AI 반도체의 다음 승부는 칩 안이 아니라, 칩을 받치는 유리판에서 갈린다.

요약

AI 반도체의 성능 향상을 위해 기존 플라스틱 기판을 대체할 유리기판 기술이 주목받고 있습니다. 삼성전기가 일본 스미토모화학과 협력하여 2027년 양산을 목표로 유리기판 시장 선점에 나섭니다.

핵심 포인트

• 유리기판은 기존 플라스틱 대비 평탄도가 높고 미세배선에 유리함
• AI 칩의 대형화 및 발열 문제를 해결할 핵심 기술로 부상
• 삼성전기와 스미토모화학의 합작을 통해 소재와 양산력 결합 시도
• SK와 함께 글로벌 유리기판 상용화 주도권 경쟁 중