Micron Technology (MU)는 대부분의 투자자들이 한 번도 들어본 적 없는 웨이퍼 공급업체에 재정적 지분을 투자했습니다.

서류상으로는 훨씬 더 큰 규모의 지출 발표 내의 일상적인 항목처럼 보입니다. 하지만 Wedbush Securities는 이것이 다르게 해석된다고 말합니다. 즉, AI 메모리 붐이 아직 아무도 가격에 반영하지 못한 부족 현상을 앞두고 있다는 초기 신호라는 것입니다.

반도체 원자재에 대한 Micron의 30억 달러 베팅

Micron은 보도 자료에 따르면 7월 9일 미국 반도체 공급망을 강화하기 위해 최대 30억 달러를 투자할 계획이라고 밝혔습니다.

핵심은 대만 기반 실리콘 웨이퍼 제조업체인 GlobalWafers에 대한 5억 달러의 전략적 자금 지원 패키지입니다. 이 회사는 텍사스주 Sherman에 300mm 시설을 건설하고 있습니다.

두 회사는 또한 10년 공급 계약을 체결하여, 모든 칩이 식각되는 원시 실리콘 웨이퍼에 대한 Micron의 확보된 접근권을 제공합니다.

GlobalWafers CEO인 Doris Hsu는 Micron의 발표에서 Sherman 공장이 CHIPS for America Program 하의 첨단 300mm 웨이퍼를 위한 유일한 국내 공급원이라고 언급하며, 현재의 공급 완충재가 얼마나 취약한지 강조했습니다.

DataCenterDynamics에 따르면, Micron은 이제 2035년까지 미국에서 2000억 달러로 계획했던 금액보다 많은 2,500억 달러를 지출할 계획입니다.

CNBC에 따르면, 투자자들은 처음에는 이 발표를 좋아하여 같은 날 Micron 주가가 거의 5% 상승했습니다.

Wedbush는 실제 칩 제조 이야기는 상류(upstream)에 있다고 말한다

4일 후, Wedbush 분석가 Matt Bryson은 고객들을 위해 이 거래를 재해석했습니다. 그는 Seeking Alpha 보고서에 따르면 GlobalWafers 투자가 Micron이 완성된 메모리 칩뿐만 아니라 원시 웨이퍼 접근권 자체를 업계의 잠재적 병목 지점으로 취급하고 있음을 시사한다고 작성했습니다.

Bryson의 논리는 타이밍에 초점을 맞춥니다. 메모리와 로직 칩 제조업체들은 모두 한꺼번에 생산 능력을 확장하고 있으며, 그 능력은 다른 어떤 것보다도 원시 웨이퍼가 필요합니다.

같은 보고서에 따르면, 그는 2028년과 2030년 사이에 이러한 투자가 가속화됨에 따라 웨이퍼 수요가 급증할 것으로 예상합니다.

이러한 관점은 2026년 공급망 불안이 주로 집중했던 지점에서 벗어난 것입니다. 업계는 올해 패키징 용량과 고대역폭 메모리(HBM) 출력에 대해 걱정해 왔습니다.

Bryson의 분석은 병목 현상 논의를 체인에서 한 단계 더 뒤로, 모든 것 아래에 있는 원자재까지 밀어붙입니다.

또한 이는 2021년 반도체 제조업체를 흔들었던 부족과는 다른 종류의 희소성입니다. 당시 사건은 분기 내에 해결될 수 있었던 완성된 로직 용량의 부족에서 비롯되었습니다.