엔비디아가 요즘 칩이 아니라 유리랑 레이저에 돈을 붓고 있다. 광부품 회사 코히런트·루멘텀에 40억 달러, 유리섬유 만드는 코닝엔 최대 32억

요약

엔비디아가 AI 데이터센터의 병목 현상을 해결하기 위해 광부품 및 유리섬유 기업에 대규모 투자를 진행하고 있습니다. 기존 구리 배선의 한계를 극복하기 위해 전기 신호를 빛으로 전달하는 CPO(광패키징) 기술이 핵심으로 떠오르고 있습니다.

핵심 포인트

• 엔비디아, 광부품 및 유리섬유 기업에 수십억 달러 투자
• AI 데이터센터의 차세대 병목은 GPU가 아닌 데이터 전송 선로
• 구리 배선의 전력 및 발열 한계를 극복하기 위한 CPO 기술 부상
• 2026년 광패키징 기술의 양산 전환 기대