력만으로 매출 순위가 정해지는 건 아니라는 이야기예요. 내년에는 HBN 가격이 다시 변수로 떠오르고 있습니다. 여기에다가 여러 해의 물량을 약속하는 장기 계약까지 늘면서 메모리 회사들은 앞으로 팔 물량을 확보하고 투자를 준비할 수 있게 됐고요. 그래서 앞으로는 점유율도 중요하지만 계약 내용도 봐야 합니다. 어떤 메모리를 얼마에 팔기로 했고 그 약속을 얼마나 지킬 수 있는지 그게 바로 다음 순위를 가르게 될 거니까요. 그럼 오늘은 여기까지 패치였습니다.
