ASML (ASML) 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜 녹취록
요약
ASML의 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜 내용입니다. 총 순매출 93억 유로를 기록하며 가이던스 상단을 상회하였으며, 설치 기반 관리 매출이 성장을 견인했습니다.
핵심 포인트
- 2026년 2분기 총 순매출 93억 유로 달성
- 설치 기반 관리 매출이 가이던스 상단 상회에 기여
- 순 시스템 매출 66억 유로 기록
이미지 출처: The Motley Fool.
날짜
2026년 7월 15일 수요일 오전 9:00 (미국 동부 표준시)
컨퍼런스 콜 참석자
IR (Investor Relations) 책임자 - Jim Kavanagh
CEO - Christophe Fouquet
CFO - Roger Dassen
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전체 컨퍼런스 콜 녹취록
운영자: 안녕하십니까. 기다려 주셔서 감사합니다. 2026년 7월 15일에 진행되는 ASML 2026년 2분기 재무 결과 컨퍼런스 콜에 오신 것을 환영합니다. 현재 모든 참가자는 듣기 전용 모드로 참여하고 있습니다. 발표자의 소개가 끝난 후 질의응답 세션이 진행될 예정입니다. 세션 중에 질문을 하시려면 전화기에서 별표(star) 1번과 1번을 누르시면 됩니다. 손을 들었다는 안내 자동 메시지가 들릴 것입니다. 질문을 취소하시려면 다시 별표(star) 1번과 1번을 눌러주십시오. 오늘 컨퍼런스는 녹음되고 있음을 알려드립니다. 이제 Jim Kavanagh 씨에게 마이크를 넘기겠습니다. 진행해 주십시오.
Jim Kavanagh: 감사합니다, 운영자님. 여러분 환영합니다. 저는 ASML의 IR (Investor Relations) 책임자 Jim Kavanagh입니다. 오늘 컨퍼런스 콜에는 ASML의 CEO인 Christophe Fouquet와 CFO인 Roger Dassen이 함께하고 있습니다. 오늘 컨퍼런스 콜의 주제는 ASML의 2026년 2분기 실적입니다. 컨퍼런스 콜은 60분 동안 진행될 예정입니다. 질문은 접수된 순서대로 받겠습니다. 본 컨퍼런스 콜은 www.asml.com을 통해 인터넷으로도 생중계됩니다. 경영진의 모두 발언 녹취록과 컨퍼런스 콜 재생 영상은 이번 콜이 종료된 직후 저희 웹사이트에서 확인하실 수 있습니다.
시작하기에 앞서, 이번 컨퍼런스 콜(conference call) 동안 경영진이 하는 발언에는 연방 증권법(federal securities laws)의 의미 내에서 미래 예측 진술(forward-looking statements)이 포함되어 있음을 청취자 여러분께 주의 드리고자 합니다. 이러한 미래 예측 진술에는 실질적인 리스크와 불확실성이 수반됩니다. 리스크 요인에 대한 논의를 위해, 오늘 배포된 보도 자료 및 저희 웹사이트(www.asml.com)에 게시된 프레젠테이션에 포함된 세이프 하버(safe harbor) 성명서와, 증권거래위원회(Securities and Exchange Commission)에 제출된 ASML의 연례 보고서(Form 20-F) 및 기타 문서들을 검토해 보시기를 권장합니다. 그럼 이제 Christophe Fouquet에게 짧은 소개를 위해 마이크를 넘기겠습니다.
Christophe Fouquet: 감사합니다, Jim. 여러분 환영합니다. 저희의 2026년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜(conference call)에 참여해 주셔서 감사합니다. 질의응답(Q&A) 세션을 시작하기 전에, Roger와 저는 2026년 2분기 실적에 대한 개요와 논평을 제공하고, 현재의 비즈니스 환경 및 향후 사업 전망에 대해 추가적인 의견을 말씀드리고자 합니다. Roger?
Roger Dassen: 감사합니다, Christophe. 그리고 여러분 환영합니다. 저는 먼저 2026년 2분기 재무 성과를 검토한 후, 2026년 3분기 및 연간 가이던스(guidance)를 제공하겠습니다. 2분기 성과부터 시작하겠습니다. 2026년 2분기 총 순매출(total net sales)은 93억 유로(EUR 9.3 billion)를 기록하였으며, 이는 예상보다 높은 설치 기반 관리(Installed Base Management) 매출에 힘입어 저희 가이던스의 상단(high end)을 상회한 수치입니다. 순 시스템 매출(Net system sales)은 66억 유로(EUR 6.6 billion)였으며, 여기에는 High-NA 시스템 1대 판매를 포함한 EUV 시스템 매출 38억 유로(EUR 3.8 billion)와 비(non)-EUV 시스템 매출 28억 유로(EUR 2.8 billion)가 포함되었습니다. 순 시스템 매출은 로직(logic) 51%, 메모리(memory) 49%로 거의 균등하게 나뉘었습니다.
이번 분기 설치 기반 관리 (Installed Base Management) 매출은 28억 유로를 기록하며 가이던스(guidance)보다 거의 3억 유로 상회하였으며, 이는 주로 추가 업그레이드 사업에 의해 견인된 결과입니다. 이번 분기 매출총이익률 (Gross margin)은 54%로 가이던스를 상회하였는데, 이는 주로 당사의 설치 기반 관리 (Installed Base Management) 사업 내에서 매우 높은 마진을 가진 부품들의 기여 덕분이었습니다. 영업 비용 (operating expenses)은 2분기에 기술 및 IT 전환과 관련된 추정 비용을 인식함에 따라, 주로 연구개발 (R&D) 분야에서 가이던스보다 높게 나타났습니다. 연구개발 (R&D) 비용은 13억 유로를 기록하였고, 판매비와 관리비 (SG&A) 비용은 약 3억 유로를 기록하였습니다. 2분기 실효 세율 (effective tax rate)은 17.5%였습니다. 2026년 전체에 대해, 연간 실효 세율은 약 17%가 될 것으로 예상합니다.
2분기 순이익 (Net income)은 29억 유로로 전체 순매출의 31.3%를 차지하였으며, 주당 순이익 (earnings per share)은 7.59 유로를 기록하였습니다. 대차대조표 (balance sheet)로 넘어가면, 당사는 현금성 자산 및 단기 투자 자산이 76억 유로 수준인 상태로 2분기를 마감했습니다. 2분기 잉여현금흐름 (free cash flow)은 13억 유로였습니다. 주주 환원 (cash return to our shareholders)에 대해 말씀드리겠습니다. 2분기에 ASML은 2025년 기간에 대한 최종 배당금으로 보통주 1주당 2.70 유로를 지급했습니다. 2025년과 2026년에 지급된 세 번의 중간 배당금을 합산하면, 2025년 총 배당금은 보통주 1주당 7.50 유로가 됩니다.
2분기에 당사는 현재 진행 중인 2026-2028 주식 자사주 매입 (share buyback) 프로그램에 따라 약 11억 유로 규모의 주식을 매입했습니다. 2026년의 첫 번째 분기 중간 배당금은 보통주 1주당 1.88 유로가 될 것이며, 2026년 8월 5일에 지급될 예정입니다. 이제 2026년 3분기 전망으로 넘어가겠습니다. 당사는 3분기 총 순매출이 110억 유로에서 120억 유로 사이가 될 것으로 예상합니다. 3분기 설치 기반 관리 (Installed Base Management) 매출은 약 29억 유로가 될 것으로 예상합니다. 3분기 매출총이익률 (Gross margin)은 55%에서 57% 사이가 될 것으로 예상됩니다.
3분기 예상 연구개발비 (R&D expenses)는 약 12억 유로이며, 판매비와 관리비 (SG&A)는 약 4억 유로가 될 것으로 예상됩니다. 지속적인 강력한 수요에 힘입어, 당사는 2026년 전체 가이던스 (guidance)를 업데이트합니다. 이제 총 순매출은 430억 유로에서 450억 유로 사이, 매출총이익률 (gross margin)은 54%에서 56% 사이가 될 것으로 예상합니다. 유로화 기준 수치입니다. 이것으로 다시 Christophe에게 마이크를 넘기겠습니다.
Christophe Fouquet: 감사합니다, Roger. 이제 당사가 연간 가이던스를 상향 조정하게 된 역학 관계 (dynamics)에 대해 몇 가지 세부 사항을 말씀드리겠습니다. 고객 수요의 지속적인 강력한 모멘텀 (momentum)과, 당사의 공급망 (supply chain), 제조 (manufacturing), 그리고 현장의 설치 팀 (installed teams)의 강점을 통해 더 높은 산출량 (output)을 끌어냄으로써 이에 대응할 수 있는 능력이 결합된 것이 가이던스 개선의 주요 동력입니다. 올해 강력한 최종 시장 (end market) 수요는 고객들이 최첨단 노드 (leading-edge nodes)에 대한 설비 용량을 공격적으로 증설하도록 자극했습니다. 다수의 고객이 올해 자본 지출 (capital expenditure) 계획을 상향 조정했으며, 당사의 산출량 증대 능력은 추가적인 리소그래피 시스템 (lithography system)에 대한 그들의 요청을 충족할 수 있게 해주었습니다.
이러한 역학 관계는 첨단 로직 (advanced logic)과 DRAM 모두에서 매우 유사하며, 용량을 구축하려는 계획 또한 똑같이 공격적입니다. 두 세그먼트의 고객 모두 자신들의 고객과 장기 계약을 체결하고 있으며, 이를 통해 장기적인 가시성 (visibility)을 확보하고 수요를 지원하기 위해 상당한 용량을 추가할 수 있는 확신을 얻고 있습니다. 로직 분야에서는 최신 세대의 AI 가속기 (AI accelerators)를 지원하기 위한 3nm 용량 확장뿐만 아니라, AI 제품에 필요한 다양한 칩 세트를 지원하기 위한 5nm 및 4nm 노드 모두에서 지속적인 투자가 이루어지고 있습니다. 동시에, 차세대 HPC 및 모바일 애플리케이션을 지원하기 위해 2nm 노드 또한 빠르게 램프업 (ramp up)되고 있습니다.
고객들은 이미 1.4nm 노드 개발을 지원하기 위한 투자를 계획하고 있습니다. 로직 (logic) 세그먼트에서의 이러한 역동성은 리소그래피 강도 (litho intensity)의 증가와 첨단 리소그래피 (advanced lithography)에 대한 더 큰 수요를 모두 견인하고 있습니다. 당사는 이제 첨단 로직 파운드리 (advanced logic foundry) 관련 순 시스템 매출이 올해 25% 이상 성장할 것으로 예상합니다. DRAM의 경우, DDR과 HBM 가격을 모두 끌어올리고 있는 공급 이슈로 인해 팹 (fab) 확장에 대한 상당한 투자가 촉발되었습니다. 고객들은 올해 의미 있는 생산 능력을 추가하고 있으며, 동시에 여러 개의 메가 팹 (mega fabs)을 건설하려는 계획에서 알 수 있듯이 추가적인 생산 능력 확장을 계획하고 있습니다. 이러한 증설분은 향후 몇 년에 걸쳐 단계적으로 가동될 예정입니다.
또한, 고객들이 첨단 노드로 전환함에 따라 DRAM 리소그래피 강도 (lithography intensity)가 높아지고 있습니다. 여기에는 EUV와 DUV 임머전 (immersion)이 모두 포함되며, EUV Low-NA의 성장은 멀티 패터닝 (multi-patterning)을 더 비용 효율적인 싱글 익스포저 (single expose) EUV로 대체하는 수요 증가에 의해 주도되고 있습니다. 그 결과, 당사는 메모리 관련 순 시스템 매출이 올해 75% 이상 성장할 것으로 예상합니다. 이제 로저 (Roger)에게 마이크를 넘겨, 이것이 당사 비즈니스의 각 부문에 어떤 의미를 갖는지와 이러한 증가하는 수요를 지원하기 위한 당사의 계획에 대해 자세히 설명하도록 하겠습니다.
Roger Dassen: 감사합니다, 크리스토프 (Christophe). 먼저 당사의 EUV 비즈니스부터 시작하겠습니다. 당사는 올해 약 65대의 Low-NA EUV 시스템을 출하할 것으로 예상하며, 이는 전년 대비 EUV 순 시스템 매출이 45% 이상 성장하는 결과로 이어질 것입니다. 이러한 수요는 DRAM과 첨단 로직 모두에서의 매우 강력한 모멘텀에 의해 가속화되고 있습니다. DUV 비즈니스로 넘어가겠습니다. 임머전 DUV (immersion DUV)의 경우, 올해 약 130대의 출하를 예상하며, 이는 2025년의 시스템 생산 수준과 유사합니다. 올해 당사는 이러한 시스템의 생산량을 재가속화하기 위해 공급망 파트너들과 긴밀히 협력해 왔습니다. 드라이 DUV (dry DUV) 시스템의 출하량 또한 올해 현저하게 증가했습니다.
또한, 첨단 노드 (advanced nodes)에서의 더욱 강력해진 공정 제어 강도 (process control intensity)로 인해, 모든 주요 고객사들 사이에서 당사의 광학 (optical) 및 계측 (metrology) 제품의 채택이 큰 탄력을 받고 있습니다. 이러한 DUV 및 계측/검사 (metrology and inspection) 사업의 추세를 고려할 때, 올해 비-EUV (non-EUV) 순 시스템 매출은 약 25% 성장할 것으로 예상합니다. 설치 기반 관리 (Installed Base Management) 매출은 확장되는 EUV 설치 기반으로부터 발생하는 서비스 수익과, 고객사의 증가하는 생산 능력 요구 사항을 지원하기 위한 성능 및 생산성 업그레이드 수요에 힘입어 올해 30% 이상 성장할 것으로 예상됩니다.
중국 관련 사업으로 넘어가자면, 주로 메인스트림 로직 (mainstream logic)의 수요 증가와 맞물려 전체 사업과 함께 성장함에 따라, 올해 전체 순 매출의 약 20%를 차지할 것으로 계속 예상하고 있습니다. 당사의 생산 능력 (capacity) 계획과 관련하여, 당사는 2026년 이후의 시스템 수요를 더 잘 이해하기 위해 고객들과 매우 건설적인 대화를 지속하고 있습니다. 고객사들의 고객들에 대한 계획 가시성이 높아짐에 따라, 당사의 고객들은 수년 앞을 내다보는 예측치를 당사와 공유할 수 있게 되었습니다. 당사는 이러한 높아진 가시성이 올해 상반기 내내 매우 강력하게 유지된 주문 모멘텀 (order momentum)에 반영되어 있음을 확인하고 있습니다.
그 결과, 다양한 고객층을 대상으로 수주 잔고 (backlog)가 계속해서 증가하고 있습니다. 2027년의 경우, 현재 Low-NA EUV 주문이 거의 완전히 확보된 상태이며, Low-NA EUV 생산 능력을 약 30% 늘릴 계획입니다. 2028년을 내다보며, 당사는 이미 상당한 수의 Low-NA EUV 주문을 확보했습니다. 고객사들의 강력한 수요 예측에 따라 당사는 해당 연도에 대한 추가 30%의 생산 능력 확대를 검토하고 있습니다. 마찬가지로, 당사의 액침 (immersion) 시스템의 경우, 2027년에 생산 능력을 30% 늘릴 예정이며, 2028년에는 추가로 30% 확장을 검토하고 있습니다. 이것으로 발언을 마치고 다시 Christophe에게 마이크를 넘기겠습니다.
Christophe Fouquet: 감사합니다, Roger. 우리의 기술 로드맵 (technology roadmap)으로 넘어가자면, High-NA EUV가 계속해서 좋은 진전을 보이고 있음을 확인하고 있습니다. 우리는 고객들의 공정 기술 로드맵 (process technology roadmaps)에 있어 High-NA 기술의 가치를 입증하기 위해 고객들과 매우 긴밀하게 협력하고 있습니다. 이와 병행하여, 플랫폼의 성숙도 (maturity) 또한 대량 생산 (high volume manufacturing)에 투입되는 데 필요한 수준을 향해 개선되고 있습니다. 또한, 오늘 초 보도 자료를 통해 Intel Foundry가 Intel Core Ultra Series 3 프로세서의 일부를 생산하기 위해 Intel 18A 공정 노드 (process node)에서 ASML High-NA EUV 기술을 사용한다는 소식을 발표하게 되어 매우 기쁩니다. 이러한 이정표 (milestones)는 생산 환경에서 High-NA EUV의 준비성을 입증하는 중요한 단계입니다.
결론적으로, 고객 수요는 매우 강력한 상태를 유지하고 있으며, 가시성 (visibility)은 이제 향후 몇 년 뒤까지 확장되어 있습니다. 우리는 증가하는 수요에 효과적으로 대응해 왔으며, 우리의 생산 능력 (capacity)과 역량 (capability)이 고객의 니즈와 일치하도록 계속해서 투자할 것입니다. 또한 우리는 첨단 로직 (advanced logic) 및 DRAM 분야에서 AI 관련 수요의 급격한 성장이 더 진보된 리소그래피 (lithography) 솔루션으로의 이동을 가속화하고 리소그래피 집약도 (lithography intensity)를 높이고 있음을 확인하고 있습니다. 2027년 6월 10일에 개최될 다음 자본 시장의 날 (Capital Markets Day)에서, 지난 자본 시장의 날 이후의 시장 및 기술 역학 관계를 반영하여 우리의 장기적인 전망을 업데이트할 예정입니다. 많은 투자자분들을 그곳에서 뵙기를 기대합니다.
이것으로 마치고, 질문을 받도록 하겠습니다.
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