AMD는 향후 등장할 이기종 프로세서(heterogeneous processors)에 포함될 새로운 저전력 CPU 코어 지원을 포함하는 Linux 커널 패치를 제출했습니다. 새로운 패치는 고성능 코어(high-performance cores), 효율 코어(efficiency cores), 그리고 저전력 코어(low-power cores)를 명확하게 구분하고 있어, AMD의 차기 CPU 플랫폼은 세 가지 유형의 코어를 사용할 것이며 저전력 코어는 가벼운 워크로드(light workloads)를 처리할 것이라고 말해도 무방할 것으로 보인다고 Phoronix가 보고했습니다.

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(이미지 출처: Tom's Hardware)

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AMD의 이기종 프로세서(heterogeneous processors)는 CPUID Function 0x80000026 (Extended CPU Topology)을 사용하여 CPU 유형을 식별하며, EBX 비트 [31:28]가 코어 분류 정보를 담고 있습니다. 최근까지 AMD는 코어를 성능(Performance) 코어와 효율(Efficiency) 코어로만 분류해 왔으나, 최신 패치는 저전력(Low-Power) 코어를 추가했습니다. 이 패치를 통해 Linux는 성능, 효율, 저전력 코어를 효율적으로 구분할 수 있게 되며, 저전력 코어 또한 AMD의 성능 관리 시스템에 의해 올바르게 지원됩니다.

AMD 엔지니어인 Vishal Badole에 따르면, 이 코어들은 높은 성능을 제공하는 것보다 에너지 소비를 줄이는 것이 더 중요한 백그라운드 및 유휴(idle) 작업(background and idle tasks)을 위해 특별히 설계되었습니다.

최근 몇 년 동안 AMD와 Intel은 모두 성능과 저전력 소비를 결합하기 위해 고성능 및 에너지 효율형 코어를 모두 갖춘 이기종 프로세서를 출시했습니다. Intel은 최신 CPU 플랫폼을 통해 SoC 타일(SoC tile)에 위치한 저전력 코어를 도입하여 가벼운 작업을 분담하고 노트북의 배터리 수명을 연장했습니다. 결과적으로 AMD도 동일한 경로를 걷고 있는 것으로 나타났습니다. AMD는 두 가지 다른 코어 유형을 사용하지만, 기반이 되는 아키텍처는 동일합니다. AMD는 공간에 최적화된

AMD는 또한 이 코어들이 Zen 5, Zen 6 또는 다른 미래의 마이크로아키텍처 (microarchitecture)를 기반으로 하는지 여부를 밝히지 않았습니다. AMD가 전통적으로 다이 크기(die size, 또는 플로어플랜 (floorplan))와 클럭 (clocks) 측면에서 서로 다른 최적화를 적용하더라도, 하나의 CPU 내에서 동일한 마이크로아키텍처를 사용하는 것을 선호해 왔다는 점은 분명히 주목해야 합니다. 이러한 접근 방식은 소프트웨어 개발과 성능 관리 (performance management)를 크게 단순화하지만, 단순화된 마이크로아키텍처가 제공했을 수준에 비해 더 높은 전력 소비 (power consumption)를 대가로 지불해야 합니다.