출처 1: https://www.techpowerup.com/350334/intel-nova-lake-s-52-core-oc-sku-to-draw-474-w-in-pl2-mode

Newest dual compute tile PL2 figure https://t.co/YVSeN5R8bs

— Jaykihn (@jaykihn0) June 26, 2026

Intel의 차세대 Nova Lake CPU 마이크로아키텍처는 상당히 높은 전력 소비를 요구할 것으로 보입니다. 잘 알려진 Intel 정보 유출자인 Jaykihn이 확인한 최신 유출 정보에 따르면, 오버클러킹을 겨냥한 최상위 듀얼 컴퓨트 다이 기반 Nova Lake-S 52코어 프로세서는 PL2 전력 한도가 474 W에 달할 것으로 알려졌습니다. 이는 Intel 소비자용 데스크톱 플랫폼에서는 전례를 찾기 어려운 수치로, 일반적으로 하이엔드 데스크톱(HEDT) 플랫폼에서나 볼 수 있는 수준입니다. 다만, 이번 제품은 오버클러킹이 가능한 52코어 설계인 만큼, Intel이 Nova Lake-S에서 제공할 가장 높은 PL2 전력 설정이 될 전망입니다. 이전에도 Intel Z990 플랫폼이 전력 소비가 큰 소비자용 플랫폼이 될 것이라는 소문이 있었지만, 이번 정보를 통해 그 규모가 더욱 구체적으로 드러났습니다.

또한 Intel이 ASUS, MSI, GIGABYTE, ASRock 등 주요 메인보드 제조사에 제공하는 Z990 레퍼런스 메인보드 설계에는 CPU용 8핀 EPS 전원 커넥터를 최대 3개까지 구성할 수 있는 설계가 포함된 것으로 전해졌습니다. 일반적인 하이엔드 메인보드가 8핀 EPS 커넥터 2개를 제공하는 점을 고려하면 흥미로운 변화입니다. 다만, 3개의 8핀 커넥터는 듀얼 컴퓨트 다이 프로세서를 구동하기 위해 반드시 필요한 것이 아니라, 최상위 오버클러킹 모델을 위한 설계입니다. 8핀 EPS 커넥터를 2개 또는 3개 갖춘 메인보드 모두 향후 출시될 175 W TDP의 44코어 및 52코어 Nova Lake 프로세서를 지원할 예정이며, 3개의 커넥터는 추가적인 오버클러킹 여유를 확보하기 위한 최상위 제품군에만 적용될 것으로 예상됩니다.

현재 알려진 정보에 따르면 Intel은 Nova Lake-S 제품군 전반에 더 많은 컴퓨트 리소스를 제공하기 위해 타일(Tile) 기반 설계를 도입할 예정입니다. 그중에서도 가장 주목할 만한 변화는 듀얼 컴퓨트 다이 프로세서의 도입입니다. 이 제품군은 두 개의 컴퓨트 타일을 SoC 타일과 연결하는 구조를 채택해 매우 높은 CPU 코어 수를 구현합니다. 이는 AMD가 높은 코어 수를 구현하는 방식과 기본적으로 동일한 접근법으로, 두 개의 컴퓨트 타일 모두 메모리와 PCIe에 동일하게 접근할 수 있습니다. 단일 컴퓨트 타일 구성 제품은 최대 28코어를 제공하며, 듀얼 컴퓨트 타일 구성 제품은 최대 52코어까지 지원할 예정입니다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다.