일론 머스크는 ASML을 비롯한 주요 반도체 장비 공급업체들이 테라팹 시설로의 자재 출하를 신속히 진행할 것이라고 밝혔다. 테라팹은 '매우

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머스크의 AI 기업들은 44만 개의 GPU로 구성된 대규모 엔비디아 "베라 루빈" 학습 클러스터를 사용하여 2027년 말까지 13GW의 AI 컴퓨팅 성능을 달성하는 것을 목표로 하고 있습니다.

일론 머스크는 ASML을 비롯한 주요 반도체 장비 공급업체들이 야심찬 테라팹(Terafab) 반도체 제조 시설 건설을 위한 자재 출하를 서두르고 있다고 밝히며 , 테슬라와 스페이스X의 합작 메가 프로젝트인 이 프로젝트의 공격적인 일정에 대한 지지를 표명했습니다. 그는 10월 20일 어제(현지 시간) 스페이스X의 2026년 3분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 이같이 발표했습니다. 머스크는 또한 텍사스주 기번스 크릭에 위치한 테라팹 주요 시설에서 2028년 3분기 또는 4분기까지 대량 생산을 목표로 하고 있다고 언급하면서도, 이 일정은 매우 야심찬 목표이며 "오차 범위가 크다"고 강조했습니다.

"매우 촉박한 일정이지만, ASML을 비롯한 모든 공급업체들이 이러한 목표 달성을 위해 장비 납품을 앞당겨 주신 데 대해 진심으로 감사드립니다."라고 테라팹 프로젝트를 주도하는 두 회사의 CEO인 일론 머스크는 말했습니다. 스페이스X는 2027년 2분기경 텍사스주 오스틴에 있는 연구용 제조 시설에서 첫 번째 실험용 테스트 칩을 생산할 계획입니다.

머스크는 테라파브(Terafab) 외에도 방송에서 자사의 AI 기업들에 대한 단기적인 목표를 제시하며, 2026년 말까지 2.5~3기가와트(GW)의 컴퓨팅 용량을 확보할 것으로 예상한다고 밝혔습니다. 또한 2027년에는 10GW를 추가로 확보할 수 있을 것이라고 확신하며, 2027년 말까지 총 13GW의 AI 컴퓨팅 용량을 달성하지 못한다면 "놀랄 것"이라고 말했습니다.

한편, 계획된 용량 기준으로 두 번째로 큰 프로젝트인 10GW 규모의 스타게이트 프로젝트(현재 재편성됨 )는 2030년대에 최대 용량에 도달할 것으로 예상되었습니다. 메타의 5GW 하이페리온 프로젝트 역시 비슷한 시기를 맞고 있습니다. 13GW라는 목표를 달성하기 위해 머스크는 스페이스X와 xAI가 차세대 엔비디아 아키텍처를 적극적으로 확보하고 있다고 밝혔습니다. 그는 2027년 2분기 말까지 44만 개의 GPU로 구성된 대규모 엔비디아 "베라 루빈" 훈련 클러스터를 가동할 계획이라고 발표했습니다.

테라팹으로 다시 돌아가서, 머스크는 테라팹이 완전히 확장되어 가동되면, 단일 건물에서 생산되는 첨단 칩의 상업적 가치가 전 세계 상위 20개국 GDP에 포함될 것이라고 자랑스럽게 말했습니다. 참고로, 20위는 스위스로 GDP는 약 1조 1400억 달러입니다. 테라팹은 텍사스에 건설될 예정인 수십억 달러 규모의 수직 통합형 칩 공장으로, 연간 1테라와트(TW)의 AI 컴퓨팅 성능을 생산하는 것을 목표로 하고 있습니다. 테라팹은 로직, 메모리, 첨단 패키징 내부 아키텍처를 한 곳에서 생산할 예정입니다. 이 프로젝트의 막대한 생산량 목표를 달성하기 위해서는 반도체 공급망 전반에 걸친 다양한 협력이 필수적입니다. 테라팹은 인텔의 14A 제조 노드 기술을 활용한 기존의 극자외선(EUV) 리소그래피 시스템을 사용할 것입니다.

인텔은 2026년 4월 테라팹(Terafab) 합작 사업에 공식 참여하여 실리콘 제조 기술의 공동 개발 및 리팩토링을 지원하고, 자사의 최첨단 14A 제조 공정을 제공했습니다. 대량 생산되는 최첨단 칩에 필요한 4억 달러 규모의 EUV 리소그래피 시스템을 세계에서 유일하게 상용 공급하는 ASML은 이 프로젝트에서 가장 중요한 파트너라고 할 수 있습니다. 비공식 소식통에 따르면 테라팹의 첫 번째 EUV 장비는 2027년 중반에 납품될 예정이었다고 합니다 . 하지만 이것이 머스크가 방송에서 언급한 단축된 일정인지는 아직 불분명합니다.

다른 주요 공급업체로는 미국의 장비 제조업체인 Applied Materials, Lam Research, KLA Corporation과 일본의 Tokyo Electron이 있습니다. 이들 회사는 전처리, 계측 및 공정 제어 장비를 제공할 예정입니다. 테슬라와 스페이스X는 또한 첨단 패키징 장비로 유명한 한미반도체와 고압 수소 열처리 장비 제조업체인 HPSP를 비롯해 특수 배관 부품 및 공정 밸브를 제공하는 약 10개의 한국 장비 제조업체와 협의 중입니다.

머스크의 발표에 따르면, 반도체 공급망 전반의 생산 능력이 여전히 부족한 상황에서도 여러 공급업체가 테라팹(Terafab)으로의 공급을 서두르고 있다고 합니다. 테라팹은 TSMC와 같은 외부 파운드리에서 생산되는 최첨단 AI 프로세서의 향후 부족 현상을 완화하는 것을 목표로 하며, 머스크의 xAI 클러스터, 자율주행차, 옵티머스 휴머노이드 로봇, 스페이스X의 궤도 AI 데이터 센터는 물론 더 넓은 AI 산업에 필요한 칩을 공급할 예정입니다.

하지만 많은 전문가들은 머스크의 1TW 규모 테라팹 건설 계획의 타당성에 의문을 제기하고 있습니다 . 참고로 시장조사기관 가트너는 2026년 말 기준 전 세계 AI 최적화 데이터센터 용량이 약 44GW에 달할 것으로 추산했는데, 이는 테라팹 계획 용량의 4.4%에 불과합니다. 에포크AI에 따르면 전 세계 AI 컴퓨팅 용량은 2022년 이후 연평균 약 3.3~3.4배 증가해 왔습니다.