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ASE Technology (NYSE:ASX)는 반도체 고객사들이 AI 관련 하드웨어 용량을 확장함에 따라, 첨단 패키징 (Advanced Packaging) 및 테스트 서비스 수요에 힘입어 조립, 테스트 및 재료 (ATM) 사업의 강력한 성장을 기록하며 2026년 2분기 실적을 발표했습니다.

연결 기준 순매출은 전 분기 대비 10%, 전년 동기 대비 27% 증가한 1,911억 대만 달러 (TWD)를 기록했습니다. 순이익은 211억 대만 달러 (TWD)에 달해 전 분기 대비 49%, 전년 동기 대비 180% 증가했습니다. 희석 후 주당순이익 (EPS)은 4.61 대만 달러 (TWD)였으며, 기본 주당순이익 (EPS)은 4.80 대만 달러 (TWD)였습니다.

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최고 운영 책임자 (COO)인 Tian Wu 박사는 상반기 동안 연결 매출이 전년 대비 24% 증가했으며, 조립, 테스트 및 재료 (ATM) 매출은 35% 증가했다고 밝혔습니다. 그는 첨단 서비스, 첨단 패키징 및 테스트가 회사의 전반적인 성장세를 앞질렀다고 말했습니다.

ATM 사업이 수익성을 견인

ATM 매출은 분기 기준 사상 최고치인 1,261억 대만 달러 (TWD)를 기록하며, 전 분기 대비 12%, 전년 동기 대비 36% 증가했습니다. 이 부문은 해당 분기 연결 지주회사 매출의 66%, 영업이익의 94%를 차지했습니다.

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ATM 매출 총이익은 총 345억 대만 달러 (TWD)였으며, 매출 총이익률 (Gross Margin)은 전 분기 대비 1.3%포인트, 전년 동기 대비 5.4%포인트 개선된 27.3%를 기록했습니다. 회사는 이러한 확장의 원인을 가동률 상승, 영업 레버리지 (Operating Leverage), 그리고 회사가 LEAP 서비스라고 부르는 첨단 패키징 (Advanced Packaging)의 유리한 제품 믹스 덕분이라고 설명했습니다.

ATM 영업이익은 전 분기 대비 25%, 전년 동기 대비 124% 증가한 198억 대만 달러 (TWD)를 기록했습니다. 영업이익률 (Operating Margin)은 1분기의 14.1%와 전년 동기 9.5%에서 15.7%로 확대되었습니다.

경영진은 ATM (Assembly, Test, and Memory) 사업 전반에 걸쳐 생산 능력 (Capacity)이 타이트하다고 밝혔습니다. 와이어 본딩 (Wire bonding) 및 전통적인 첨단 패키징 (Advanced packaging)을 포함한 Non-LEAP 생산 능력은 제한적이었던 반면, 웨이퍼 소트 (Wafer-sort) 및 최종 테스트 (Final-test) 라인은 풀 가동 (Full utilization)에 가까운 상태로 운영되었습니다. 혼합 가동률 (Blended utilization rate)은 80%에서 85% 사이였으며, 추가적인 성장 여부는 추가 장비 설치 및 시설 완공 여부에 달려 있습니다.

Ken Hsiang IR (Investor Relations) 책임자는 레거시 와이어 본드 조립 서비스 (Legacy wire-bond assembly services)가 예상보다 더 강력하게 성장하고 있다고 말했습니다. 회사는 올해 테스트, 특히 웨이퍼 소트 (Wafer sort)가 조립 (Assembly)보다 더 빠르게 성장할 것으로 예상했으나, 현재는 조립과 테스트가 유사한 속도로 확장될 것으로 전망하고 있습니다.