
7월 2주 주간 뉴스
요약
2026년 7월 주간 기술 뉴스에서는 차세대 하드웨어 동향이 집중 조명되었습니다. AMD Zen 6 아키텍처 기반의 노트북 샘플과 RTX 5080 SUPER 등 엔비디아 RTX 50 시리즈에 대한 루머가 주요 내용입니다. 특히, 새로운 전력 스펙 및 온도 센서 관련 정보들이 주목받고 있습니다.
핵심 포인트
- AMD Zen 6 아키텍처 기반의 차세대 노트북 샘플이 등장했습니다.
- RTX 5080 SUPER는 기존 대비 전력 스펙(415W)과 성능 개선이 예상됩니다.
- 엔비디아 RTX 50 시리즈에서 핫스팟 온도 센서가 존재함이 확인되었습니다.
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2026년 7월 2주 주간 퀘존 뉴스
7월 6일(월) ~ 7월 12일(일)
7월 2주 주간 뉴스입니다. 이번 주에는 새로운 엔비디아 그래픽카드 소식이 뜨거웠습니다. RTX 5090 SE라는 모델 출시가 퍼졌는데, 여러모로 진위 여부에 대한 의심의 눈초리를 받고 있습니다. 하지만 RTX 5090 SE 대신 RTX 5080 Ti로 출시할 가능성도 제기되며, 실제로 무언가를 준비 중인 것 아니냐는 기대감도 퍼지고 있습니다. 주요 뉴스 확인해 보겠습니다.
목차
- Zen 6 10 코어 제품이 벤치마크에 등장
- RTX 5080 SUPER, 415W 전력 스펙?
- RTX 5090 SE 또는 RTX 5080 Ti가 나올까
- RTX 50 시리즈, 핫스팟 온도 센서는 존재했다
- AMD, 미래에 MFG 8배 기술이 추가되나?
- 중국 CXMT 램, 8000 MT/s 속도 돌파
- 파워 서플라이 최대 20% 가격 인상 전망
- 윈도우 11, 오류로 인해 용량 최대 500GB 증가
- 특정 윈도우 기능이 메모리를 과하게 점유
- 딥시크, 우연히 실제 동작하는 랜섬웨어 제작
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Zen 6 10 코어 제품이 벤치마크에 등장
사진=TechPowerUp
최근 AMD Zen 6 아키텍처 기반 차세대 노트북 제품, 메두사 포인트의 새로운 벤치마크 테스트 결과가 공유되었습니다. 여기서 공유된 제품은 라이젠 9 등급에 10코어 20스레드 구조를 갖추고 있으며, 이전 유출 데이터 대비 싱글/멀티 코어 점수가 20% 이상 크게 향상된 것이 특징입니다.
소비자용 Zen 6 제품은 2027년 공개될 것으로 전망되는 가운데, 이렇게 개발용 샘플의 테스트 결과가 공유된 것을 두고 앞으로 보다 구체적인 정보가 나올 것이라는 기대가 퍼지고 있습니다. Zen 6에서는 IPC 향상과 함께 FP16 AVX-VNNI 지원을 통해 AI 및 머신러닝 성능 향상이 기대됩니다.
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RTX 5080 SUPER, 415W 전력 스펙?
사진=Wccftech
최근 시소닉 파워 용량 계산기에서 RTX 5080 SUPER가 추가되었으며, 이 모델의 전력 스펙이 415W로 명시되었습니다. 이는 루머 속에서 다시 추진되고 있는 엔비디아 RTX 50 SUPER 시리즈의 가능성을 높이고 있습니다. RTX 5080 SUPER는 일반 버전 대비 메모리 용량과 성능 면에서 개선된 것으로 알려졌습니다. 전력 스펙은 기존 360W에서 415W로 약 15% 증가했습니다.
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RTX 5090 SE 또는 RTX 5080 Ti가 나올까
사진=GameGPU
최근 RTX 5090 SE 그래픽카드 출시 루머가 퍼지고 있으나, 일부에서는 이 소식에 대해 의문을 제기하며 신뢰성을 낮게 보고 있습니다. 거기에 해당 정보가 AI로 생성되었거나 근거 없는 루머일 가능성이 높다고 지적했습니다. 그렇지만 출시할 가능성이 0은 아니며, RTX 5090 SE 대신 RTX 5080 Ti라는 명칭으로 출시할 가능성이 있다는 전망도 나왔습니다.
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RTX 50 시리즈, 핫스팟 온도 센서는 존재했다
사진=Wccftech
엔비디아는 RTX 50 시리즈에서 핫스팟 온도 센서 모니터링 기능을 제거했습니다. 핫스팟은 GPU 칩에서 가장 뜨거운 부분으로, 제품 진단과 평가에 있어 유저들에게 중요한 지표 중 하나였습니다. 그러나 최근 엔비디아가 제공하는 개발용 툴을 활용해 핫스팟 센서가 존재하고 모니터링 가능함을 확인했습니다.
그 결과, 평균 GPU 온도가 70~80도 수준에서 핫스팟 온도는 107도에 육박해, 과열 방지 기능이 작동했습니다. 서멀 재도포를 통해 핫스팟 온도를 100도 정도로 낮춰 해결했습니다. 따라서 GPU의 평균 온도만으로는 냉각 시스템의 실제 상태나 위험 요소를 완전히 판단할 수 없으며, 하드웨어 접촉 불량 등 심각한 문제를 진단하려면 핫스팟 온도를 확인하는 것이 필수적임을 보여줍니다.
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AMD, 미래에 MFG 8배 기술이 추가되나?
사진=Wccftech
AMD의 최신 드라이버에 멀티 프레임 생성(MFG), 레이 재구성, 뉴럴 레디언스 캐싱 등 여러 첨단 기능이 조용히 추가된 사실이 발견되었습니다. 특히 MFG의 경우 최대 8배 옵션이 있어 큰 기대를 모으고 있습니다. 차세대 그래픽 아키텍처 또는 미래에 정식 지원을 앞두고 추가한 것 아니냐는 의견과 함께, 각종 기술에서 엔비디아와의 격차를 어느 정도로 좁힐 수 있을지 관심이 쏠립니다.
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중국 CXMT 램, 8000 MT/s 속도 돌파
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MSI는 자사 R&D를 통해 중국 CXMT DDR5 메모리 칩을 AMD 플랫폼에 최적화하는 데 성공했으며, 안정적인 동작 속도를 8000~8200 MT/s 범위까지 끌어올렸다고 발표했습니다. 여기에 애플은 중국산 CXMT 사의 DRAM을 자체 포트폴리오에 포함시키기 위한 테스트를 시작했습니다. 세계적으로 DRAM에 대한 공급 부족 및 가격 상승이 이어지는 가운데 중국산 DRAM에 대한 관심도 높아지고 있습니다.
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파워 서플라이 최대 20% 가격 인상 전망
사진=Delta
원자재 가격 급등에 따라 파워 서플라이 업계 선두주자인 델타와 메그밋 등 주요 기업들이 제품 가격 인상에 돌입했습니다. 이는 원자재 비용 증가분을 제품가에 반영하고 수익성을 방어하려는 움직임으로 풀이됩니다. 특히 전력 반도체, 저항·커패시터 등의 주변 부품과 변압기 등에 사용되는 구리가 AI 인프라 투자 확대 수요로 인해 올해 들어 1020% 상승하는 등 주요 원자재 가격이 큰 폭으로 오르고 있습니다. 이에 따라 시장에서는 파워 서플라이 업계 전반적으로 520% 수준의 가격 인상을 예상했습니다.
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윈도우 11, 오류로 인해 용량 최대 500GB 증가
사진=Microsoft
마이크로소프트는 윈도우 11의 시스템 파티션에 저장 공간을 최대 수백 GB까지 점유할 수 있는 오류를 공식적으로 확인했습니다. 이 문제는 카메라, 마이크 등 권한을 관리하는 데이터베이스 파일이 비정상적으로 쌓여 발생하며, 사용자가 쉽게 인지하기 어려운 방식으로 저장 용량을 잠식합니다. 현재는 선택적 업데이트 KB5095093으로 문제를 해결할 수 있으나, 근본적인 버그 수정은 2026년 7월 14일 정기 패치를 통해 배포될 예정입니다.
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특정 윈도우 기능이 메모리를 과하게 점유
사진=Reddit
윈도우 11의 [휴대폰과 연결] 기능이 과도한 메모리를 점유하여 사용자들의 불만이 지속적으로 제기되고 있습니다. 보고에 따르면, 버그로 인해 해당 앱이 막대한 메모리를 소비합니다. 일부 유저는 게임 세션 중 2530GB를, 하루에 1520GB 메모리 점유를 겪었으며 그로 인한 심각한 성능 저하를 겪고 있습니다.
마이크로소프트는 이 문제를 공식적으로 인정한 바 없지만, 관련 증상이 빈번하게 보고되고 있습니다. 현재까지 제시된 일반적인 해결책 외에, 사용자들이 가장 확실한 방법으로 고려하는 것은 메모리 사용량 증가를 감수하기보다 이 [휴대폰과 연결] 기능을 완전히 비활성화하는 것입니다.
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딥시크, 우연히 실제 동작하는 랜섬웨어 제작
사진=TechRadar
중국의 AI 모델 딥시크가 광범위한 프롬프트에 응답하는 과정에서 실제로 작동 가능한 랜섬웨어 기법을 우연히 생성했습니다. 보안업체 Check Point 연구진은 해당 샘플이 높은 수준의 기술력 없이도 공격이 가능한 것으로 분석했습니다. 하지만 이러한 발견과 관련해 '정말 우연히 발견한 것인가?'라는 의구심이 제기되고 있습니다.
한편, 이러한 랜섬웨어 제작과 관련해 연구진은 이번 사례가 AI 모델을 활용한 사이버 공격의 근본적인 변화를 보여준다고 지적했습니다. 그러면서 기업들이 각종 권한 요청을 중요한 보안 결정으로 인식해야 한다고 경고했습니다.
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