AMD Zen 7, TSMC A14 공정 사용

요약

AMD의 차세대 Zen 7 아키텍처(코드명 Grimlock)가 TSMC의 A14 공정을 채택할 전망입니다. Zen 6의 2nm 공정 이후 더욱 진보된 공정을 사용할 예정이며, 첨단 패키징 기술인 FOPLP 도입도 검토 중입니다.

핵심 포인트

Zen 7 아키텍처는 TSMC A14 공정 사용 예정
코드명 Grimlock으로 불리는 차세대 CCD 개발
차세대 3D V-Cache 기술 통합 계획
Powertech의 FOPLP 첨단 패키징 솔루션 검토

출처 1: https://wccftech.com/amd-zen-7-grimlock-cpus-utilize-tsmc-1-4nm-process-tech-foplp-packaging-launc-2028/

대만 언론 Commercial Times 보도에 따르면, AMD Zen 7 아키텍처는 TSMC A14 공정을 사용할 예정입니다. Zen 6 공정은 TSMC 2nm 공정을 사용할 것으로 전망되는 가운데, 코드네임 Grimlock인 Zen 7은 최첨단 공정을 쓸 전망입니다.

AMD CEO 리사 수가 최근 대만을 방문하고, 그 중 Powertech을 만난 가운데, FOPLOP(Fan-Out Panel-Level Packaging) 첨단 패키징 기술을 논의한 것으로 전망됩니다.

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AMD는 차세대 Zen 7 플랫폼의 공급망 준비를 예정보다 앞당겨 시작했습니다. 공급망 소식통에 따르면, 코드명 Grimlock으로 불리는 Zen 7 CCD는 TSMC의 A14 공정을 사용하고 차세대 3D V-캐시 기술을 통합할 예정입니다. 또한 AMD는 Powertech의 FOPLP 솔루션도 검토 중입니다.
— Commercial Times

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