AMD, AI 시스템을 위한 192GB RAM 탑재 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 공개

이달 말 예정된 Computex 무역 박람회에 앞서, AMD는 새로운 Ryzen AI Max 프로세서 시리즈를 발표하며 일찍부터 움직이기 시작했습니다. 기존의 Ryzen AI Max 300 시리즈 칩에 이어, AMD Ryzen AI Max PRO 400 제품군은 약간의 성능 향상과 대폭적인 메모리 용량 확장을 통해 Strix Halo의 유산을 이어갈 예정이며, 이를 통해 칩에 최대 192GB의 RAM을 결합할 수 있게 됩니다. 새로운 Ryzen AI Max 칩을 기반으로 한 시스템은 올해 3분기부터 출하되기 시작할 것입니다.

하드웨어로 바로 들어가 보면, AMD Ryzen AI Max PRO 400 제품군은 AMD의 Strix Halo 실리콘을 기반으로 하는 추가적인 칩 SKU(Stock Keeping Unit) 세트입니다. 이는 최대 16개의 Zen 5 CPU 코어와 AMD의 강력한 RDNA 3.5 아키텍처 통합 GPU (iGPU)를 결합하고, 상당한 규모의 256비트 메모리 버스로 공급되는 고성능 SoC (System on Chip)를 의미합니다. 고성능 iGPU와 LPDDR5X 기반 메모리 서브시스템의 조합은 지난 1년 동안 Strix Halo를 AI 분야에서 경쟁력 있는 칩으로 만들었으며, AMD는 세대 중간 리프레시(mid-generation refresh)를 통해 다가오는 해에 이 실리콘으로부터 조금 더 많은 것을 끌어내고자 합니다.

Ryzen AI Max 300 제품군과 비교했을 때, Ryzen AI Max PRO 400 칩은 클럭 속도와 코어 구성 측면에서 다소 미미한 사양 향상을 보여줍니다. 실제로 대부분의 SKU는 그 점에서 변경되지 않았습니다. 오직 최상위 플래그십 SKU인 Ryzen AI Max+ PRO 495만이 CPU, GPU, 그리고 NPU의 클럭 속도를 소폭 높여 의미 있게 다른 사양을 제공합니다. 이러한 향상들을 모두 합치면 CPU는 5.2GHz까지 올라가며, GPU는 새로운 Radeon 8065S 브랜딩을 갖게 됩니다.

AMD Ryzen AI Max PRO 400 칩 SKU
CPU 코어
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Ryzen AI Max+ PRO 495
Ryzen AI Max PRO 490
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Ryzen AI Max PRO 485

AMD Ryzen AI Max 300 칩 SKU
Ryzen AI Max+ 395
Ryzen AI Max+ 392
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Ryzen AI Max 390
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Ryzen AI Max+ 388
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Ryzen AI Max 385

이 대신, 새로운 칩의 가장 큰 변화는 지원되는 메모리 용량이며, 이는 원래 Ryzen AI Max 제품군의 특징 중 하나였습니다. 300 시리즈 칩은 최대 128GB의 LPDDR5X 메모리를 지원했지만, 새로운 400 시리즈 칩은 이를 50% 향상시켜 총 192GB의 메모리를 제공합니다. 최근에 등장한 24GB(192Gbit) LPDDR5X 메모리 칩을 활용하여 AMD는 Ryzen AI Max 제품군의 이미 넓었던 메모리 용량을 새로운 수준으로 끌어올리고 있습니다.

로컬 AI 추론 시스템에서 이 칩들의 인기가 높아지면서, 높은 메모리 용량에 대한 AMD의 가치 제안은 매우 간단합니다. 더 큰 메모리 풀은 이러한 시스템이 훨씬 더 큰 모델들로 채워질 수 있게 합니다. 이 칩들은 메모리 풀 중 최대 160GB를 GPU에 할당하고 (나머지 32GB는 CPU에 남겨두어) 구성할 수 있으며, 이는 Mac Studio가 아닌 단일 SoC 시스템에서는 전례 없는(그리고 아마도 마지막이 아닐) 공간으로 300B FP4 파라미터 모델을 로드하기에 충분한 용량입니다.

메모리 용량에 진정으로 제한을 받는 사용자들에게는 추가된 48GB의 GPU 메모리가 상당한 혜택이 될 것입니다. 하지만 지금까지 확인된 Strix Halo 하드웨어를 바탕으로 볼 때, 이러한 변화가 성능의 유의미한 변화를 이끌어낼 가능성은 낮습니다. AMD가 칩의 연산 처리량 (Compute Throughput)이나 메모리 대역폭 (Memory Bandwidth)을 실질적으로 높이지는 않기 때문에, 프리필 (Pre-fill) 성능과 같은 기존의 병목 현상 (Bottlenecks)은 그대로 유지될 것이기 때문입니다.

한편, AMD가 현재 PRO SKU만을 출시한다는 점은 주목할 만합니다. Non-PRO 칩은 이번 칩 출시 계획에 포함되어 있지 않으며, AMD는 향후 Non-PRO 칩을 출시할 것인지조차 확인해주지 않고 있습니다. 기업 고객들에게 최소한의 좋은 소식은, 이는 모든 Ryzen AI Max 400 시스템이 AMD의 전체 엔터프라이즈 관리 기능 세트를 제공할 것임을 의미한다는 점입니다. 하지만 이는 또한 이러한 기능들로 인해 칩에 추가적인 가격 프리미엄이 붙게 된다는 것을 의미하며, 시스템 비용을 상승시키는 동시에 AMD의 가장 우수한 AI SoC에 대한 마진을 높이게 될 것입니다.

또한, 적어도 이 PRO SKU들에 한해서는 AMD의 집중 및 홍보 전략이 오로지 AI에만 맞춰져 있음을 의미합니다. 300 시리즈 칩이 다양한 용도(특히 게이밍)를 가진 하이엔드 노트북 및 소형 폼 팩터 (Small Form Factor) 칩으로 출시되었던 것과 달리, AMD는 400 시리즈 칩에서 AI에 올인하고 있습니다.

마지막으로, 시스템에 대해 말씀드리자면, AMD는 400 시리즈 칩을 기반으로 한 새로운 시스템들이 올해 3분기에 출시될 것이라고 밝혔습니다. 확인된 파트너사로는 ASUS, Lenovo, HP가 포함됩니다. 공식적으로 이 칩들은 상당히 넓은 cTDP 범위를 갖추고 있어 노트북과 모바일 워크스테이션부터 본격적인 데스크톱에 이르기까지 모든 분야에서 사용 가능하도록 설계되었습니다. 하지만 OEM의 Ryzen AI Max PRO 400 시리즈 채택 양상이 300 시리즈와 비슷하다면, 이 칩들은 거의 독점적으로 데스크톱 시스템에서만 보게 될 것으로 예상됩니다. 특히 올해 말 400 시리즈 칩을 탑재하는 것이 확인된 AMD 자체의 Ryzen AI Halo와 같은 소형 폼 팩터 데스크톱에서 더욱 그러할 것입니다.