메모리 업계에서는 중국 경쟁 업체들의 기술 발전과 HBM 사양 변경 가능성, AI 설비투자의 지속 가능성에 대한 우려가 커지고 있다. 그러나 대만 공상시보(Commercial Times)에 따르면 기관투자자들은 확대되는 AI 추론 수요와 성숙 메모리 제품의 제한적인 신규 공급을 근거로 업계의 장기 전망을 긍정적으로 평가하고 있다. 2026년 4분기 DRAM 계약 가격은 전 분기 대비 약 20% 상승할 것으로 예상된다.
다만 이번 예상 상승률은 2분기의 약 80%, 3분기의 약 40%보다 둔화된 수준이다. 보도에 따르면 이는 높아진 가격 비교 기준과 최종 수요 시장의 구매력 약화, 장기공급계약(LTA)에 따른 가격 상한선이 점차 적용되기 시작한 영향이다.
CXMT의 4F² DRAM 기술 진전, 양산 가능성은 여전히 불확실
중국 CXMT가 차세대 4F² DRAM 아키텍처의 기술 개발 진전을 발표하면서 향후 공급 확대 가능성에 대한 우려가 제기되고 있다. 공상시보에 따르면 기관투자자들은 이론적으로 4F² 구조가 현재 주류인 6F² 설계보다 메모리 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있다고 평가한다. 다만 셀 면적이 작아진다고 해서 웨이퍼당 실제 사용 가능한 메모리 용량이 동일한 비율로 증가하는 것은 아니다.
머니투데이는 CXMT의 발표가 DRAM 현물 가격에 아직 뚜렷한 영향을 미치지 않았으며, 가격 상승세가 계속되고 있다고 전했다. 머니투데이가 인용한 업계 관계자들은 수율과 누설 전류, 데이터 유지 특성 등 양산 과정에서 해결해야 할 과제가 여전히 남아 있다고 지적했다. 또한 CXMT의 4F² 설계가 DRAM 셀 전체에 적용되는지, 특정 영역에만 적용되는지도 불분명하며, 해당 기술의 본격적인 상용화는 대체로 2028년 이후에 이뤄질 것으로 예상된다고 설명했다.
중국 메모리 제조사들은 가격 인하를 원하는 미국 주요 기술 기업들의 협상 카드로도 부상하고 있다. 조선비즈에 따르면 애플과 테슬라를 비롯한 기업들은 메모리 비용이 상승하면서 CXMT와 YMTC 등 중국 공급업체로부터 제품을 조달하는 방안을 검토할 가능성을 제기했다. 그러나 애널리스트들은 중국 공급업체의 가격 경쟁력과 공급 가능 물량, 판매 시장에 제약이 있다는 점에서 단기적으로 메모리 가격에 미칠 압박은 제한적일 것으로 보고 있다.
엔비디아의 HBM 사양 조정 가능성과 AI 메모리 수요 전망
메모리 공급 부족이 지속되면서 GPU 제조사들은 GPU 출하량을 늘리기 위해 제품당 HBM 탑재 용량을 줄이는 방안을 검토하고 있다. 공상시보에 따르면 엔비디아가 Rubin Ultra의 HBM 적층 구조를 12단(12-Hi)에서 8단(8-Hi)으로 변경하면서 GPU당 HBM 스택 수와 DRAM 다이 한 층당 용량을 유지할 경우, GPU당 HBM 용량은 약 33% 감소한다. 반면 동일한 DRAM 다이 공급량으로 이론상 50% 더 많은 GPU를 생산할 수 있다.
이러한 변경은 가격에도 영향을 미친다. 트렌드포스에 따르면 8단 HBM 스택은 12단 스택보다 DRAM 다이 수가 적지만, 두 구조 모두 하나의 베이스 다이가 필요하다. 8단 스택은 메모리 용량이 더 작기 때문에 Gb당 비용에서 베이스 다이가 차지하는 비중이 상대적으로 높다. 이에 따라 2027년에는 8단 HBM의 Gb당 가격이 12단 HBM보다 10~20% 높을 것으로 예상된다.
공상시보가 인용한 기관투자자들은 AI 모델의 대형화와 컨텍스트 윈도 확대, KV 캐시 요구량 증가가 메모리 용량과 대역폭에 대한 수요를 높이고 있다고 분석했다. 특히 서버용 DRAM과 기업용 SSD에서 이러한 추세가 두드러지고 있다. 주요 메모리 제조사들이 고부가가치 제품 생산을 우선하고 있는 만큼, 기관투자자들은 업계의 수급 균형이 과거 시장 사이클보다 견조하게 유지될 것으로 전망했다.
뉴스 주요 내용 요약
2026년 4분기 DRAM 계약가격은 전 분기 대비 약 20% 상승할 전망이지만, 2분기 80%, 3분기 40%에 비하면 상승 폭은 둔화될 것으로 예상된다.
중국 CXMT는 기존 6F²보다 셀 면적을 약 33% 줄일 수 있는 4F² DRAM 기술을 개발하고 있지만, 수율과 데이터 보존 등 기술적 과제로 본격 상용화는 2028년 이후로 전망된다.
NVIDIA가 Rubin Ultra의 HBM 적층을 12단에서 8단으로 줄일 경우 GPU당 메모리 용량은 약 33% 감소하지만, 동일한 DRAM 다이 공급량으로 이론상 50% 더 많은 GPU를 생산할 수 있다.
AI 추론 확대와 대형 모델의 컨텍스트·KV 캐시 수요 증가로 서버 DRAM과 엔터프라이즈 SSD 수요가 지속되면서, 고급형 메모리 중심의 공급 부족도 이어질 것으로 전망된다.
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