AMD, Ryzen 7 5800X3D 재출시를 위해 '재설계'가 필요했다 — 10주년 기념 에디션 칩에 '방대한 엔지니어링 작업' 투입

AMD는 상승하는 DDR5 가격에 대응하기 위해, 원래 출시된 지 4년이 넘은 시점인 Computex 2026에서 마침내 Ryzen 7 5800X3D를 다시 선보였습니다. 이번 재출시가 단순한 제품 출시처럼 보일 수 있음에도 불구하고, Radeon 및 Ryzen 부문 부사장 겸 총괄 매니저인 AMD의 David McAfee는 Ryzen 7 5800X3D에 사용되었던 기존 TSMC의 본딩 (bonding) 공정을 더 이상 사용할 수 없게 됨에 따라, 이번 재출시에 "방대한 엔지니어링 작업 (a whole body of engineering work)"이 투입되었다고 말합니다.

McAfee는 "단순히 5800X3D를 다시 가져오는 것만큼 간단한 문제가 아닙니다"라고 말했습니다. "TSMC에서 사용되었던 기존 적층 (stacking) 공정은 우리가 1세대에서 2세대 캐시 (cache)로 넘어갈 때 변경되었기 때문에, 우리는 해당 제품을 재설계 (re-engineer)해야 했으며, 실제로 5800X3D를 다시 가져오는 데 상당한 양의 개발 작업이 들어갔습니다."

Ryzen 7 5800X3D는 TSMC의 SoIC (System-on-Integrated-Chips) 하이브리드 본딩 (hybrid bonding) 기술을 사용했습니다. 이는 "핫 (hot)" 및 "콜드 (cold)" 본딩을 결합하여 두 개의 실리콘 조각을 하나로 합친 뒤, 관통 실리콘 비아 (TSV, through-silicon vias)를 통해 전력을 공유하는 방식입니다. 근본적으로 이 연결 방식은 3D V-Cache가 존재하는 동안 변하지 않았지만, 진화해 왔습니다. Ryzen 7000 시리즈로 넘어가면서, AMD는 3D V-Cache 설계에 일부 변경을 가해야 했으며, 이를 Ryzen 9000 시리즈까지 이어갔습니다.

혼란을 피하기 위해 말씀드리자면, 여기서 우리가 언급하는 2세대 3D V-Cache는 Zen 4 및 Zen 3 X3D 칩의 경우처럼 SRAM이 CCD 위에 놓이는 것이 아니라, Zen 5 CPU에서 사용 가능한 AMD의 새로운 패키징(SRAM이 CCD 아래에 배치됨)을 의미하는 것이 아닙니다. 우리는 AMD가 TSMC에서 사용했던 본딩 (bonding) 공정을 말하고 있으며, 이는 1세대 X3D 칩에서 2세대 X3D 칩으로 넘어가면서 변경되었습니다.

“그것은 두 실리콘 조각이 서로 결합되는 방식과 적층(stacking)되는 방식의 특성을 완전히 바꾸어 놓았습니다. 따라서 1세대 시설이 실제로 가동 중단되었을 때, 5800X3D를 새로운 2세대 적층 공정으로 이전할 수 있는지조차 파악하기 위해 방대한 엔지니어링 작업이 수행되어야 했습니다.”라고 McAfee는 말했습니다.

McAfee가 이를 직접적으로 언급하지는 않았지만, AMD가 Ryzen 7 5800X3D를 더 일찍 복귀시키려 했을 가능성도 있습니다. 패키징(packaging)의 변화는 Ryzen 7 5800X3D(그리고 결과적으로 5700X3D)가 시장에서 부재했던 이유를 설명하는 데 도움이 됩니다. 이 칩은 지난 2년 동안 불규칙한 공급을 보여왔으며, 지난 1년 동안은 완전히 품절 상태였고, 리셀러들은 중고 시장에서 무려 800달러까지 요구해 왔습니다.

“우리가 오늘날의 위치에 도달하기 위해 백그라운드에서 진행되어 온 많은 작업은, 해당 적층 공정의 자격 검증(qualification)을 다시 수행하고, 샘플을 제작하며, 이 제품을 구매하고자 하는 소비자들을 위해 신뢰성이 최고 수준인지 확인하기 위해 테스트를 거친 후, 다시 다이(die)를 함께 적층하는 새로운 공정으로 출시하고 생산을 확대하는 것이었습니다.”라고 McAfee는 Tom’s Hardware에 전했습니다.

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