인텔의 플래그십 노바 레이크(Nova Lake) 모바일 칩이 코어 울트라 9 4995HX 모델에 최대 28코어를, 코어 울트라 9 4970H 모델에 16코어를 탑재할 예정입니다.
인텔 노바 레이크-HX "코어 울트라 9 4995HX" 최대 28코어, 노바 레이크-H "코어 울트라 9 4970H" 최대 16코어 구성
인텔 노바 레이크 모바일 제품군의 완전히 새로운 두 가지 SKU 상세 정보가 공개되었습니다. 여기에는 코어 울트라 4000 라인업에서 각각 최상위 자리를 차지할 노바 레이크-HX 및 노바 레이크-H CPU가 포함됩니다.
4970H is 4+8+4+12 and 4995HX is 8+16+4+2, yes.
— Jaykihn (@jaykihn0) October 17, 2026
먼저 인텔 코어 울트라 9 4995HX는 노바 레이크-HX 라인업에서 가장 빠른 노트북용 옵션이 될 예정입니다. 이 칩은 고성능 게이밍 및 워크스테이션 환경을 타깃으로 합니다. 유출자 Jaykihn에 따르면, 이 칩은 8+16+4 구성을 갖추어 총 28코어 28스레드로 동작합니다. 이는 코요테 코브(Coyote Cove) 아키텍처 기반의 P코어 8개, 아크틱 울프(Arctic Wolf) 아키텍처 기반의 E코어 16개 및 LP-E코어 4개로 구성됩니다.
또한 이 칩은 2개의 Xe3 내장 그래픽 코어를 탑재하며, 데스크톱 단일 컴퓨트 타일 파생 모델과 동일한 구조를 공유합니다. 노바 레이크-HX는 단일 컴퓨트 타일 CPU 형태로만 출시되는 반면, 데스크톱 라인업은 듀얼 컴퓨트 타일 형태로 최대 52코어까지 구성된다는 점을 유의해야 합니다. 동일한 다이에는 최대 144MB의 BFC 또는 bLLC 캐시가 포함됩니다.
두 번째로 언급된 칩은 노바 레이크-H 라인업 중 가장 빠른 모델 중 하나가 될 인텔 코어 울트라 9 4970H입니다. 이 칩은 4+8+4 코어 구성으로 총 16코어를 특징으로 합니다. 코어 수는 기존 팬서 레이크-H 칩과 동일하게 유지되지만, 최대 12개의 Xe3P 내장 그래픽 코어를 탑재하여 내장 그래픽 성능이 제법 큰 폭으로 향상될 예정입니다.
노바 레이크-HX 칩은 기존 애로우 레이크-HX/H 제품군에서 보았듯 일반 노바 레이크-H 모델보다 훨씬 높은 전력 등급을 가집니다. HX 칩은 55W에서 최대 160W까지, H 칩은 28W에서 최대 115W 수준까지 전력이 확장될 것으로 추정됩니다.
The final figure for 8+16 HX, on N2P, is 14.8 mm x 6.6 mm. https://t.co/WoY6tiSoyg
— Jaykihn (@jaykihn0) October 17, 2026
인텔의 노바 레이크-HX 칩은 TSMC의 N2P 공정 기술을 사용하여 제조될 예정입니다. 초기 엔지니어링 샘플(ES)은 18A-P 기술을 사용해 제작되었으나, 최종 양산형은 처음부터 외부 파운드리 노드를 사용할 계획이었습니다. 컴퓨트 타일 크기는 14.8mm x 6.6mm(97.68mm²)입니다. ES1 버전은 크기가 더 컸으나, N2P 버전은 4+8 구성과 유사한 가로 폭을 가집니다.
인텔의 노바 레이크-HX 및 노바 레이크-H CPU는 CES 2027을 전후하여 탑재 노트북을 통해 첫선을 보일 것으로 예상됩니다. 비록 새로운 외장 GPU 발표는 예상되지 않지만, 노바 레이크는 기존 소비자 및 프로슈머 그래픽 제품군을 활용하여 향상된 기능과 강력한 성능을 제공할 것으로 기대됩니다.
