APNX V2-F 화이트 어항 케이스

1. APNX V2-F 화이트 어항 케이스

APNX V2-F

    PC 조립을 마치고 처음 전원을 켜는 순간은 묘합니다. 강화유리 너머로 팬이 돌고 조명이 들어오는 광경을 보고 있으면, 별것 아닌 것 같으면서도 괜히 오래 쳐다보게 됩니다. 어항 케이스가 판매량이 높은 이유는 아마 그 순간을 매일 반복할 수 있기 때문일 겁니다.

    다만 강화유리를 많이 쓸수록 열 배출 경로는 줄어들 수밖에 없습니다. APNX도 그 점을 의식했는지, V2와 V2-F 모델을 출시하면서 새로운 방향성을 제시했습니다. V2는 3면 강화유리로 구성했지만, 우측 패널을 전부 금속 메시로 구성해 쿨링 효율을 끌어올리는 쪽을 택했다면, V2-F는 상단 패널을 메시로 구성해 최대 13개의 쿨링팬 설치와 수랭 쿨러 장착 공간으로 설계했습니다. 발열 해소의 균형을 어떻게 다르게 잡았는지가 두 제품의 차이점인데요. 과연 V2-F가 쿨링 확장성을 어떤 방식으로 구현했는지, 지금부터 살펴보겠습니다.

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    제품 사양
제품 정보
모델명
APNX V2-F
크기
500(H) x 309(W) x 466(D) mm
I/O 포트
USB 3.2 Gen2x2 Type-C x 1 (20 Gbps)
USB 3.2 Gen1 Type-A x 2 (5 Gbps)
Power, HD Audio & Mic
메인보드
ATX (후면 커넥터 지원)
Micro-ATX (후면 커넥터 지원)
Mini-ITX
파워서플라이
ATX, 273 mm (가용 공간)
CPU 쿨러 높이
183 mm
GPU 길이
448 mm (실측)
확장 슬롯
7 수평
쿨링팬 (최대)
상단
140 mm x 3 / 120 mm x 3
후면
140 mm x 1 / 120 mm x 2
(APNX FP3-140 ARGB Fan x 1)
측면
140 mm x 3 / 120 mm x 3
하단
160 mm x 2 / 140 mm x 3 / 120 mm x 3
(APNX FP3-140 ARGB Fan x 3)
측면 상단
120 mm x 3
라디에이터 (최대)
상단
360 / 280 mm
후면
120 mm
측면
360 / 280 mm
하단
360 / 280 mm
측면 상단
360 mm
저장 장치 및 무게
저장 장치
SSD x 4 / HDD x 1, 최대 4
무게
기본 11.8 kg / 강화유리 제거 9.2 kg
기타
가격
블랙 199,000원
화이트 209,000원(공식 스토어 기준)
유통사
㈜한미마이크로닉스
QUASARZONE.COM

📑 목차
📸
외형
🔍
내부
📏
두께
💻
조립
📝
요약
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구성품

[케이스 구성품] 사용 설명서, 각종 나사, 케이블 타이, 여분 클램프, 수랭 쿨러 케이블 홀더

외형

▲ (좌) APNX V2 / (우) APNX V2-F

    APNX V2-F는 500(H) x 309(W) x 466(D) mm 크기를 가진 어항 케이스입니다. V2 모델은 상단, 전면, 측면 3면을 강화유리로 구성한 기존 모델과 달리, V2-F는 상단을 금속 메시 패널로 구성해 배기 및 냉각 성능을 강화한 것이 특징입니다. 또한, 쿨링팬 지원 수가 최대 13개로(V2는 최대 10개) 늘어나 고성능 시스템에 적합한 쿨링 확장성을 제공합니다.

[상단 패널] 금속 메시, 걸쇠 및 손나사 고정 방식

    상단에는 금속 메시 패널을 적용해 케이스 내부의 열기를 효과적으로 배출할 수 있습니다.

[좌측 패널] 강화유리, 나사 + 걸쇠 고정 방식

    좌측 강화유리 패널을 분리하기 위해서는 먼저 상단 패널을 분리 후 고정 나사를 제거해야 합니다. 강화유리 패널은 위로 당겨 분리할 수 있습니다.

[우측 패널] 금속 메시, 볼 헤드 & 클램프 및 걸쇠 고정 방식

    우측 패널은 금속이며 볼 헤드 & 클램프와 하단 걸쇠로 고정합니다. 원활한 공기흐름을 위해 패널 전체를 메시로 구성했습니다.

[전면 패널] 강화유리, 걸쇠 및 나사 고정 방식
[I/O 포트] USB 3.2 Gen2x2 Type-C x 1, USB 3.2 Gen1 Type-A x 2, HD Audio & Mic, Power

    전면 패널 분리 시 먼저 상단 금속 패널과 좌측 강화유리 패널을 제거해야 합니다. 이후 금속 I/O 포트 패널을 분리한 다음, 전면 강화유리 패널 고정 나사 2개를 풀고 패널을 좌측으로 당기면 분리할 수 있습니다.

[하단 먼지 필터] 슬라이드 고정 방식

    케이스 하단 네 모서리 받침대에는 미끄럼 방지 고무가 부착되어 있습니다. 하단 쿨링팬 장착부를 위한 슬라이드 고정 방식 먼지 필터가 제공되며, 금속 I/O 포트 커버를 분리한 후 전면 방향으로 당겨 분리할 수 있습니다. 먼지 필터는 촘촘한 망으로 구성했습니다.

내부

[쿨링팬 호환성]

[상단] 140 mm x 3 EA or 120 mm x 3 EA

[후면] 140 mm x 1 EA or 120 mm x 2 EA

[측면] 140 mm x 3 EA or 120 mm x 3 EA

[하단] 160 mm x 2 EA or 140 mm x 3 EA or 120 mm x 3 EA

[측면 상단] 120 mm x 3 EA

[라디에이터 호환성]

[상단] up to 360 / 280 mm
[후면] 120 mm
[측면] up to 360 / 280 mm
[하단] up to 360 / 280 mm(Bottom Cover 제거 시)

[측면 상단] up to 360 mm

[번들팬]
[후면] APNX FP3-140 ARGB Fan x 1 EA

[하단] APNX FP3-140 ARGB Fan  x 3 EA

    후면에 기본 장착된(APNX FP3-140 ARGB Fan)을 제거하고 120 mm 쿨링팬 2개(별매)를 설치할수 있으며, 이를 통해 배기 성능을 향상할수 있습니다.

    하단 쿨링팬 & 라디에이터 장착부는 플라스틱 및 금속 브래킷으로 구성된 커버로 보호됩니다. 고정 나사 1개와 눌림쇠 역할을 하는 하단 확장 슬롯을 제거하면 해당 커버를 분리할 수 있습니다.

▲ APNX V2-F 공식 DB

    메인보드 장착부의 상단과 측면에는 금속 재질의 케이블 가림막이 적용되어 있습니다. 상단 케이블 가림막은 손나사로 고정되어 있어 손나사를 제거한 다음 패널을 들어 올린 후 케이스 좌측으로 당기면 분리할 수 있습니다. 우측 케이블 가림막 역시 내부의 손나사 2개로 고정되어 있으며 상단 케이블 가림막처럼 분리할 수 있습니다.

[후면 커넥터 메인보드 지원] ATX, Micro-ATX

    후면 커넥터 메인보드 장착을 지원합니다. 기본 상태에서는 구멍이 가림막으로 막혀있는데, 고정 나사 5개를 제거하면 플라스틱 가림막을 분리할 수 있습니다.

[벨크로 타이 탑재]

    벨크로 타이를 제공해 깔끔한 선정리를 할 수 있도록 도와줍니다.

▲ (좌) 케이블 정리용 벨크로 타이 패널 / (우) 플라스틱 가림막

    메인보드 장착부 후면에는 케이블 정리를 위한 벨크로 타이가 제공됩니다. 그러나 후면 커넥터 메인보드 장착 시 가림막을 제거하면 해당 가림막에 부착된 벨크로 타이를 사용할 수 없으나 좌측 케이블 정리용 벨크로 타이를 이용할 수 있습니다.

▲ (수랭 쿨러) 상단 장착 

▲ (수랭 쿨러) 측면 상단 장착 

▲ (수랭 쿨러) 측면 장착 

    APNX V2-F는 상단, 측면 상단, 측면에 360 mm 규격 수랭 쿨러를 장착할 수 있습니다. 메인보드 장착부와 측면 상단 사이에 여유 공간이 있어 수랭 쿨러 장착도 문제없습니다.

    기본 제공되는 수랭 쿨러 케이블 홀더를 사용해 호스를 깔끔하게 정리할 수 있습니다.

[확장 슬롯] 7 수평 / 재사용 가능한 슬롯 커버 / 슬롯 사이 프레임이 없는 개방형

[그래픽카드 지지대 제공]

    우측 케이블 가림막에는 그래픽카드 지지대가 기본 장착되어 있으며, 좌우·전후·상하 방향으로 위치를 조절할 수 있어 그래픽카드의 크기와 장착 위치에 맞춰 세밀하게 설정할 수 있습니다.

[PWM & ARGB 허브 제공]

    PWM 및 ARGB 10포트 허브가 기본 탑재됩니다. 전원은 SATA 케이블을 통해 공급받습니다.

    허브는 기본적으로 가로 방향으로 설치되어 있으나, 사용자의 선호에 따라 세로 방향으로도 장착할 수 있습니다.

[저장장치 브래킷] HDD x 1 EA & SSD x 2 EA or SSD x 4 EA

    저장장치 브래킷은 케이스 후면에 있는 고정 나사 4개를 풀어 분리할 수 있습니다. 사용 환경에 따라 상단 또는 하단의 원하는 위치에 장착할 수 있습니다.

    저장장치 브래킷의 장착 위치에 따라 파워서플라이 설치 위치도 달라집니다. 기본 구성은 상단 장착 방식이며, 이 경우 파워서플라이 고정을 위한 전용 브래킷이 함께 장착되어 있어야 합니다. 

    고정 브래킷은 나사 2개로 고정되며, 파워서플라이를 하단에 장착할 때는 브래킷을 제거하면 됩니다.

[메인보드 PCB와 상단 사이 간격] 약 105 mm

두께

두께
측정 포인트 두께 (=T) 측정 포인트 두께 (=T)
좌측 강화유리 패널 2.880T 우측 금속 패널 0.969 T
상단 금속 패널 0.906 T 전면 강화유리 패널 2.898 T
메인보드 장착부 0.920 T 파워서플라이 장착부 0.980 T

    케이스 섀시 주요 부분 두께 측정을 위해 Mitutoyo(Micrometer 293-240 0-25MM 0.001 mm) 기기를 활용하였습니다. 케이스 두께 측정간 표기되는 단위 = T = mm(밀리미터)와 같습니다.

조립

[조립에 사용된 주요 부품]

[수랭 쿨러] APNX LC1-D 360 화이트(국내 미출시 제품)

[메인보드] GIGABYTE B650E AORUS STEALTH ICE

[그래픽카드] MANLI 지포스 RTX 5060 Ti Stellar OC D7 8GB

[파워서플라이] 마이크로닉스 Classic II 1050W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX3.1 화이트
[추가 쿨링팬] APNX FP3-140  x 3 EA(상단), APNX APNX FP3-R-120 x 2 EA(측면 상단)

[최대 저장장치 개수] SSD x 2 EA & HDD x 1 EA or SSD x 4 EA

[파워서플라이 가용 공간] ATX, 273 mm(실측, 가용 공간)

[그래픽카드 호환성] 448 mm(실측)

    길이 313 mm 너비 124 mm(실측)인  MANLI 지포스 RTX 5060 Ti Stellar OC D7 8GB 그래픽카드를 장착했을 때 좌측 강화유리 패널까지 간격이 약 60 mm, 전면 강화유리 패널 까지 간격은 약 135 mm 입니다.

[일체형 F_Panel 커넥터 제공]

    일체형 F_Panel 커넥터가 적용되어 간편하게 I/O포트 케이블을 연결할 수 있습니다.

    PC 작동 시 전원 버튼에서 LED가 점등됩니다.

요약

요약
😀 강점

후면 커넥터 메인보드 지원(ATX, M-ATX)
그래픽카드 지지대 제공(자유롭게 조절 가능)
10포트 PWM & ARGB 허브 제공
USB Type-C 포트 제공(20 Gbps)
최대 13개의 쿨링팬 장착 가능(120 mm 기준)
전면, 좌측 강화유리 구성으로 심미성 UP!
140 mm 번들팬 4개 제공

수평·수직 수랭 쿨러 장착 지원(측면, 측면 상단 위치)
🤔 아쉬운 점

번거로운 좌측 강화유리 패널 개폐 방식
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