Close-up of Silicon Die are being Extracted from Semiconductor Wafer and Attached to Substrate by Pick and Place Machine. Computer Chip Manufacturing at Fab. Semiconductor Packaging Process.

SweetBunFactory/iStock via Getty Images

이 개발 상황에 정통한 두 명의 관계자를 인용한 The Information의 보도에 따르면, 중국 정부의 지원을 받는 상하이 소재의 익명 기업이 심자외선 (DUV) 노광 장비 (lithography machines) 제조를 시작했습니다.

현재 세계 최대 규모인 네덜란드 소재의 ASML (ASML)은...