
중국 국산 DUV 노광 장비 생산 돌입, 2027년까지 20대 목표
요약
중국 상하이 기업이 국산 DUV 노광 장비 생산에 돌입하며 2027년까지 연간 20대 생산을 목표로 하고 있습니다. 이는 ASML의 독점에 대응하여 SMIC, Hua Hong, CXMT 등 주요 반도체 기업에 장비를 공급하기 위한 전략입니다.
핵심 포인트
- 2026년 5대, 2027년 20대 규모의 DUV 시스템 구축 계획
- SMIC, Hua Hong, CXMT를 주요 고객사로 확보 목표
- ASML의 DUV 및 EUV 독점 체제에 대한 직접적인 도전
- 레거시 공정 및 성숙 노드 칩 생산의 병목 현상 해소 기대
- 서방의 수출 통제에 대응하는 중국 내 반도체 공급망 강화
중국의 국산 DUV (Deep Ultraviolet, 심자외선) 노광 장비가 2026년 5대, 2027년 20대 생산 계획과 함께 생산에 돌입하며, SMIC, Hua Hong, CXMT를 목표로 ASML의 병목 현상에 도전하고 있습니다.
@kimmonismus에 따르면, 상하이의 한 기업이 2026년에 5대, 2027년에 20대의 국산 DUV 노광 시스템을 구축할 계획입니다. 이 장비들은 SMIC, Hua Hong, CXMT를 대상으로 하며, 이는 ASML의 독점에 대한 직접적인 도전이 됩니다.
주요 사실
- 상하이 기업이 2026년 5대, 2027년 20대의 DUV 시스템을 계획 중.
- 첫 장비는 SMIC, Hua Hong, CXMT에 공급될 예정.
- ASML이 첨단 DUV 시장을 독점하고 있으며, EUV (Extreme Ultraviolet, 극자외선) 유일한 공급업체임.
- 서방의 수출 통제는 노광 장비를 병목 지점으로 겨냥함.
- SMIC는 이미 DUV 멀티 패터닝 (multi-patterning)을 사용하여 14nm 칩을 생산 중.
국가 지원을 받는 상하이의 한 기업이 자체 개발한 액침 (immersion) DUV 노광 장비 생산에 돌입한 것으로 알려졌습니다. 이는 중국 반도체 공급망에서 극복하기 가장 어려운 기술적 격차로 오랫동안 간주되어 왔습니다 [@kimmonismus에 따르면]. 이 계획은 2026년에 5대, 2027년에는 약 20대의 시스템을 요구하며, 첫 인도 대상은 파운드리인 SMIC, Hua Hong 및 메모리 제조사인 CXMT입니다.
노광 장비는 칩 제조 공정에서 가장 자본 집약적이고 기술적으로 복잡한 부문입니다. ASML은 첨단 DUV 액침 장비를 독점하고 있으며, EUV 노광 시스템의 유일한 글로벌 공급업체로 남아 있습니다. 서방의 수출 통제, 특히 네덜란드 정부의 라이선스 제한과 미국의 CHIPS Act 규정은 이러한 병목 현상을 유지하도록 설계되었습니다. 이는 중국 파운드리가 7nm 미만의 첨단 칩을 제조하는 데 필요한 핵심 장비에 접근하는 것을 방지하기 위함입니다.
이것이 단일 팹(fab) 장비보다 더 중요한 이유

중국이 2027년까지 DUV 액침 (Immersion) 생산 규모를 연간 20대로 확대할 수 있다면, 전 세계 반도체 생산량의 대부분을 차지하는 레거시 공정 및 성숙 노드 (Mature-node) 칩 (28nm 이상)에 대한 ASML 병목 현상을 효과적으로 제거할 수 있을 것입니다. 이미 DUV 장비를 이용한 멀티 패터닝 (Multiple patterning) 기술로 14nm 및 7nm급 칩을 생산하고 있는 SMIC는 향후 수출 규제로부터 자유로운 안전한 국내 공급망을 확보하게 될 것입니다.
20대라는 목표는 ASML의 연간 DUV 출하량과 비교하면 여전히 작은 규모입니다. 이 네덜란드 기업은 2026년 1분기에만 96대의 DUV 시스템을 출하했습니다 [공시 자료 기준]. 하지만 전략적 신호는 명확합니다. 중국이 서구 정책 입안자들이 최소 10년은 걸릴 것이라고 예상했던 문제를 해결했다는 점입니다.
남은 불확실성
해당 소식통은 상하이 소재 기업의 이름, 장비의 정확한 해상도(Resolution) 또는 개구수(Numerical aperture), 그리고 액침 DUV의 표준인 193nm 아르곤 불화물 (Argon fluoride) 엑시머 레이저 (Excimer laser) 기술을 사용하는지 여부를 명시하지 않았습니다. 이러한 기술적 세부 사항 없이는 해당 장비가 ASML의 NXT:1980 시리즈와 일치하는지, 아니면 사양이 더 낮은 대안인지 평가하는 것이 불가능합니다. 또한, 이 주장은 반도체 산업 분석가나 공공 조달 기록을 통한 독립적인 검증이 부족한 상태입니다.
주목해야 할 점: 2026년으로 예상되는 SMIC로의 첫 장비 인도 여부입니다. 만약 SMIC가 국내산 DUV 장비 수령을 공개적으로 인정하고 이를 생산 웨이퍼에 사용한다면, 해당 주장은 입증될 것입니다. 또한 상하이 기업의 이름과 레이저 광원 및 렌즈 시스템을 설명하는 특허 출원 또는 기술 논문도 주시해야 합니다.
원문 출처: gentic.news
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