7월 6일 (Reuters) - Broadcom은 월요일, 다양한 맞춤형 칩 (custom chips)을 개발하고 공급하기 위해 Apple과의 파트너십을 2031년까지 확장하기로 합의했다고 밝혔으며, 이 소식에 해당 칩 제조사의 주가는 개장 전 거래에서 약 4% 상승했습니다.

Broadcom은 iPhone에 사용되는 맞춤형 무선 주파수 (radio frequency) 칩, Wi-Fi 및 Bluetooth 연결 칩, 그리고 기타 네트워킹 반도체를 포함하여 매우 오랫동안 Apple에 핵심 부품을 공급해 왔습니다.

Apple은 Broadcom의 가장 큰 고객 중 하나입니다. 분석가들에 따르면, 이 iPhone 제조사는 Broadcom 연간 매출의 약 20%를 차지하며, 이는 칩 제조사 비즈니스에 결정적인 기여를 하고 있습니다.

이번 파트너십 연장은 공급망의 회복탄력성 (resilience)을 강화하기 위해 주요 칩 제조사들과 장기 공급 계약을 확보하려는 Apple의 전략을 공고히 합니다.

2023년, 양사는 Broadcom이 5G 무선 주파수 (radio frequency) 부품을 개발 및 제조하기 위한 수십억 달러 규모의 계약을 발표한 바 있습니다.

모델이 사용자의 질의에 응답하는 과정인 추론 (inference)의 붐은 맞춤형 칩을 매우 중요하게 만들었으며, 첨단 프로세서에 대한 주문을 증가시키고 경쟁을 심화시키고 있습니다.

Apple은 자체 프로세서를 점점 더 많이 설계해 왔고, 최근에는 C1 셀룰러 모뎀까지 설계하고 있지만, 핵심 무선 연결 및 무선 주파수 (radio frequency) 부품에 대해서는 계속해서 Broadcom에 의존하고 있습니다.

(Reporting by Akash Sriram in Bengaluru; Editing by Shinjini Ganguli and Arun Koyyur)