Anthropic, 블랙스톤에 역사상 최대 규모의 AI 칩 금융을 위한 정크 본드 금리 제시

링크 하이라이트: Anthropic은 Broadcom이 주선한 총 600억 달러 규모 부채 패키지의 90억 달러급 후순위(junior) 부분을 고정하기 위해 Blackstone에 10% 이상의 수익률을 제공하고 있습니다. 이 패키지의 선순위(senior) 420억 달러 부분은 Anthropic이 Google의 TPU를 임차하는 데 필요한 5년간의 1,252억 달러 중 약 3분의 1을 차지합니다. Broadcom은 Anthropic의 칩을 설계하고 공급하며, 이와 관련하여 Anthropic에게 최대 420억 달러까지 전환사채(convertible notes) 형태로 대출해 줄 것에 합의했습니다. 이는 현재 대출 기관들이 기술 기업들의 과도한 차입 및 지출에 대해 불안감을 느끼는 시점에서 AI 부채 투자자들의 수요를 시험하는, 사상 최대 규모의 칩 금융이 될 것으로 예상됩니다. /u/No_Way_6258 제출 [링크] [댓글]