DeepSeek, 미국 수출 통제 우회 위해 화웨이 칩에 집중 투자
요약
DeepSeek은 AI 학습의 핵심 자원인 칩에 대한 해외 의존도를 줄이기 위해 Huawei 칩 사용을 주요 우선순위로 삼고 있습니다. 이 발표는 DeepSeek이 대규모 투자 라운드를 성공적으로 마무리한 후 나온 것으로, 자체 개발 하드웨어 전환을 통해 모델 구축 계획을 가속화할 것임을 시사합니다.
핵심 포인트
- DeepSeek은 AI 학습에 Huawei 칩 사용을 최우선 순위로 설정했습니다.
- Huawei 칩은 빠르면 4분기부터 납품이 시작될 것으로 예상됩니다.
- 자체 하드웨어 전환으로 해외 실리콘 의존도를 최소화할 계획입니다.
- DeepSeek은 대규모 투자 유치 후, 2T 및 궁극적으로 8T 파라미터 모델을 목표합니다.
DeepSeek CEO Liang Wenfeng은 투자자들에게 AI 학습을 위해 국내 칩 사용을 주요 우선순위로 삼고 있으며, Huawei가 빠르면 4분기부터 납품을 시작할 것으로 예상된다고 말했습니다. 매우 까다로운 사전 학습(pre-training) 단계를 자체 개발 하드웨어로 전환함으로써 DeepSeek은 엄격하게 제한된 해외 실리콘에 대한 의존도를 최소화할 수 있습니다. 이 발표는 DeepSeek이 500억 위안($75억)이라는 엄청난 기업 가치에서 500억 위안을 유치하는 대규모 두 번째 투자 라운드를 마무리함에 따라 나온 것입니다. DeepSeek은 2T 파라미터 모델을 학습시키고 궁극적으로는 8T 파라미터 모델을 구축할 계획입니다. 출처: The Information 제출 /u/Optimal_Image5192 [link] [comments]
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