주요 HBM 고객사인 엔비디아가 메모리 전략에 두 가지 변화를 추진하고 있다는 보도가 나왔습니다. ZDNet에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2027년 2분기 루빈 울트라용 8단 HBM4를 공급할 준비를 하고 있습니다. 이는 기존에 계획했던 12단 HBM4E에서 벗어나는 변화입니다. 한편 Wccftech는 엔비디아가 베라 루빈의 HBM4 대역폭 사양을 조용히 낮췄다고 보도했습니다. 루빈 GPU당 대역폭은 약 13%, HGX 루빈 NVL8 시스템에서는 최대 26% 감소했으며, 이러한 변경은 9월부터 적용된 것으로 알려졌습니다.
2027년 중반부터 8단 HBM4 채택 확대 전망
ZDNet에 따르면 엔비디아는 당초 8단 HBM4를 계획에 포함하지 않았지만, 2026년 3분기 루빈 울트라의 메모리 구성을 재검토하면서 관련 논의가 본격화됐습니다. 차세대 AI 가속기는 기존에 12단 HBM4E를 채택할 것으로 예상됐으나, 대신 8단 HBM4와 HBM4E를 혼용할 가능성이 있습니다. 보도에 따르면 이는 12단 적층 제품에서 발생하는 발열 문제와 낮은 수율로 인한 공급 제약을 완화하기 위한 조치일 수 있습니다.
ZDNet은 삼성전자와 SK하이닉스가 모두 엔비디아의 12단 HBM4 인증을 완료했지만, 8단 제품은 별도의 인증 절차를 거쳐야 한다고 덧붙였습니다. 관련 사정에 정통한 소식통은 루빈 울트라 기반의 NVL 랙 단위 시스템에서 랙 구성에 따라 8단 HBM4와 8단 HBM4E가 모두 사용될 것으로 예상된다고 ZDNet에 전했습니다.
트렌드포스에 따르면 기존 12단 HBM 구성과 비교해 8단 구성은 DRAM 다이 수가 적어 스택당 비용과 GPU 전체 자재비(BOM)를 낮출 수 있습니다. 또한 동일한 HBM 비트 출력을 더 많은 GPU에 배분할 수 있다는 장점도 있습니다. HBM 공급 부족이 지속되는 가운데 트렌드포스는 2027년 다수의 GPU 및 ASIC 업체가 8단 구성을 우선적으로 검토할 것으로 전망했습니다.
2026년에는 12단 HBM4가 주류 구성을 유지하겠지만, 8단 제품의 채택은 2027년 중반부터 빠르게 늘어날 것으로 ZDNet은 내다봤습니다. 이러한 변화는 엔비디아 외의 업체로도 확산할 가능성이 있습니다. 이코노미 트리뷴은 대신증권의 분석을 인용해 앤트로픽의 자체 AI 칩에도 8단 HBM4가 탑재될 수 있다고 전했습니다. 이에 따라 삼성전자가 해당 프로젝트에 파운드리 서비스와 메모리를 모두 공급할 가능성도 제기됩니다.
루빈의 HBM4 대역폭 기준 하향, 메모리 공급 부담 완화 가능성
한편 엔비디아의 베라 루빈 AI 플랫폼에서도 눈에 띄지 않는 사양 변경이 이뤄졌습니다. HBM4 메모리와 6세대 NVLink의 대역폭을 낮추는 대신, 스케일아웃 네트워크 용량을 확대하는 방향으로 사양을 조정했다는 분석입니다.
Wccftech에 따르면 9월 1일자 엔비디아 공식 사양의 보관본에는 베라 루빈 NVL72 시스템의 HBM4 용량이 20.7TB, 대역폭이 1,580TB/s로 기재돼 있었습니다. 베라 루빈 슈퍼칩은 메모리 용량 576GB와 대역폭 44TB/s, 루빈 GPU 하나는 288GB와 22TB/s로 명시돼 있었다고 Wccftech는 전했습니다.
이후 엔비디아는 GPU당 HBM4 대역폭을 22TB/s에서 19.2TB/s로 낮췄으며, NVLink 6 전송 대역폭도 기존에 발표한 3.6TB/s에서 3TB/s로 조정했습니다. 각각 약 13%, 17% 감소한 수치입니다. IT홈에 따르면 엔비디아는 베라 CPU의 메모리 사양도 변경했습니다. 기존에는 칩당 LPDDR5X 메모리 용량을 1.5TB로 고정했지만, 변경된 사양에는 최대 1.5TB로 기재돼 있습니다.
주목할 점은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 3사가 모두 HBM4의 데이터 전송 속도를 공개했다는 것입니다. 이코노미 트리뷴에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 핀당 11.7Gbps의 전송 속도를 공개했으며, 삼성전자는 최대 13Gbps를 제시했습니다. 마이크론은 11Gbps를 초과하는 속도를 발표했습니다. 이를 스택당 대역폭으로 환산하면 삼성전자와 SK하이닉스는 약 3.0TB/s, 마이크론은 2.8TB/s를 초과하는 수준입니다.
엔비디아 루빈 GPU 하나에는 36GB 용량의 HBM4 스택 8개가 탑재됩니다. 이코노미 트리뷴에 따르면 기존 목표인 22TB/s의 대역폭을 달성하려면 핀당 약 10.7Gbps의 전송 속도가 필요합니다. 반면 하향 조정된 19.2TB/s를 충족하는 데 필요한 속도는 약 9.4Gbps입니다. 이론적으로는 메모리 제조사들이 공개한 성능만으로도 엔비디아가 기존에 설정한 대역폭 목표를 충족할 수 있다는 설명입니다.
IT홈은 대역폭 요구 조건을 낮추면 루빈 GPU에 탑재할 수 있는 HBM4 제품의 범위가 넓어지고, 결과적으로 전체 생산량을 늘리는 데 도움이 될 수 있다고 전했습니다.
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