산업용 IoT의 온디바이스 LLM 추론을 위한 계층적 다중 입도 프루닝 (Cascaded Multi-Granularity Pruning)
요약
산업용 IoT 엣지 디바이스의 LLM 배포를 위해 계층적 다중 입도 프루닝(Cascaded Multi-Granularity Pruning) 프레임워크를 제안합니다. 레이어부터 채널까지 단계별로 압축하며 저차원 복구를 통해 성능 저하를 최소화하고, 아키텍처별 프루닝 신뢰성을 예측하는 SIA 조건을 공식화했습니다.
핵심 포인트
- 계층적 단계별 프루닝과 저차원 복구를 통한 고압축 달성
- 구조적 독립성 가정(SIA)을 통한 아키텍처별 프루닝 타당성 검증
- MHA+GELU 설계에서 최대 13.8배 압축 및 높은 정확도 유지
- 추론 지연 시간 최대 67.2%, 피크 메모리 62.5% 감소 효과
AI 자동 생성 콘텐츠
본 콘텐츠는 arXiv cs.CL (NLP)의 원문을 AI가 자동으로 요약·번역·분석한 것입니다. 원 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용은 반드시 원문을 확인해 주세요.
원문 바로가기