AI의 향후 3년 성장 병목 현상은 연산 능력 규모가 아니라 물리적 한계의 제약 요소에 있다.

요약

AI 성장의 병목 현상이 단순 연산 능력을 넘어 물리적 인프라 제약으로 이동하고 있습니다. 저장 장치 비용, 상호 연결 표준, 패키징 생산 능력, 설계 복잡도가 향후 3년 AI 산업의 핵심 변수가 될 전망입니다.

핵심 포인트

• HBM 및 eSSD 가격 상승에 따른 비용 압박 지속
• 800G/1.6T 상호 연결 표준이 클러스터 효율 결정
• CoWoS 등 패키징 능력이 GPU 물량 확대의 상한선
• ASIC 설계 복잡도 증가로 인한 인도 주기 연장